核心观点 报告认为，2026年电子行业将处于AI主导的上行景气周期，但行业增长呈现结构性特征[1][4]。AI基建对下游需求的带动尚未完全显现，市场需从AI技术演进、国产替代、半导体周期及下游创新等维度寻找结构性投资机会[1][4][11]。 行业周期与市场表现 - 行业处于景气上行周期：全球半导体已走出上一轮衰退，行业于2024年8-9月进入景气阶段，预计2026年上行周期有望持续[4][6][19][22]。 - 增长动力结构性分化：周期增长主要动力来自AI和存储芯片涨价，而工业/汽车景气度及手机AI化进度是影响市场预期的重要因素[23][26]。 - AI带动板块表现强劲：2025年，AI带动下半导体板块整体表现强于消费电子。美股存储及设备公司涨幅领先，如美光（MU）股价上涨240.1%，泛林（LRCX）上涨139.2%[11][12]。A股AI服务器、芯片及设备公司表现突出，如工业富联上涨194%，华虹公司上涨132%，寒武纪上涨106%[13]。 - 下游需求与库存状况：行业去库存良好，进入需求上行周期，但下游需求展望仍偏弱，AI基建对下游需求的改善效果尚未明显呈现[33][35][39]。 AI生态与投资方向 - AI投资两大方向：报告看好AI数据互联（高速PCB及上游材料）和国产AI GPU两大方向[41][43]。 - 英伟达技术演进带来新机会： - Rubin架构与CPX GPU：英伟达计划推出Rubin 200（双芯片，HBM4）和Rubin CPX（单芯片，GDDR7）。CPX GPU专为AI推理的“预填充”阶段优化，采用GDDR7替代HBM，预计成本仅为Rubin 200的25%，并采用COWOP封装以降低成本[45][49][52][57]。 - 机柜配置升级：新机柜（如VR200 NVL144 CPX）将大幅增加GDDR7需求，并推动正交背板Midplane PCB、液冷散热及高压直流（HVDC） 等配套技术升级[61][64][76]。 - PCB产业链受益：Midplane背板预计采用44层（22+22） 设计，使用M9覆铜板及低介电材料；CPX板预计为22层。这将带动高端覆铜板（如M9）、Low Dk玻纤布及石英材料（Q布）需求[77][79]。 - 国产AI GPU需求缺口大： - 测算需求旺盛：以日均100万亿token访问量测算，等效需要寒武纪690卡约60万张。从国内三大云厂商（CSP）算力预算看，对国产AI芯片（寒武纪690/华为昇腾）的需求约55万张[82][83][84]。 - 产能存在缺口：即使考虑H200可能进口，国产AI芯片市场缺口仍较大，预计寒武纪690产能仅能满足需求的25%左右[84]。 半导体：存储与设备 - 存储芯片增长进入周期下半场： - 周期判断：存储上行景气周期通常持续10-12个季度，预计本轮景气高点在2026年Q2-Q3[97]。 - 增长由价格驱动：整体营收增长更多来自价格上涨，而非出货量大幅增长。AI核心带动了HBM出货增长，但非HBM的Dram需求增量未明确增长[102][108]。 - 1C制程产能释放：三星、海力士等将传统制程产能升级为1C制程（用于DDR5、LPDDR5X等），短期将支撑DDR ASP，有利于长鑫存储的产能释放[109][115]。 - 供需模型：AI服务器需求增长改善了全球Dram供需结构，预计长鑫存储产能将在2026年达到全球总供应量的7%[117][122]。 - 模拟芯片具投资吸引力：模拟芯片行业量价结构明显改善，库存水位降低[123][127]。 - 半导体设备：薄膜沉积需求突出： - 逻辑芯片设备投资预期减弱，而国内存储芯片新产能释放将带动设备需求，尤其是薄膜沉积设备[128][132]。 - 国内Dram技术向4F²+FinFET升级，NAND向400层以上发展，将大幅增加批量ALD（Batch ALD）和PECVD设备需求。预计国内薄膜设备市场空间可达48亿美元[136][140]。 下游消费电子创新 - 汽车自动驾驶加速： - 政策突破：中国L3级自动驾驶于2025年12月首次获准入许可，事故责任界定明确，将加速商业化落地[146]。 - 芯片国产化加速：预计单车国产芯片搭载率将从2025年的25%提升至2027-2028年的50%。地平线、Momenta、华为等国产芯片方案陆续量产[147][148]。 - 激光雷达（LiDAR）上车加速：预计2026年新车将强制配备L2+功能，L3试点渗透率有望达20-30%。禾赛科技与速腾聚创形成双寡头格局[149]。 - 苹果产业链聚焦折叠屏： - iPhone Fold：预计2026年苹果将推出首款书本式左右折叠手机，核心增量在于铰链（估算价值约93美元）和UTG（超薄玻璃）面板[150][152]。 - iPhone 18系列微升级：包括A20芯片（2nm）、可变光圈镜头、钛合金边框、石墨烯+VC散热及钢壳电池等[154]。 相关公司梳理 报告列举了多个细分领域的相关公司，涵盖AI服务器组装、AI芯片、高速连接、PCB、半导体设备、存储、模拟芯片、自动驾驶及苹果产业链等[87][141][155]。例如： - AI服务器/芯片：工业富联、寒武纪、海光信息[87]。 - PCB及上游：胜宏科技、沪电股份、生益科技、菲利华（石英材料）、国际复材（Low Dk玻纤布）[87]。 - 半导体设备：北方华创、拓荆科技（薄膜沉积）[141]。 - 存储：兆易创新、澜起科技、江波龙[141]。 - 自动驾驶：地平线、速腾聚创、联创电子[155]。 - 苹果折叠屏：立讯精密、领益智造、长盈精密[155]。 公司深度案例 - 生益科技（首次覆盖，买入）： - 核心逻辑：受益于AI服务器PCB规格升级，特别是正交背板Midplane对M9覆铜板的需求。公司积极扩产泰国和江西高端CCL产能，并投资高端HDI板项目[171][172]。 - 业绩预测：预计2025-2026年营收为285.66亿元/378.68亿元，归母净利润为35.85亿元/57.51亿元[172]。 - 拓荆科技（首次覆盖，买入）： - 核心逻辑：国内存储芯片产能释放与技术升级（4F²+FinFET，400层以上NAND）将大幅增加对薄膜沉积设备（尤其是ALD、PECVD）的需求，公司作为国内龙头将深度受益[176][181]。