报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告的核心观点 - 封测行业开启涨价浪潮，价格中枢持续抬升，核心驱动在于供需结构性错配及核心原材料价格上涨[5] - 2.5D等先进封装国产化落地进入兑现年，国内厂商加速技术突破与产线建设，2026年有望成为国产先进封装产能大规模扩张的起点[5] - 投资建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，以及核心配套产业链公司[5] 根据相关目录分别进行总结 封测行业涨价动态与驱动因素 - 国科微、中微半导体发布涨价通知，原因包含封测费用等成本持续上涨[5] - 行业龙头日月光封测报价涨幅从原预期的5%-10%上调至5%–20%[5] - 中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等已启动首轮涨价，涨幅接近30%[5] - 行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估[5] - 涨价核心逻辑在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动[5] - 数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5及NAND芯片采购需求，推升国内封测需求[5] - 工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转[5] 2.5D先进封装国产化进展 - 随着摩尔定律逼近极限，芯粒多芯片集成封装技术成为行业共识，2.5D是目前主流封装技术[5] - 英伟达Hopper和Blackwell系列AI GPU以及博通主力AI芯片均采用2.5D/3DIC技术方案[5] - 全球具备2.5D量产能力的企业仍属少数，台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上市场份额[5] - 长电科技推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段[5] - 通富微电于2025年上半年推进南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目建设[5] - 甬矽电子HCOS系列封装平台全面覆盖OR、硅转接板及硅桥方案，2.5D产线进展顺利，已进入客户产品验证阶段[5] - 华天科技2025年上半年已完成2.5D/3D封装产线通线[5] - 佰维存储募资约18.7亿元用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”[5] - 盛合晶微拟上市募资84亿元，建设涵盖2.5D、3DPackage等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能[5] - 国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[5] 投资建议关注公司 - 建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业：长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等[5] - 建议关注核心配套产业链公司：长川科技、金海通、华峰测控、伟测科技、利扬芯片、迈为股份、骄成超声等[5]