行业周期与市场表现 - 全球半导体行业已于2024年8月进入整体上行景气周期，预计2026年该上行周期有望持续[4][7][19][23] - 2025年A股及美股科技公司股价表现强劲，其中AI与存储相关公司领涨，如美光（MU）年涨幅达240.1%，工业富联年涨幅达194%[12][13] - 2025年全球半导体销售额预计为6290亿美元，同比增长19.3%；2026年预计达7740亿美元，同比增长23.2%[28] - 行业去库存状况良好，整体库存水平处于低位，但AI基建对下游需求的带动效果尚未明显呈现[39] AI技术趋势与投资方向 - 英伟达新一代Rubin架构GPU（包括双芯片的Rubin 200和单芯片的CPX）将于2026年推出，CPX GPU采用GDDR7内存，成本仅为Rubin 200的25%[45][57] - Rubin CPX GPU专为AI推理的“预填充”阶段优化，将推动GDDR7需求爆发式增长，并可能降低对HBM和CoWoS先进封装的需求预期[57][60][64] - AI服务器机柜技术升级，如采用正交背板（Midplane PCB）、更高层数的PCB（如44层）及全液冷散热，将提升单机柜价值量和PCB/上游材料需求[76][79] - 2026年国产AI GPU（如寒武纪、华为）需求缺口巨大，测算显示国内三大CSP对国产AI芯片的需求约55万张，而寒武纪690产能或仅能满足25%左右[82][84] 半导体细分领域展望 - 存储芯片增长周期进入下半场，预计本轮景气高点在2026年第二季度至第三季度；HBM出货增长显著，但非HBM的Dram需求增量不明显[97][102][108] - 模拟芯片行业量价结构明显改善，库存水位降低，投资吸引力提升；而MCU芯片需求尚未明显改善[126][127] - 2026年国内半导体产能扩张主力来自存储芯片（如长鑫、长存），将带动薄膜沉积和刻蚀设备需求，国内薄膜设备市场空间预计可达48亿美元[132][140] 下游应用与消费电子 - 2026年汽车自动驾驶（L3级）在中国进入政策试点与商业化加速期，预计将推动自动驾驶芯片国产化率从2025年的25%提升至2027-2028年的50%[146][147][148] - 2026年苹果预计将推出首款折叠屏iPhone（iPhone Fold），采用书本式左右折叠设计，核心增量环节包括铰链、UTG显示面板和钢壳电池等[150][152]