报告行业投资评级 - 计算机行业评级为“推荐”（维持）[4] 报告核心观点 - 近期数据显示，英特尔与AMD 2026年服务器CPU产能已基本售罄，两家公司计划将服务器CPU价格上调10%-15%[2] - 在Agent应用爆发与智算中心建设双轮驱动下，CPU需求迎来结构性升级与规模性放量，而供给侧受先进制程资源倾斜、封装瓶颈等多重约束，行业进入紧平衡格局，CPU有望由配套资源升级为核心算力要素[8] - 国产CPU龙头凭借生态与定制化能力，有望切入增量市场并迎来价值重估机遇，相关企业包括海光信息、龙芯中科、中国长城等[8] 需求侧分析 - Agent应用驱动算力需求爆发：智能体（Agent）应用爆发驱动CPU需求，CPU需支持多线程、多进程并行及动态负载调整，域外CPU（GPU服务器集群中的其他CPU）因其高延迟占比和复杂计算模式，对性能起决定性作用[8] - Agent数量与任务复杂度激增：IDC预计，活跃Agent数量将从2025年的约2860万快速增长至2030年的22.16亿，年复合增长率达139%，同时单个Agent的任务复杂度、决策链路长度及实时性要求呈指数级增长，直接转化为海量算力需求[8] - AIDC（人工智能数据中心）建设加速：截至2025年10月，美国数据中心建设支出达438亿美元，是2024年同期的两倍多[8] - 巨头投资推动容量扩张：2026年1月26日，英伟达宣布投资20亿美元开发CoreWeave，以助其加快获取数据中心所需的土地和电力，目标到2030年建成超过5吉瓦的AI数据中心容量[8] - 需求双轮驱动：Agent应用带来的结构性需求上移与智算中心建设带来的规模性需求放量，共同推动新一轮CPU产业趋势性增长[8] 供给侧分析 - 先进制程产能受限并优先分配GPU：根据TrendForce 2026年1月报告，台积电N2与N3制程到2027年的产能已被苹果、英伟达及博通等巨头瓜分，由于高端GPU与定制ASIC单晶圆产出价值高于传统CPU，代工厂在产能分配上存在明显的盈利倾向，直接削减了消费级与企业级处理器的晶圆配额[8] - 后端封装技术成为瓶颈：CoWoS产能利用率在2025年第四季度已突破100%，导致CPU出货周期从正常的8-10周大幅延长至24周以上[8] - 英特尔产能超负荷：英特尔核心节点的产能利用率已攀升至120%-130%的超负荷状态[8] - 上游关键材料短缺：全球低热膨胀系数（Low-CTE）玻璃布（“T玻璃”）短缺，该材料对于行业向玻璃基板转型至关重要，而玻璃基板正取代高功率AI芯片封装中的有机材料[8] - 厂商周期减产导致库存紧张：CPU厂商在2024年至2025年间采取保守防御策略，缩减产能、降低库存水位、放缓扩产节奏，导致目前库存紧张[8] - 供给进入紧平衡：在多重约束叠加下，CPU供给或将进入紧平衡格局[8] 国产CPU龙头机遇 - 海光信息：2025年12月推出“双芯战略”，围绕HSL总线互联协议、共建AI软件栈体系，拥有中国唯一的“x86+GPGPU”自研产品矩阵，完全兼容全球主流技术生态[8] - 龙芯中科：长期专注于自主可控CPU及基础软硬件平台研发，新一代龙芯3C6000处理器基于LoongArch自主指令集架构，具备高性能、高可靠与高安全特性，全面支持国产操作系统与软件生态[8] - 中国长城：2025年将飞腾系列CPU飞腾腾云S5000C推向市场，在政务、金融、电力、能源等领域部署应用，最新一代桌面处理器芯片飞腾腾锐D3000发布，计算能力相较上一代大幅提升[8] 投资建议 - 关注CPU在本轮产业变化中的机遇，相关企业包括海光信息、龙芯中科、中国长城等[8]