报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”，评级为“维持” [7] 报告核心观点 - 半导体与半导体生产设备行业在AI、HPC等需求驱动下持续发展，先进封装（如CoWoS）产能成为关键瓶颈，相关厂商正积极扩产 [3][36] - 云端AI加速器市场向效能成本比与供应链稳定性倾斜，推动高阶ASIC加速器出货量增长，同时AI与可穿戴设备融合带动AR眼镜市场高速成长 [2][24][27] - 全球智能手机市场在2025年呈现温和复苏，但中国厂商出货量面临短期环比压力，行业整体增长由头部品牌驱动 [2][30][33] 市场指数表现总结 - 海外AI芯片指数本周上涨0.95%，成分股中MPS和博通分别上涨5.7%和3.5%，而AMD下跌8.8% [1][10] - 国内AI芯片指数本周下跌2.1%，澜起科技和兆易创新分别上涨13.6%和5.9%，恒玄科技和通富微电则分别下跌10.4%和7.6% [1][10] - 英伟达映射指数本周下跌1.8%，成分股表现分化，长芯博创和太辰光涨幅均在22%以上，沃尔核材和神宇股份则分别下跌14.2%和8% [1][13] - 服务器ODM指数本周下跌0.7%，超微电脑跌幅超8% [1][13] - 国内存储芯片指数本周上涨4.4%，恒烁股份和普冉股份涨幅在33%以上，江波龙下跌10.2% [1][16] - 国内功率半导体指数本周上涨4.3%，捷捷微电和扬杰科技涨幅在10%以上 [1][16] - 果链指数表现疲软，A股苹果指数下跌5.2%，港股苹果指数下跌2.9% [1][18] - 报告覆盖标的中，澜起科技以13.64%的涨幅领涨，强瑞技术和联创电子跌幅均超过10% [23] 行业数据总结 - 预计2026年全球高阶云端ASIC加速器出货量将提升至723.4万颗，谷歌出货量有望突破300万颗，占据领先地位 [2][24] - 预计2026年全球AR眼镜出货量将达到95万台，同比增长53%，增长主要由Meta Ray-Ban等产品驱动 [2][27] - 2025年全球智能手机出货量增长2%，达到12.5亿部，为2021年以来新高，三星和苹果市场份额均为19% [2][30] - 2025年全年中国智能手机厂商出货量为7.11亿台，同比增长2.2%，但预计2026年第一季度出货量将环比下滑16.1%至1.57亿台 [33] 重大事件总结 - 台积电计划在未来10年将产能扩充超过100%，以应对强劲市场需求，其中仅英伟达一家的产能需求已呈倍数成长 [3][34] - 英伟达与德国奔驰合作，共同推展无人出租车（Robotaxi）服务，未来计划通过Uber平台在全球主要城市运营 [3][34] - 三星电子宣布自2026年2月起正式量产HBM4，预计其2026年HBM营收将较2025年成长逾3倍，同时其2nm制程订单量将年增130%以上 [3][34] - 为满足生成式AI与HPC需求，台积电正全面拉升CoWoS先进封装产能，南科AP8厂区新增P2厂，嘉义AP7厂部分产线也转向CoWoS [3][36][38] - 苹果公司指出，限制其iPhone生产的关键在于获取用于生产A系列和M系列芯片的先进制程产能，同时内存价格上涨的影响将在后续季度加大 [38] - Meta计划2026年与AI相关的资本支出在1150亿至1350亿美元之间，几乎是2025年的两倍，并正在测试代号为“Avocado”的新前沿模型 [39] - 苹果公司以约20亿美元收购以色列AI初创企业Q.ai，旨在加强其在“传感器+AI”融合技术，特别是“无声语音”交互领域的布局 [40]