报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐”（维持）[2] 报告核心观点 - 全球AI数据中心扩建驱动服务器CPU需求增长，英特尔与AMD的2026年服务器CPU产能已接近售罄，两家公司计划将价格上调10-15%[4][13] - AMD Zen全系产品存在高危硬件漏洞“StackWarp”，而国产海光C86处理器不受影响，其基于完整x86指令集永久授权实现了国产化自研，安全性能逐代提升[5][14] - 存储芯片产业在AI需求驱动下进入“超级周期”，供需失衡贯穿2026年，DRAM与NAND Flash价格持续看涨，预计2026年全球存储器产值达5516亿美元，2027年将达8427亿美元，年增53%[60][61][65][71] 根据相关目录分别总结 周观点 - 英特尔与AMD因超大规模云服务商采购导致2026年服务器CPU产能接近售罄，计划涨价10-15%[4][13] - AMD Zen1至Zen5全系产品受“StackWarp”高危漏洞影响，需以关闭同步多线程为代价进行缓解，影响系统算力与成本，而海光信息C86处理器不受此漏洞影响[5][14] - 报告建议关注华虹公司、海光信息、龙芯中科、广合科技[5][15] 周度行情分析及展望 - 1月19日至1月23日当周，海外半导体龙头总体上涨，其中超威半导体领涨，涨幅为12.01%[17][18] - 同期，申万半导体指数整体先回落后上涨，1月23日指数为8278.29，周涨幅为2.22%[18] - 半导体细分板块中，集成电路封测板块周涨幅最大，达7.25%，半导体设备板块跌幅最小，为-1.59%[20] - 半导体板块周涨幅前十个股包括龙芯中科（33.07%）、金海通（25.57%）、必易微（23.31%）等[25][28] - 资金流向方面，SW半导体板块主力净流出9781.59万元，净流入率为-0.71%[27] 行业高频数据 - 全球半导体销售额自2024年底小幅下降后，于2025年4月起逐月攀升，2025年11月当月销售额达752.8亿美元，同比增长29.80%，其中中国销售额为202.3亿美元，占比26.87%[37][38] - 2025年第三季度，中国大陆半导体设备销售额达145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17%[39][41] - 国产晶圆代工厂方面，中芯国际8英寸晶圆月产能从2018年约45万片提升至2025年9月约102.3万片，产能利用率从2023年低点68.1%恢复至2025年第三季度的95.8%，接近满产[47][49][52] - 存储芯片价格大幅攀升，2026年1月23日，DRAM: DDR5(16Gb)现货平均价为36.67美元；2026年1月19日，NAND Wafer:512Gb TLC现货平均价为15.45美元[50][51][53][55] 行业动态：存储 - 三星电子与SK海力士预计2026年将继续削减NAND闪存产量以追求利润最大化，三星NAND晶圆产量将从2025年490万片降至468万片，SK海力士从约190万片降至170万片，两家合计占全球NAND市场超60%份额[56] - TrendForce预计2026年第一季度NAND闪存合约价格将环比上涨33%至38%[58] - 预计AI运算架构升级将推升存储器产值，2026年达5516亿美元，2027年达8427亿美元，年增53%，其中DRAM需求增长更为显著，2025年产值达1657亿美元，年增73%[60][61] - 2026年DRAM领域单季供给缺口最高可达约11%，NAND领域供给短缺上看6%，此结构性短缺预计需待2027年新一代技术量产方能缓解[71] - 美国贸易政策警告存储芯片商若不在美投资可能面临100%关税，已与台湾地区达成协议，对美新增直接投资2500亿美元可享关税优惠[67] - 美光科技拟以18亿美元收购力积电位于台湾苗栗的P5晶圆厂，以扩充DRAM产能，预计2027年下半年起显著提高产能[72] - 三星HBM4E研发流程已过半，预计2027年发布，HBM5预计2029年发布[73][74] 行业动态：半导体 - 2026年1月前20天，韩国半导体出口额达107.3亿美元，同比大幅增长70.2%，占出口总额29.5%[76][77] - 台积电3nm制程产能极度紧缺，订单已排满至2027年，其2026年资本支出指引上调至520-560亿美元，苹果、英伟达等六大客户被迫考虑将部分订单转向三星和英特尔[78][79] - 英特尔2025财年第四季度营收137亿美元，净亏损3.33亿美元，公司承认难以满足AI数据中心对服务器芯片的需求，正积极扩大供应[80] - 三星电子位于美国德克萨斯州的2nm晶圆厂计划于2026年下半年启动全面量产，月产能目标5万片晶圆，该厂将量产特斯拉的自动驾驶芯片[82][83] - 三星电子披露FoWLP_HPB先进封装技术，可将移动处理器封装热阻降低多达16%，提升散热与性能，该技术已引起苹果与高通关注[84][85][86] 重点关注公司及盈利预测 - 广合科技：1月23日股价99.66元，2025年预测EPS为2.22元，2026年预测EPS为2.67元，投资评级为“买入”[8][16] - 海光信息：1月23日股价276.00元，2025年预测EPS为1.18元，2026年预测EPS为1.58元，投资评级为“买入”[8][16] - 龙芯中科：1月23日股价193.00元，2025年预测EPS为-0.91元，投资评级为“未评级”[8][16] - 华虹公司：1月23日股价139.76元，2025年预测EPS为0.37元，投资评级为“未评级”[8][16]