行业投资评级 - 行业评级为“强于大市” [5] 核心观点 - SpaceX 持续推进星链系统升级与运力能力提升，并加快资本化进程，其发展路径为中国商业航天板块提供了估值逻辑演进的参照 [2] - 芯片制造与封装技术升级推动 PCB 设备向更高规格演进，同时 AI 芯片发展带动“类 PCB 工艺”在先进封装中应用比例提升 [3] - Optimus V3 量产渐近，供应链预计于 2026 年 6 月启动供货，特斯拉已按 10 万台量产规模开展产能准备 [3] - BEST 项目采购节奏加快，聚变投资规模有望持续超预期，相关设备与材料环节订单弹性有望持续释放 [4] 行业行情与市场表现 - 本周（2026/01/19-2026/01/23）沪深 300 指数下跌 0.62%，机械设备板块上涨 2.57%，在申万一级行业中排名第 13 位（共 31 个行业） [5] - 机械设备子板块中，磨具磨料板块表现最佳，周涨幅达 8.58% [5][8] - 本周机械设备行业 PE-TTM 估值上升 2.56%，子板块中磨具磨料、其他自动化、能源重型设备估值抬升幅度居前，分别为 8.58%、5.5%、4.35% [5] - 周涨幅前五的机械设备公司为：锋龙股份（61.08%）、田中精机（33.66%）、德恩精工（33.05%）、浙矿股份（31.97%）、欧科亿（28.39%） [16] 细分领域观点与公司推荐 商业航天 - SpaceX 计划于 2027 年推出第二代星链系统，并于 1 月 19 日完成第四次星链发射任务，单次发射 29 颗卫星，在轨卫星数量已超过 9,500 颗 [2] - 马斯克表示，星舰今年目标实现“完全复用”，单次入轨成本有望降至每磅 100 美元以下 [2] - SpaceX 已与四家华尔街投行敲定上市筹备，计划于 2026 年第三季度推进 IPO，近期内部股权交易对应估值约 8,000 亿美元 [2] - 建议关注应流股份、斯瑞新材、西部材料、上海瀚讯 [5] PCB设备 - 芯片一级封装用载板线宽/线距要求已逼近 8μm/8μm，高端 PCB 在功能上向“封装载板化”演进 [3] - AI 芯片封装尺寸扩大及 I/O 密度提升，推升“类 PCB 工艺”在先进封装场景中的应用比例 [3] - 芯碁微装高端 LDI 设备订单需求旺盛、产能利用率维持高位，高精度 CO₂ 激光钻孔设备已获头部客户采用 [3] - 东威科技围绕细线路与 mSAP 工艺布局核板式 VCP 电镀装备，在 HDI 及 mSAP 领域取得应用进展 [3] - 推荐芯碁微装、东威科技、大族数控，建议关注鼎泰高科 [2] 人形机器人 - 魔法原子、银河通用成为 2026 年春晚机器人战略合作伙伴，春晚级别曝光有望成为机器人板块重要催化 [3] - Optimus V3 供应链预计于 2026 年 6 月启动供货，于 2027 年开启 C 端销售 [3] - 推荐汇川技术、三花智控；建议关注绿的谐波 [3] 可控核聚变 - 近期等离子体所发布 4,200kg 高电流密度铌三锡（Nb₃ Sn）超导线材招标，预算金额 4,500 万元 [4] - 根据聚变产业联合会 2026 年度采购计划，围绕 EAST 升级、CRAFT 及 BEST 等项目年度计划采购项目超 120 项、总经费接近百亿元 [4] - 推荐国机重装，建议关注合锻智能 [4] 重点公司指标跟踪（部分摘要） - 斯瑞新材：周涨幅 12.3%，总市值 379.12 亿元，2025年预期净利润 1.56 亿元 [26] - 应流股份：周涨幅 3.0%，总市值 354.25 亿元，2025年预期净利润 4.10 亿元 [26] - 国机重装：周涨幅 2.7%，总市值 418.39 亿元，2025年预期净利润 5.22 亿元 [26] - 三花智控：周跌幅 6.0%，总市值 2,172.04 亿元，2025年预期净利润 41.13 亿元 [26] - 北方华创：周跌幅 2.6%，总市值 3,697.51 亿元，2025年预期净利润 71.82 亿元 [26]