投资评级与核心观点 - 报告对阿斯麦(ASML.O)的评级为“增持” [7] - 基于FY2027年38倍市盈率，调整目标价至1675美元 [9][11] - 核心观点：下游数据中心与AI基础设施需求爆发，驱动晶圆代工与存储行业进入历史级扩产周期，公司作为光刻设备龙头，订单与业绩指引超预期，EUV光刻强度提升趋势明确，且存在产品提价空间 [3][9] 财务预测与估值 - 上调未来收入与净利润预测：FY2026E/FY2027E/FY2028E收入预测调整为371亿/454亿/466亿欧元，GAAP净利润预测调整为112亿/147亿/154亿欧元 [9][11] - 预计FY2027年收入同比增长22.4%至454.28亿欧元，GAAP净利润同比增长31.2%至147.07亿欧元 [5] - 估值采用FY2027年作为窗口，给予38倍PE，高于半导体设备公司FY2027平均PE 33.5倍，溢价源于公司在光刻环节的垄断地位 [11] 第四季度业绩与订单表现 - FY25Q4收入97.2亿欧元，同比增长4.9%，其中设备销售收入76亿欧元，包括14台EUV和37台ArFi光刻机 [9] - FY25Q4新签订单额达131.58亿欧元，同比大幅增长85.6%，远超市场预期的70亿欧元 [9] - 新订单中56%（74亿欧元）来自存储客户，44%（58亿欧元）来自晶圆代工客户，显示下游两大行业需求强劲 [9] 业务展望与行业趋势 - 公司给出FY2026年全年收入指引为340亿至390亿欧元，同比增长4%至19%，其中EUV收入将同比大幅上升，DUV收入同比持平 [9] - 预计2026年中国区收入占比约为20% [9] - 2026-2027年EUV产能已基本满载，积压订单充足，产能爬坡受供应链、人力及客户晶圆厂进度影响 [9] - High-NA EUV光刻机正在被客户积极测试，预计2026年第三季度至2027年将迎来大规模下单 [9] 下游需求与定价环境 - 数据中心和AI相关基础设施建设推动晶圆代工与存储行业需求同时爆发，先进逻辑和DRAM的额外产能需求激增，增加了对EUV等整体产品组合的需求 [9] - 下游云服务商（如亚马逊AWS、谷歌云）已宣布提价，下游价格压力释放，为ASML等上游设备制造商提价腾出空间 [9]