报告行业投资评级 * 报告未对Lam Research（LRCX）或半导体设备行业给出明确的“推荐”、“中性”或“回避”等投资评级 [1][5] 报告核心观点 * 业绩创新高并展望持续增长：Lam Research在CY25Q4（对应FY26Q2）营收达53.4亿美元，连续10个季度增长并创季度纪录，2025年全年营收达206亿美元，同比增长27% [1][2][9]。公司预计CY2026年将实现显著同比增长，且增长动能主要集中在下半年 [3][32] * 行业需求强劲，WFE预期上修：报告指出，2025年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模接近1100亿美元，公司预计2026年WFE市场规模将达1350亿美元 [1][30]。需求强劲，多类设备处于售罄状态，但洁净室空间短缺成为制约行业支出增长的关键瓶颈 [30][37] * 公司有望跑赢行业大盘：基于公司在沉积和刻蚀等核心环节的技术优势，以及新产品周期（如钼、干法光刻胶、背面供电）的驱动，公司计划在2026年继续提升WFE市场份额，并预计营收增速将跑赢WFE大盘 [45][47][48] * 技术升级与新兴应用驱动长期增长：AI需求推动了技术节点加速迁移（如GAA、HBM），显著提升了沉积和刻蚀工艺的资本密集度，这正符合公司的核心优势 [20][25][45]。此外，AI推理等新应用扩展了数据中心NAND需求，先进封装业务预计2026年增长超40%，均为公司带来结构性增长机会 [27][28][57] 根据相关目录分别总结 一、Lam Research CY25Q4 业绩情况 * 营收情况：CY25Q4实现营收53.4亿美元，环比增长0.40%，同比增长22.14%，高于业绩指引中值（52±3亿美元）[1][2][9]。2025年全年营收达206亿美元，同比增长27% [1][2][9] * 毛利率情况：CY25Q4 Non-GAAP毛利率为49.7%，环比下滑0.9个百分点，同比增长2.2个百分点，超出指引区间上限 [1][2][9]。2025年全年Non-GAAP毛利率为49.9%，为2012年与Novellus合并以来的全年最高水平 [9] * 资本开支：CY25Q4资本支出2.61亿美元，环比增加7600万美元，主要用于制造产能扩张、研发及基础设施建设 [12] * 人员变动：截至CY25Q4末，公司拥有全职员工约19,700人，环比增加300人，新增员工主要集中在现场服务团队和研发部门 [13] 二、CY2025Q4 公司业绩拆分情况 * 按业务划分： * 设备部门：系统收入中，晶圆代工业务占比59%，存储业务占比34%，逻辑及其他业务占比7% [14] * 存储业务：DRAM收入占设备收入比例达23%，创纪录新高，主要受益于HBM3E/4迁移及DDR5相关节点升级；NAND收入占比为11% [2][14] * 客户支持业务（CSBG）：CY25Q4收入约20亿美元，环比增长12%，同比增长14%，主要由Reliant系统及零部件业务拉动 [3][15]。2025年升级业务收入同比增长超90%，创历史纪录 [3][24] * 按地区划分： * 中国大陆：收入占比35%，环比下降8个百分点，但略高于初始预期 [3][16] * 中国台湾地区：收入占比20%，环比上升1个百分点 [17] * 韩国：收入占比20%，环比提升5个百分点 [18] * 其他地区：收入占比25% [19] 三、公司技术进展 * 核心工艺受益于技术演进：公司的沉积与刻蚀技术是GAA晶体管、背面供电、高性能材料及3D先进封装的关键推动因素 [20]。在GAA领域，每新增10万片/月晶圆产能，可为公司带来约10亿美元增量服务市场（SAM）[25] * 新一代产品快速扩张：最新一代导体刻蚀系统Akara的安装基数在过去一年翻倍，成为EUV和高深宽比刻蚀应用的首选量产机台，在下一代GAA器件中应用数量预计增长2倍 [22][26] * 材料与工艺创新：ALD钼沉积设备已在NAND客户实现量产，并计划向晶圆代工逻辑、DRAM领域渗透 [27]。冷冻刻蚀工艺Vantex系统获头部客户多代订单 [27] * 先进封装与HBM成为增长引擎：公司在先进封装领域拥有铜电镀、蚀刻等核心技术，适配HBM需求，在HBM4/4E的16层堆叠过渡中占据优势，相关业务预计2026年增长超40% [28][53] * 研发与制造智能化：公司利用“速度实验室”和数字孪生技术缩短开发周期，制造产能过去四年翻倍，并通过Dextro协作机器人等推动预测性维护和自动化 [29] 四、需求情况解读 * 行业规模：2025年全球WFE市场规模接近1100亿美元，2026年预计达1350亿美元 [30] * 增长瓶颈与节奏：洁净室空间短缺成为制约行业支出增长的关键瓶颈，全年增长将集中于下半年 [30][37] * 细分市场分化：DRAM与前沿晶圆代工逻辑领域引领投资增长，NAND市场受益于高容量SSD新应用及AI推理场景，需求增速超预期 [30] 五、公司业绩指引 * 季度指引：公司预计CY2026Q1收入为（57±3）亿美元，Non-GAAP毛利率为49%±1% [3][32] * 年度展望：公司预计CY2026年将实现显著同比增长，且增长集中在下半年，并预计营收将跑赢WFE大盘 [3][32][48] 六、Q&A环节要点 * 增长动力与份额：公司营收增长动力来自NAND和代工/逻辑的双重驱动，AI需求推动的技术升级提升了公司优势环节的资本密集度，是公司获取份额的核心逻辑 [45][47] * 中国市场：预计2026年中国地区WFE支出同比持平，收入占比将随其他地区增长而有所下降，可能落在20%大几至30%出头的区间 [3][16][45] * 各业务展望：预计2026年晶圆代工/逻辑、DRAM、NAND三大领域均实现同比增长，其中前两者增速更快 [50]。CSBG业务长期预计保持高个位数至低双位数增长 [3][40] * 利润率与运营：当前利润率表现已领先于长期模型假设，公司计划在2026年晚些时候更新长期财务模型，管理重点在于确保持续的经营杠杆效应 [49] * 供应链与库存：目前未看到系统性供应链瓶颈，为支持增长，构建必要库存是合理的，公司将聚焦提升运营效率 [58]