核心观点 - 报告认为2026年电子行业将呈现AI与自主可控共振的主线，在手机温和复苏、端侧AI全面深化、国产算力放量、存储进入超级周期、模拟芯片复苏以及高端PCB供需紧张等多重趋势下，存在丰富的结构性投资机会 [2][4][6][10] 手机行业：温和复苏与结构创新 - 全球市场温和增长：预计2025年全球智能手机出货量将达到12.4亿部，2024-2029年复合年均增长率预计为1.5% [3][13] - 竞争格局：截至2025年第三季度，三星全球出货量6060万台，市场份额19%，保持第一；苹果出货量5650万台，同比上升4%，位列第二；小米、传音、vivo等国产品牌紧随其后 [3][18] - 中国市场稳定：预计2025年中国智能手机出货量2.89亿台，同比增长1.6%，进入存量博弈稳定期 [25][36] - 结构创新驱动：看好潜望式镜头成为安卓/苹果高端手机标配带来的渗透率提升机会 [3][43] - CIS需求增长：全球CIS市场规模预计从2024年的232亿美元增长至2030年的301亿美元，年均复合增长率4.4%；到2027年，全球2亿像素手机图像传感器市场需求规模有望突破1亿颗 [32][33] 端侧SoC：全面迈向“ALL IN AI” - 行业新阶段：2026年端侧SoC行业将全面迈向“ALL IN AI”，NPU成为核心架构，推动设计逻辑重构 [4][56] - 技术路径：存算一体架构成为端侧大模型部署破局关键，例如炬芯科技的存内计算NPU单核算力达100GOPS，能效比6.4TOPS/W [4][59] - AIoT赛道（AI眼镜）：2026年“国补”首次纳入智能眼镜，按产品售价15%给予补贴（单件最高500元）；2025年第一季度全球智能眼镜出货量148.7万台，同比增长82.3%；IDC预测2025年全球AI眼镜出货量将达1280万台，同比增长26% [66][67] - 机器人赛道：在具身智能驱动下转向端侧自监督学习；预计到2029年全球机器人市场规模将超过4000亿美元 [4][70] - 智能驾驶赛道：舱驾一体化“One-Chip”方案加速普及，可节省硬件成本20%–30%；国内厂商凭借技术突破与本土化优势有望提升市占率 [4][74] 半导体制造与设备：先进与成熟并重，设备覆盖率提升 - 产能扩张：2024-2027年全球预计投入运营75座新的12寸晶圆厂，其中中国大陆预计从2024年的29座增长至2027年的71座 [75] - 先进制程：中芯国际、华虹公司、长鑫存储等企业的先进制程制造产能预计不断增加 [5][75] - 成熟特色工艺：芯联集成、晶合集成、赛微电子在各自特色工艺领域（如车规IGBT、CIS、MEMS）优势显著 [5][79] - 设备国产化：半导体设备商通过内生增长及外延并购提升覆盖率，例如北方华创并购芯源微布局涂胶显影设备，中微公司计划收购杭州众硅布局CMP设备 [5][81] 国产算力：2026年放量大年 - 行业进入放量期：国产算力产业链从2025年开始跑通，2026年或是国产算力芯片的放量大年 [6] - 代表企业盈利：寒武纪在2024年第四季度及2025年前三季度实现营收9.89亿元及46.07亿元，同比增长75.51%及2386.38%，并连续四个季度实现盈利 [92] - 下游需求强劲：2025年第三季度，北美四大云厂商资本开支合计964.04亿美元，同比增长67.6%；2025年第三季度，阿里巴巴资本开支达315.01亿元，同比增长80.1% [93] - 市场规模：2024年全球GPU市场规模为773.9亿美元，预计2030年达4724.5亿美元，2024-2030年复合增长率35.19%；2024年中国GPU市场规模约1073亿元，同比增长32.96% [96] AI存力：存储超级周期延续 - 进入超级周期：全球存储芯片市场自2025年上半年起进入景气周期，价格持续攀升，此轮周期有望延续至2027年 [6][98] - 供需紧张：AI服务器需求爆发导致供应缺口，预计2026年第一季度智能手机/PC NAND价格将上涨25%—30%，DRAM价格上涨30%—35% [98][104] - 厂商展望：美光预计2026年DRAM和NAND位出货量均增长约20%；SK海力士预计2026年DRAM出货量同比增长超20%，并预测HBM供应紧张将持续至2027年 [103] 模拟芯片：周期复苏与国产替代 - 行业回暖：2025年海外大厂业绩转正，国内头部企业如思瑞浦、纳芯微业绩也明显回暖 [108] - 市场规模与替代空间：2024年中国模拟芯片行业市场规模为1986.4亿元，同比增长5.73%，预计2028年达2587.7亿元，2024-2028年复合增长率6.83%；中国模拟芯片自给率从2019年的9%提升至2024年的16%左右，国产替代空间较大 [113] PCB：AI驱动高端需求，供需持续紧张 - 市场规模增长：全球PCB市场规模预计从2024年的735.65亿美元增长至2029年的946.61亿美元，五年复合增长率5.2% [114] - 高端需求驱动：AI服务器、高速网络设施驱动PCB向高多层、高速互联方向发展，对高端材料（如M8/M9级覆铜板）需求旺盛 [117] - 供需紧平衡：2025-2026年行业整体供需紧平衡，结构性短缺突出，高端产能及上游材料（如CCL、玻璃布）面临瓶颈并多次涨价 [10][118][123] - 龙头扩产：龙头公司如胜宏科技积极推动泰国、越南生产基地建设以配合海外AI客户需求 [119]