报告投资评级 * 报告未明确给出对爱德万测试（6857.T）的投资评级 [1] 报告核心观点 * 公司FY2025Q3业绩创历史新高，主要得益于AI相关SoC及存储测试系统需求提前释放 [1][8] * 基于前三季度优异表现，公司大幅上调FY2025全年业绩指引 [3][24] * AI需求是核心增长引擎，预计将驱动2026年测试市场显著扩容，公司正积极规划产能扩张以应对强劲需求 [1][3][4][28] 一、爱德万测试 FY25Q3 业绩情况 （一）总体营收情况 * FY2025Q3单季度营收达2,738亿日元，创历史新高，同比增长25.5%，环比增长4.1% [1][2][9] * 单季度毛利率为62.0%，同比大幅提升7.5个百分点 [1][2][9] * 单季度净利润为787亿日元，同比增长51.8%，环比微降1.2% [2][9] * FY2025前三季度累计营收为8,005亿日元，同比增长46.3%；累计净利润为2,485亿日元，同比增长105.0% [2][10] （二）分业务业绩情况 * 半导体测试系统（核心业务）：FY25Q3单季营收2,451亿日元，前三季度累计营收7,231亿日元，同比增长51.1%，增长动能高度集中于AI相关应用 [2][14] * SoC测试系统：FY25Q3单季营收1,652亿日元，占测试机业务的67.40%，约95%的销售额来自计算与通信领域（AI/HPC） [16] * 存储测试系统：FY25Q3单季营收573亿日元，占测试机业务的23.38%，主要受益于AI数据中心对高性能DRAM的旺盛需求，预计DRAM相关应用将占本财年存储测试销售的90% [16] * 服务及其他业务：FY25Q3单季销售额为287亿日元，前三季度累计销售额为775亿日元，同比增长12.8% [2][15] （三）区域市场表现 * 从出货地看，中国台湾地区是最大市场，FY25Q3营收达1,032亿日元 [3][20] * 中国大陆市场FY25Q3营收为654亿日元，业务健康发展，约占公司总销售额的20%-25% [3][19][20] * 韩国市场FY25Q3营收为570亿日元 [3][20] 二、全年业绩指引及市场展望 （一）FY2025业绩指引上调 * 公司上调截至2026年3月31日的财年业绩指引 [3][24] * 预计全年销售额为10,700亿日元，较原指引9,500亿日元上调1,200亿日元 [3][24][25] * 预计全年营业利益为4,540亿日元，较原指引3,740亿日元上调800亿日元 [3][24][25] * 预计全年净利润为3,285亿日元 [3][25] （二）CY2026市场展望 * SoC测试市场：预计2026年市场规模为85-95亿美元，中值同比增长约30%，增长驱动包括AI应用持续扩大、半导体生产数量增加、设备及测试复杂化 [3][28][29] * 存储测试市场：预计2026年市场规模为22-27亿美元，中值同比增长约20%，高性能DRAM的投资意愿预计维持坚挺 [3][28][29] * HPC与AI相关需求预计继续占SoC测试市场约80%，该趋势有望延续至2026年 [3][29][30] （三）公司产能规划与供应情况 * 公司计划于2026年度末实现年产5,000台测试设备的产能目标，目前进展顺利 [4][28] * 鉴于需求持续强劲，5,000台被视为最低目标，公司正在规划未来两年内将产能进一步提升至7,500台，甚至10,000台 [4][28][35] * 供应链制约已有所缓解，产能提升速度快于预期 [29] （四）未来战略与中长期规划 * 客户普遍反馈未来两年测试产能仍偏紧，且随设备复杂性持续提升，对测试产能的需求预计将延续增长 [29] * 市场增长的上限可能受限于供应侧因素，如晶圆启动量、先进封装产能及HBM供应情况 [29][33] 三、Q&A 环节关键信息 * AI/HPC市场占比：SoC市场中，HPC和AI相关应用占据了约80%，且这一趋势预计将持续至2026年 [30] * GPU与ASIC趋势：2025年观察到向定制ASIC转移的显著趋势，GPU仍是第一大驱动力，预计2026年两者均将保持健康增长 [31] * 核心增长驱动力：定制ASIC和GPU的数量增长是最主要的市场驱动因素，其影响大于测试时间延长 [32] * 中国市场：FY25Q3的提前拉货包含中国大陆客户订单，中国大陆业务占公司整体营收的20%-25%，预计2026年将保持这一占比 [38] * 业绩超预期原因：产能扩张快于计划缓解了供应约束，以及HPC市场（包括GPU、定制ASIC及相关配套芯片）整体业务持续强劲 [37] * 需求前移：过去三个月多个客户需求出现明显前移，AI相关产品的开发和量产节奏比预期更快 [36]