行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 存储芯片封测行业正迎来由下游需求回暖驱动的“量价齐升”行情，行业景气度从存储芯片向上游封测环节传导，或将迎来戴维斯双击 [1][2] - 本轮存储芯片涨价周期与前两轮不同，主要驱动力来自于AI服务器与智能手机存储参数升级的双重需求共振 [2][6][11] - 先进封装技术是支撑HBM、DDR5等高端存储芯片性能释放的关键，与先进制程协同推动芯片性能突破 [2][23] - 报告建议关注在高端存储封测领域具备技术布局和产能优势的国产厂商 [2][29] 根据相关目录分别总结 1. 力成、华东、南茂等存储封测订单持续攀升 - 事件驱动：据中国台湾《经济日报》2026年1月12日报道，受DRAM及NAND Flash厂商出货量提升影响，力成、华东、南茂等存储芯片封测厂商订单量大幅攀升，产能利用率已接近100% [2][5] - 价格变动：为应对激增的订单需求，相关厂商陆续上调存储芯片封测价格，涨幅约30% [2][5] 1.1 存储芯片景气上行，带动存储封测需求提振 - 周期复盘：报告梳理了2016-2025年全球存储芯片市场的周期表现 [6] - 2016-2019年周期：由智能手机存储规格升级直接驱动，随后因智能手机出货量下滑、升级周期结束而进入下行周期 [6] - 2020-2023年周期：由线上经济、居家办公场景拉动PC等终端出货量提升，叠加疫情下产业链囤货需求推动上行；随后因需求回落、供需失衡进入降价周期 [7] - 本轮周期新特点：本轮涨价周期来自于服务器和智能手机的双重需求共振，与前两轮不同 [2][11] - AI服务器需求：2023年后AI服务器需求持续旺盛，拉动了HBM、DDR5等高端存储芯片需求 [2][11] - 弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球服务器市场规模达1600万台，同比增长1.91% [2][11] - 预计到2030年，全球服务器市场规模将攀升至1950万台，2024-2030年复合增长率为3.35% [11] - 智能手机升级：iPhone等主流智能手机迎来存储芯片参数升级周期，驱动全球存储行业开启新一轮发展周期 [2][12] - 报告梳理了2015-2025年iPhone标准款内存与存储容量升级路径，例如iPhone 17（2025年）最低存储容量从128GB升级至256GB [14] - 相关性分析：全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商毛利率呈现显著的正相关 [2][15] 1.2 存储封测包含封装与测试两大核心环节 - 基本定义：存储芯片封测主要包含芯片封装与测试两大核心环节，共同决定了存储芯片的终端适配能力与应用稳定性 [2][18] - 封装环节概述： - 发展历程：封装工艺伴随芯片发展历经五个阶段，从1970年代的通孔插装型逐步迭代至2010年代至今以系统级封装、硅通孔、重布线层等为代表的先进封装阶段 [2][21][22] - 先进封装作用：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，先进封装作为先进制程的关键协同技术，可有效弥补制程迭代短板，为HBM、DDR5等高端存储芯片的性能释放提供关键支撑 [2][23] - 技术对比：以扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装为代表的先进封装，在内存带宽、能耗比、芯片厚度、综合性能等关键指标上优于传统封装 [23][24] - CoWoS技术：台积电主导的CoWoS技术是2.5D先进封装核心技术，成为支撑AI算力芯片等高性能场景的核心技术底座 [2][24] - CoWoS分为S、R、L三个系列：CoWoS-S用硅中介层，性能最佳，适用于AI算力芯片；CoWoS-R采用RDL中介层，成本较低；CoWoS-L结合局部硅互连与RDL中介层，成本和性能介于前两者之间，可用于高性能GPU [25][26] - 测试环节概述： - 主要步骤：测试分为晶圆阶段的Chip Probing与封装后的Final Test两大步骤 [2][26] - 核心能力：涵盖测试方案设计、设备改造、数据分析等多项核心能力 [2][28] - 行业参与者：全球封测企业主要分为隶属于垂直整合制造商的封测厂和独立的封测代工厂两类 [2][28] 1.3 国产存储封测重要厂商：深科技/汇成股份 - 深科技： - 公司定位：国产高端存储封测的龙头企业，业务覆盖数据存储、医疗器械、汽车电子、消费电子等领域 [2][29] - 财务数据：2024年实现营业收入148.27亿元，同比增长3.94%；毛利率为15.89%，同比下降0.74个百分点 [29] - 业务结构：2024年主营业务收入占比为：高端制造（55.93%）、存储半导体业务（23.75%）、计算智能终端（19.80%）、其他（0.53%） [32] - 技术进展： - 已实现WLP技术的规模化量产 [35] - 创新研发LPDDR5产品的PoPt超薄叠层封装方案，搭配高导热模封料可使热管理效率提升30% [35] - 旗下合肥沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产 [35] - 16层堆叠技术良率达99.7% [35] - 汇成股份： - 公司定位：国内领先的驱动芯片封测厂商，以前段金凸块制造为核心，实现8吋及12吋晶圆全制程封测全覆盖 [2][36] - 财务数据：2024年实现营业收入15.01亿元，同比增长21.22%；毛利率为21.80%，同比下降4.65个百分点 [36] - 2025年前三季度实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05% [36] - 战略布局： - 通过战略投资合肥鑫丰科技布局DRAM封装，计划助力其在2027年底前将DRAM封装月产能从约2万片提升至6万片 [2][39] - 与华东科技围绕合肥产业集群开展DRAM封装业务深度合作，加速3D DRAM封测技术产业化落地 [2][39] 投资建议 - 存储芯片封测行业充分受益于下游需求市场回暖，中国台湾地区头部厂商产能利用率已接近满载水平，封测服务报价同步上调约30% [2] - 行业迎来量价齐升的发展行情，建议关注相关标的：深科技、汇成股份 [2]