报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持） [1] 报告的核心观点 - AI相关芯片需求旺盛，推动晶圆代工龙头业绩持续高增 [3] - 全球先进制程扩产进度加快 [3] - 国内企业亟需加快追赶步伐 [3] - 未雨绸缪储备关键设备，扩产前景乐观 [3] - 投资建议关注北方华创、中微公司、江丰电子、精测电子、拓荆科技、中科飞测、华海清科、芯源微等半导体领域企业 [3] 根据相关目录分别进行总结 1 全球先进制程晶圆代工有望加速发展 - 在全球人工智能投资持续扩张的背景下，AI算力芯片需求强劲，拉动先进制程晶圆代工产能维持高位运行，推动晶圆代工市场规模进一步增长 [6] - 2025年第四季度，台积电营收达1.05万亿新台币，同比增长20.45%，创下单季历史新高 [3][6] - 据P&S intelligence估计，全球晶圆代工市场2024年的市场规模为1556亿美元，预计2032年将增长至2683亿美元 [6] - 台积电预测，其2024至2029年来自AI加速器领域的营收，年复合增长率(CAGR)接近50%左右 [6] 1.1 AI算力芯片需求推动晶圆代工产业走向繁荣新高度 - 人工智能领域广泛使用的GPU芯片物理面积更大，导致单个晶圆上可切割出的芯片数量减少，且制程工艺更复杂、良率相对较低，因此需要占用更多的先进制程产能才能满足产量需求 [8] - 为满足不断增长的需求，台积电已将用于产能扩张的预计资本支出金额，从2025年的409亿美元，上调至2026年的520-560亿美元 [3][8] - 台积电的产能瓶颈为三星、英特尔、中国大陆晶圆代工企业带来了潜在机遇 [8] 1.2 中国大陆：成熟制程稳步发展，先进制程仍存在较大空间 - 中国大陆晶圆代工产业起步相对较晚，为应对国内持续增长的芯片需求并保障供应链安全，行业进行了大规模产能投资，推动成熟制程产能实现较快扩张 [9] - 受美国等西方国家在材料、设备、零部件等方面的出口限制与技术封锁，中国大陆在先进制程领域的产能扩张与技术研发面临明显阻力，发展进程受限 [9] - 2021年，中国大陆在全球先进制程晶圆代工市场中的份额仅为5% [11] 1.3 半导体设备进口高增长：先进制程扩产加速的信号 - 为应对技术封锁并为国产设备研发争取时间窗口，国内晶圆厂采取了积极的设备储备策略 [12] - 2025年，中国大陆半导体设备进口额创下历史新高，达到3602.8亿元 [3][12][13] - 2025年，中国大陆进口的两类关键光学半导体设备金额约760亿元 [12] - 2025年，全球光刻机龙头厂商阿斯麦（ASML）在光刻系统业务上实现收入244.74亿欧元，其中来自中国大陆市场的贡献占比达33% [3][12] - 充足的光刻机及其他半导体设备储备，有望在未来数年为国内晶圆厂的持续扩产提供有力支持 [12] - 中芯国际于2025年拟以发行人民币股份方式收购中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%股权，最终交易对价为人民币406.0091亿元 [14] - 2025年12月31日，华虹半导体有限公司计划通过发行股份方式，购买上海华力微电子有限公司97.4988%股权，标的资产评估值为84.8亿元，增值率为323.59%，交易价格为82.68亿元，并拟募集配套资金约75.56亿元 [14] - 随着国内半导体设备采购、储备与主要晶圆代工企业股权结构优化的持续推进，未来国内先进制程的研发进程和产能扩建有望进一步提速 [15] 全球先进制程扩产趋势 - 据SEMI预测，全球7纳米及以下的先进逻辑制程产能将从2024年约每月85万片，增长至2028年的每月140万片 [3]