核心观点与逻辑 - 金像电子正进入多年上行周期，受惠于新一代ASIC平台中PCB含量的结构性提升[4] - 高端AI/ASIC PCB供应紧张，支撑公司有利的定价和强劲的盈利能见度[4] - 公司盈利存在上行风险，因超大规模客户需求加速且新增产能将于2026年二季度上线[4] 需求驱动因素 - AWS Trainium3通用基板中PCB含量提升及扩展型交换托盘推出，显著提升PCB价值量[5] - Google持续扩大PCB采购以支持TPU需求，金像电子有望自2026年四季度进入其TPU v8供应链[6] - 催化因素包括：美国云服务商与企业客户推动服务器出货加速、服务器价值量增长等[8] 产能与供应 - 公司将泰国产能扩张计划从2026年三季度提前至二季度，并同步扩展台湾业务[5] - 台湾和泰国新增产能于2026年三季度上线，预计环比增长12%[6] - 全行业PCB产能扩张仍难弥合供需缺口，高端AI/ASIC PCB定价仍具优势[7] 公司财务与市场数据 - 公司股价（2026年1月27日）为686.0新台币，市值为102.30亿美元[15] - 3个月日均成交额为219.46百万美元，市场共识目标价为779.00新台币[15] - 公司收入100%来自印刷电路板业务，且100%集中在亚洲地区[12]