报告投资评级 - 行业投资评级:看好(维持)[1] 报告核心观点 - 盛合晶微(盛合晶德)科创板上市进程推进,首轮问询已启动,拟募资48亿元用于三维多芯片集成封装及超高密度互联三维多芯片集成封装项目,以匹配中国大陆芯粒多芯片集成封装领域的高增长需求[3] - 集成电路先进封测行业市场空间广阔,增长动力强劲,其中芯粒多芯片集成封装是增长最快的细分赛道,同时数字经济与人工智能的爆发式增长成为行业关键增长点[3] - 盛合晶微是先进封测领域的领军企业,技术积淀深厚,构建了“中段硅片加工+后段先进封装”的全流程业务布局,在多个细分市场占据领先地位[3] 公司基本情况 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,成立于2015年,现已构建涵盖晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等在内的全流程先进封测服务能力[7] - 公司股权分散,无控股股东和实际控制人,第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%[11] - 公司营收与归母净利润呈现稳步增长态势,2025年上半年实现营业收入31.78亿元、归母净利润4.35亿元,盈利能力持续提升[15] - 2025年上半年,公司中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大主营业务的毛利率分别为43.76%、5.69%、30.63%[17] - 公司研发投入持续加大,研发费用由2022年的2.57亿元提升至2024年的5.06亿元,年复合增长率为40.32%[18] - 公司客户集中度较高且逐年上升,前五大客户收入占比从2022年度的72.83%攀升至2025年1-6月的90.87%,其中第一大客户A的收入占比从40.56%增长至74.40%[20] 行业发展情况 - 集成电路封测行业:全球市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1014.7亿美元,年复合增长率达12.8%,预计2029年将达1349.0亿美元;中国大陆市场规模预计2029年达4389.8亿元[22] - 先进封装行业:全球市场规模从2019年的252.9亿美元增长至2024年的407.6亿美元,复合增长率10.0%;其中芯粒多芯片集成封装市场规模从24.9亿美元增至81.8亿美元,复合增长率26.9%,预计2029年将达258.2亿美元,2024-2029年复合增长率25.8%[25] - 中国大陆先进封装市场:增速显著高于全球,市场规模从2019年的255.6亿元增长至2024年的513.5亿元,复合增长率15.0%,预计2029年将突破1000亿元;其中芯粒多芯片集成封装的复合增长率高达43.7%[25] - 下游应用驱动:人工智能、数据中心等高性能运算领域是核心增长动能,全球算力规模从2019年的309.0 EFLOps增至2024年的2207.0 EFLOps,复合增长率48.2%,预计2029年将突破14130.0 EFLOps[27] - 技术价值凸显:芯粒多芯片集成封装及配套测试环节在高算力芯片(如英伟达B200 GPU)成本结构中占比接近20%-25%,与先进制程芯片制造环节价值量相当[28] 公司业务与市场地位 - 产业链位置:公司专注于中段硅片加工和后段先进封装环节,拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模,2024年度是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业,市场占有率约为85%[29] - 全球排名:根据Gartner统计,2024年盛合晶微在全球封测企业市场份额排名第10,市场份额为1.6%,在中国大陆排名第4[23][24] - 产品矩阵:三大主营业务为中段硅片加工(凸块制造Bumping与晶圆测试CP)、晶圆级封装(WLCSP和FO)、芯粒多芯片集成封装(2.5D、3DIC、三维封装)[32] - 产品价格:芯粒多芯片集成封装单价最高,其中2.5D产品2024年平均售价为1956.53元/颗,3D异质集成为1607.11元/颗,远高于晶圆级封装和倒装封装产品[39] - 产能与产销:公司Bumping产能利用率从2022年的65.61%提升至2025年上半年的79.09%;芯粒多芯片集成封装产线于2023年年中实现规模量产,2025年上半年产能利用率为63.42%[41][42][43] 公司募集资金项目 - 公司计划募集资金投资于“三维多芯片集成封装项目”(拟投入40亿元)和“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”(拟投入8亿元)[54] - 三维多芯片集成封装项目建成达产后,将新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能和8万片/月的Bumping产能[55] - 超高密度互联三维多芯片集成封装项目建成达产后,将新增4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能[55] - 项目方向与高增长赛道高度契合,全球芯粒多芯片集成封装市场空间预计将从2024年的589亿元增长至2029年的1859亿元,复合增长率25.8%;中国大陆市场预计从28.9亿元增长至176.8亿元,复合增长率43.7%[55][56]
招股说明书梳理系列(一):盛合晶微电子
财通证券·2026-01-30 09:45