CPU专题报告一:配套内存模组向MRDIMM发展,看好MRCD芯片与MDB芯片环节
财通证券·2026-02-02 12:30

报告行业投资评级 - 行业投资评级:看好(维持)[1] 报告的核心观点 - 核心观点:服务器级CPU配套内存模组正向MRDIMM技术发展,看好其中MRCD芯片与MDB芯片环节的投资机会 [3] - 投资建议:随着英特尔第六代CPU的发布及MRDIMM技术持续渗透,有望持续拉动MRCD和MDB的需求量,建议关注澜起科技(MRCD/MDB芯片)和聚辰股份(SPD产品可配套DDR5内存模组)[5] 根据相关目录分别进行总结 1 服务器CPU配套内存模组向MRDIMM发展,看好MRCD芯片与MDB芯片环节 1.1 服务器CPU配套内存模组向MRDIMM技术发展 - 服务器中CPU与内存模组是两大核心部件,内存模组主要作为CPU与硬盘的数据中转站,用于临时存储数据 [3][8] - 目前服务器中三种主流内存模组技术为UDIMM、RDIMM和LRDIMM,分别适用于日常计算、服务器/工作站以及企业级高性能计算与内存密集型任务 [3][9] - MRDIMM是一种由JEDEC组织定义的新型内存模组架构,适用于高性能计算和人工智能等数据密集型应用 [3][10] - 相较于标准DDR5 RDIMM仅能实现6400MT/s的数据传输速率,第一子代MRDIMM可达到8800MT/s,峰值带宽提高近40% [3][11] - MRDIMM技术持续迭代,第一子代支持8800MT/s,第二子代支持12800MT/s,正在定义的第三子代支持的速率有望实现14000MT/s [3][12][13] 1.2 MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片,目前渗透率较低 - 在DDR5世代,MRDIMM内存条采用“1+10”架构,即配置1颗寄存时钟驱动器MRCD以及10颗数据缓冲器MDB,这两个环节是核心增量 [5][15] - MRDIMM已适配英特尔第六代至强6性能核处理器(代号Granite Ridge),但截至2026年1月31日,暂未查询到AMD推出支持该技术的新产品,仍需适配更多CPU厂商 [5][17] - 内存厂商对MRDIMM支持积极,美光、SK海力士、威刚均已推出相应产品 [5][17] 1.3 乐观假设下,2030年MRCD/MDB芯片需求量有望分别达5.93/59.28亿个 - 报告假设2030年全球服务器出货量达1900万台,并为双路服务器,每个CPU配备12个内存通道,共24个DIMM插槽,假设插槽利用率100% [20][21] - 在悲观、中性、乐观假设下,MRDIMM的渗透率分别为30%、50%、65%,对应的MRDIMM需求量有望分别为2.74亿条、4.56亿条、5.93亿条 [5][20][21] - 基于MRDIMM的“1+10”架构,在悲观、中性、乐观假设下,MRCD芯片的需求量有望分别为2.74亿个、4.56亿个、5.93亿个;MDB芯片的需求量有望分别为27.36亿个、45.60亿个、59.28亿个 [5][22]