新三板掘金周报第八期:开源证券半导体芯片进入上行周期,封装材料产业关注永志股份、科麦特科等-20260201
开源证券·2026-02-01 21:13

核心观点 - 全球半导体行业自2024年起进入新一轮上行周期,带动封装材料市场持续增长,为新三板相关企业带来发展机遇 [4] - 新三板作为多层次资本市场的“塔基”,持续为沪深北港交易所输送企业,本周新增挂牌公司12家,其中多家为国家级专精特新“小巨人”企业,具备较高关注价值 [3][15] 行业趋势与市场动态 - 半导体行业周期上行:全球半导体行业销售额从2013年的3056亿美元增长至2024年的6275亿美元,年均复合增长率为6.76%,并在2024年起再度进入上行周期 [4][28][30] - 封装材料市场增长:全球半导体封装材料市场预计将在2025年突破260亿美元,并在2028年前以5.6%的年均复合增长率持续增长 [4][28] - 细分市场结构:2023年全球封装材料市场中,封装基板市场份额占比55%,市场规模达121亿美元;引线框架市场份额占比16%,市场规模达36亿美元 [4][29][31] - 新三板市场概况:截至2026年1月30日,新三板挂牌企业5970家,其中创新层2285家,基础层3685家 [7] - 市场交易活跃:本周共发生大宗交易190起,普瑞金、奥绿新交易金额居前;成交金额前十的挂牌公司包括中欣晶圆、奥绿新、亚锦科技等 [7][88][89] - 融资活动:本周3家公司发布定增预案,6家公司实施募资合计1.61亿元;2025年新三板定增募资额合计72.22亿元,2026年当前募资5.87亿元 [7][92][93][109] 重点关注的新挂牌公司 - 永志股份 (874701.NQ):半导体芯片封装引线框架和封装基板领域的“小巨人”企业,2024年全球引线框架市场占有率为2.48% [4][34][36] - 主要产品为引线框架和封装基板,应用于消费电子、工业控制、新能源及汽车等领域 [17][18] - 下游客户包括士兰微、长电科技、智路封测、通富微电、安森美半导体等知名半导体厂商,2025年1-5月前五大客户营收占比达83.89% [18][23] - 科麦特科 (874987.NQ):专注高算力产业新型复合材料的“小巨人”,产品包括电磁屏蔽膜材、IC封装膜材等,最终应用于国际头部厂商的AI服务器中 [5][36][41] - 终端客户覆盖Amphenol、TE Connectivity、立讯精密等高速铜缆及通信线缆领先企业 [41][42] - 所处赛道高速增长:中国通信线缆复合膜材在算力中心领域的市场规模预计从2024年的6.1亿元增长至2029年的44.3亿元;中国半导体封装主材膜材料市场规模2024年为263.1亿元,预计2029年达386.6亿元 [42][47][51] - 博涛智能 (875058.NQ):新能源智能热工装备及配套处理设备“小巨人”,产品包括辊道炉、推板炉等,专注于新能源锂电材料和泛半导体行业 [15][54] - 主要客户包括华友集团、湖南裕能、厦门钨业、龙蟠科技等,2024年前五大客户营收占比合计86.68% [59][60] - 其他新挂牌公司:本周新增12家挂牌公司,营收均值5.26亿元,净利润均值4311.61万元,还包括深达威(智能测量仪器)、琦星智能(伺服电机及控制系统)等 [6][15][16] 进入上市辅导的公司 - 总体情况:本周5家挂牌公司报送上市辅导,均目标北交所上市,营收均值11.21亿元,净利润均值7450.01万元 [70][71] - 金龙稀土 (874673.NQ):稀土深加工全产业链领航者,已建成2000吨高纯稀土氧化物、3000吨稀土金属及合金、1300吨三基色荧光粉、12000吨钕铁硼磁性材料生产线 [6][72] - 产品应用于永磁材料、风力发电、汽车工业等领域,客户包括比亚迪、中国中车、西门子、美的集团等 [72][76] - 2023年、2024年前五大客户营收占比分别为26.75%和20.93% [76] 优质三板公司近况更新 - 睿龙科技:发布2025年业绩预告,预计实现归属于挂牌公司股东的净利润13,500~15,000万元,同比增长22.87%~36.52% [7][84][85] - 其他公司动态:优云科技提交北交所上市辅导材料;星邦智能发布公开发行股票可行性报告;擎科生物拟投资6亿元建设基因合成工厂、抗体发现工厂 [7][84][85] 新三板的“塔基”效应 - 多层次资本市场:新三板是中国多层次资本市场的重要组成部分,与沪深北港交易所形成递进结构,截至2026年2月1日,已累计向沪深北及港交所输送864家企业 [3] - 本周案例:本周新上市公司国亮新材、爱舍伦曾挂牌新三板 [3]

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