报告行业投资评级 - 报告未明确给出对KLA（KLAC）或半导体设备行业的投资评级 [1][5][6] 报告的核心观点 - KLA在CY2025年营收创下127.4亿美元的新高，同比增长17%，公司认为2026年增长将由核心晶圆制造设备（WFE）市场份额提升和先进封装市场扩张双轮驱动 [1][3][30] - 2026年行业前景乐观，核心WFE市场预计增长至高个位数至低双位数，规模达1200亿美元出头，加上约120亿美元的先进封装市场，整体设备市场将迈向1350亿美元级别 [3][26][27] - KLA预计其2026年上半年收入较2025年下半年实现中个位数增长，并在下半年明显加速，有望持续跑赢行业 [3][30] 根据相关目录分别进行总结 一、KLA CY25Q4 业绩情况 - 整体业绩：CY2025Q4（FY2026Q2）营收32.97亿美元，同比增长7%，环比增长3%，高于指引中值（32.25±1.5亿美元）[1][2][7]；Non-GAAP毛利率62.6%，高于指引中值（62%±1pct）[1][2][7]；全年营收127.4亿美元，同比增长17%，毛利率62.8% [1][2][7] - 分部门业绩： - 半导体过程检测系统与服务：CY25Q4营收30.05亿美元，占总营收91%，同比增长9%，环比增长4% [15][16]；其中系统收入中，代工厂/逻辑业务占比约60%，存储业务占比约40% [15][16]；全年营收115.21亿美元，同比增长18%，增速超过WFE市场 [16] - 特种半导体检测系统与服务：CY25Q4营收1.40亿美元，占总营收4%，同比下降12%，环比增长17% [15][16]；全年营收5.59亿美元，同比增长3% [16] - PCB及组件检测：CY25Q4营收1.52亿美元，占总营收5%，同比下降6%，环比下降20% [15][16]；全年营收6.64亿美元，同比增长16% [16] - 按产品划分： - 晶圆检测设备：CY25Q4营收15.73亿美元，占总营收48%，同比增长1%，环比增长2% [2][21]；全年营收63.77亿美元，同比增长25% [21] - 掩膜图形检测设备：CY25Q4营收6.96亿美元，占总营收21%，同比增长31%，环比增长4% [2][21]；全年营收24.53亿美元，同比增长12% [21] - 检测服务：CY25Q4营收7.86亿美元，占总营收24%，同比增长18%，环比增长6% [2][21]；全年营收29.03亿美元，同比增长15% [21] - 按地区划分：CY25Q4营收占比中，中国大陆占30%，中国台湾地区占26%，北美占12%，韩国占14%，日本占7%，欧洲占5%，亚洲其他地区占6% [20] 二、公司 CY26Q1 及 CY2026 业绩指引 - CY26Q1指引：预计总营收33.5±1.5亿美元 [3][22][24]；预计半导体过程检测系统收入中，代工厂/逻辑占比约60%，存储占比约40%（其中DRAM约85%，NAND约15%）[3][22][24]；预计Non-GAAP毛利率为61.75%±1pct，主要受产品结构略弱及DRAM芯片成本上涨压制 [22][23][24] - 2026年毛利率展望：预计全年毛利率约62%±0.5个百分点，DRAM成本上涨预计对全年毛利率产生75-100个基点的负面影响 [23] 三、2026 年行业与公司发展展望 - WFE市场增长：预计2026年核心WFE市场实现高个位数至低双位数增长，规模达1200亿美元出头，较2025年的约1100亿美元明显提升 [3][26] - 先进封装成为结构性增量：先进封装相关市场预计同步增长至约120亿美元，推动整体设备市场迈向1350亿美元级别 [3][27][28]；KLA与过程检测相关的先进封装系统营收在2025年约为9.5亿美元，同比增长超70%，预计2026年保持中双位数百分比（mid-teens）的同比增速 [28] - 客户支出与工艺控制强度：客户资本开支在主要下游市场间进一步铺开，在先进逻辑、HBM及先进封装等方向，工艺控制强度持续提升 [29] - 公司增长节奏：KLA预计2026年上半年收入较2025年下半年实现中个位数增长，并在下半年明显加速，受部分产品供应约束影响 [30] - 技术优势与份额提升：在技术复杂度提升背景下，KLA有望通过差异化产品组合持续提升WFE份额，并将先进封装纳入可服务市场（SAM），推动中期市场扩张 [30][31] 四、Q&A 环节核心要点 - 增长口径与市场预期：KLA对2026年WFE的指引（高个位数至低双位数）与同行预测（如Lam指引约23%）差异源于统计口径，若将核心WFE（约1200亿美元低段）与先进封装（120亿美元以上）合计约1350亿美元，则与同行一致 [32] - 中国市场：预计2026年中国WFE市场同比持平或温和增长，市场规模在350亿至390亿美元之间；KLA中国区收入占比预计在20%中段至高段（Mid-to-high20%）[33]；此前受出口管制新规影响的约3亿至3.5亿美元业务已恢复并计入预测 [54] - 供应链与产能限制：2026年上半年产能已基本售罄，限制主要源于光学组件等长交付周期；限制非特定于某个市场，全行业普遍面临，但未导致KLA丢失市场份额 [34][35][38][51] - 业务增长驱动力： - 过程检测业务：管理层对延续超额增长充满信心，驱动力包括AI导致芯片尺寸变大、HBM带来的资本密集度剧增以及客户为提升良率而优化现有产能 [36][37] - DRAM市场：预计2026年DRAM市场同比增长15%至20%，是WFE增长的最大驱动力，快于代工逻辑 [47]；公司在DRAM领域的客户预算份额为7%-9%，预计2026-2027年将提升 [41] - 服务业务：长期增长目标为12%-14%，有信心向上限靠拢，驱动力包括安装基数扩大、产能紧张带来的需求等 [48] - 毛利率与竞争：预计2026年毛利率呈上升趋势，3月为低点后逐季回升；DRAM成本压力被视为暂时性 [39][40]；公司对中国本土竞争保持乐观，认为过程检测领域技术壁垒较高 [50] - 先进封装增长：预期增速从“超过20%”调整为“高十位数（High-teens）”，主要因市场基数小导致百分比波动，并非基本面恶化，公司在该市场的份额已从2021年的约10%提升至2025年的近50% [45][46]