行业投资评级 - 电子行业评级：优于大势 [6] 报告核心观点 - 电子气体作为晶圆制造关键材料，行业壁垒高，产品认证严苛 [1] - 需求侧受益于全球晶圆产能扩张与先进制程迭代，市场规模有望迎来非线性增长 [2] - 供给侧全球寡头垄断，但地缘政治与贸易政策变化正加速供应链重塑，为国内企业提供宝贵的国产替代窗口 [3] - 坚定看好电子气体板块在供需共振下的长期配置价值，建议关注在电子大宗气体和电子特气领域具备核心卡位优势的领军企业 [3][110] 行业概述与壁垒 - 电子气体是泛半导体制造关键材料，分为电子大宗气体和电子特种气体两大板块 [1] - 电子大宗气体聚焦氮、氦、氧、氩、氢及二氧化碳六大品类，在晶圆制造中主要用作保护气、环境气、运载气、清洁气 [1][23] - 电子特气技术密集度高，仅半导体领域涉及的单元特气就超过110种，涵盖刻蚀、清洗、成膜、光刻等关键环节 [1][28] - 行业具备极高技术门槛，纯度标准常规起步于5N（99.999%），先进制程要求达到6N（99.9999%）乃至更高，对杂质实施ppm甚至ppt级别管控 [17] - 半导体供应链排他性强，验证刚性高，新产品从研发到导入产线面临极高的时间成本与转换阻力 [1][46] 市场需求分析 - 2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元，其中晶圆制造材料429亿美元，中国市场规模135亿美元，全球占比19.9% [48] - 在全球及中国半导体晶圆制造材料市场结构中，电子特气占比分别为14%和13% [48] - 中国电子气体市场规模由2016年的92亿元增长至2024年的195亿元 [54] - 预计到2030年，中国电子特气市场规模有望达到420亿元，电子大宗气体市场规模有望达到288亿元 [2][93] - 全球晶圆扩产预期明确，预计2026年至2028年全球300mm晶圆厂设备支出将达3740亿美元，中国大陆同期投资总额预计领先全球，达940亿美元 [62] - 晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，刻蚀次数激增，例如从65nm制程的约20次增至5nm节点的160次，直接拉动电子特气消耗需求 [80] - 3D NAND堆叠层数从32层迈向128层过程中，刻蚀工艺复杂度几何级跃升，带动单位晶圆耗气量剧增 [81][84] - 经测算，中国半导体电子特气市场规模预计从2024年的79亿元飙升至2030年的394亿元，其中3D NAND板块从17亿元增至250亿元，先进制程（<28nm）逻辑芯片从4亿元增至39亿元 [86][88] 竞争格局与国产替代 - 全球电子气体市场呈现寡头垄断态势，林德、液化空气、大阳日酸及空气化工四大国际巨头合计占据全球逾七成市场份额 [94] - 国内电子特气行业自主可控处于早期阶段，本土厂商目前仅能覆盖集成电路制造所需品种的20%-30% [3] - 预计2025年集成电路电子特气国产化率有望提升至25% [99] - 2026年1月，商务部公告禁止两用物项对日军事用途出口，并将众多氟化物及关键同位素等半导体材料纳入管制目录 [104] - 同期，商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查，该产品主要用于集成电路芯片制造的薄膜沉积环节 [107][108] - 海外供应链的潜在断供风险正倒逼下游晶圆厂加速供应链重塑，本土供应商验证进度有望加快 [3][108] 主要公司情况 - 广钢气体：以电子大宗气体为核心，2024年在国内集成电路和半导体显示领域新建现场制气项目中，中标产能占比达41%，排名第一，2024年电子大宗气体营收14.87亿元 [100] - 中船特气：国内电子特种气体销售收入规模最大的企业，产品超80种，三氟化氮全球覆盖率65.03%，六氟化钨全球覆盖率70.31%，2024年电子特气营收16.95亿元 [102] - 金宏气体：2024年半导体行业（预计为电子气体）营收7.04亿元，大宗气体营收9.73亿元，特种气体营收9.63亿元，电子大宗载气重点客户包括北方集成电路（合同金额12亿元）、广东芯粤能（合同金额10亿元）等 [100][102] - 华特气体：在碳氟类、光刻稀混气类产品有优势，超过55个品类产品实现进口替代，部分产品已进入5nm先进制程，2024年特种气体营收9.31亿元，其中半导体气体业务营收6.71亿元 [102] - 雅克科技：2024年电子特气营收4.7亿元，子公司成都科美特工厂满产满销 [104] - 昊华科技：2024年电子化学品（含氟电子特气为主）营收9.18亿元，含氟气体销量0.85万吨，是国内最大的电子级六氟化硫供应商 [102] - 南大光电：2024年特气产品营收15.06亿元，子公司飞源气体是三氟化氮国内主要厂商 [102][104] - 中巨芯：2024年电子特种气体及前驱体材料营收2.47亿元，销量2454吨 [104]