投资评级 - 报告未明确给出对世界先进（5347.TWO）的具体投资评级（如强推、推荐等）[1][7][8] 核心观点 - 报告认为世界先进库存调整进入尾声，电源管理芯片（PMIC）需求驱动公司业绩韧性释放 [1] - 公司2025年第四季度业绩符合预期，营收环比增长主要受美元计价ASP提升及新台币贬值支撑，抵消了出货量下滑的影响 [2] - 展望未来，随着电视与电子纸应用进入备货补库存阶段，面板驱动IC需求有望回温，而服务器、车用等领域的PMIC需求维持稳健增长 [4][23] - 公司正主动优化产能结构并投资12英寸新厂，为长期发展布局 [4][5][26] 2025年第四季度业绩总览 - 营收：实现营业收入125.94亿新台币，环比增长2.0%，同比增长9.0% [1][2][12] - 毛利率：为27.5%，环比增长0.7个百分点，同比下滑1.2个百分点 [1][2][12] - 归母净利润：为17.48亿新台币，环比增长2.6%，同比下滑5.4% [2][12] - 出货量：为626,000片8英寸晶圆，环比减少7%，同比增长13% [2][12] - 业绩驱动因素：营收增长主要受益于美元计价ASP季增约5%及新台币兑美元平均贬值约4%，部分被晶圆出货量季减约7%所抵消 [2][12] - 毛利率变动因素：环比增长主要来自有利汇率、产品组合与售价提升，部分被产能利用率下降、地震损失及较高生产成本所抵消 [12] 2025年全年业绩情况 - 营收：实现营业收入485.91亿新台币，同比增长10.3% [9][11] - 毛利率：为28.1%，同比提升1个百分点 [9][11] - 归母净利润：为79.08亿新台币，同比增长12.2% [9][11] - 业绩驱动因素：营收增长主要受益于晶圆出货量年增约15%，部分被新台币兑美元年度平均汇率升值约3%及一次性、长期合约收入减少所抵销 [11] - 毛利率变动因素：提升主要由于产能利用率由2024年的63%提升至74%，叠加有利的产品组合效应，部分被销售价格下跌、不利的汇率因素以及较高的生产成本抵销 [11] 业绩结构分析（按制程与产品划分） - 按制程划分（25Q4）： - 0.18µm制程营收占比最高，为61%，环比减少2个百分点 [3][17] - 0.25µm、0.35µm与0.5µm制程营收占比各约13% [3][17][18] - 按产品应用划分（25Q4）： - 电源管理芯片（PMIC）营收占比约78%，环比增加约4个百分点，同比增长7个百分点，是核心增长支柱 [3][19] - 大尺寸面板驱动IC营收占比约13%，环比减少4个百分点，同比减少5个百分点 [3][19] - 小尺寸面板驱动IC营收占比约6%，环比持平 [3][19] 公司需求展望 - 整体环境：预计26Q1整体需求环境较25Q4有所改善 [23] - 面板驱动IC（DDIC）：随着电视与电子纸（e-paper）相关应用进入备货与补库存阶段，需求有望逐步回温 [4][23] - 电源管理芯片（PMIC）：服务器、车用、工控及电脑等领域的需求维持稳健增长态势 [4][23] - 产品结构：预计PMIC仍是最主要的增长支柱，其高营收占比将对整体出货量稳定与毛利率形成支撑 [4][23] - 制程结构：受应用结构变化影响，预计0.25μm制程营收比重将回升 [4][23] 公司产能与资本支出规划 - 2026年全年产能：预计可供产能约为330.6万片8英寸晶圆，同比减少约4%，系公司主动淘汰升级部分粗线宽产能以优化结构 [4][24] - 26Q1季度产能：预计降至约266,000片8英寸晶圆，环比下降约9%，主要受部分晶圆厂年度检修、短月效应及产品组合调整影响 [4][24] - 产能利用率：预计26Q1将由前一季的75%回升至80%-85% [24] - 2026年资本支出：预计规模维持在新台币600-700亿元区间，与2025年大致相当 [5][26] - 资本支出用途：约85%将用于新加坡12英寸晶圆厂（VSMC）建设及设备投资，其余15%用于8英寸厂区维修与优化 [5][26] - 新加坡12英寸厂进展：将于2026年进行产品验证，2026年底试产，2027年Q1量产，旨在提供成熟的12英寸产能，与8英寸平台互补 [5][26][33] 公司业绩指引（26Q1） - 出货量：预计环比增加约1%-3% [5][28] - 平均销售单价（ASP）：预计环比减少约3%-5%，主要受产品组合变化驱动（PMIC与DDIC占比上升拉低整体ASP），长期合约到期对全年ASP影响约为低个位数 [5][28][30][31] - 毛利率：预计有望维持在28%-30%区间，支撑因素包括产能利用率回升及产品结构改善 [5][28] 电话会议Q&A关键信息 - 成熟制程价格趋势：在AI应用推动半导体需求全面增长、库存趋于健康的背景下，成熟制程需求强劲，公司部分产品面临供不应求 [32] - AI相关电源管理产品：主要为高电流、高功率、低电压产品，用于GPU系统芯片供电，与消费类PMIC在制程平台（BCD）上具备共通性 [34] - 消费电子需求判断：PC/笔记本受内存价格影响，但单机电源芯片价值上升，全年晶圆需求仍成长；电视因体育赛事备货，Q1需求尚可，但全年相对偏弱 [35][36] - 八英寸产能供给：公司认为即便终端需求下修，其自身可供产能仍然充足，对整体营运影响有限 [37] - 价格策略：强调“价格稳固、与客户协同推进”，不采取单边突发式调价，注重长期客户关系 [38] - 化合物半导体进展：正系统性完善GaN与SiC技术布局，GaN覆盖高压车用、中压及低压数据中心应用；SiC与汉磊合作推进，预计今年第三季完成全制程认证 [39][40] - 供不应求环节：目前主要集中在细线宽制程（0.18μm、0.15μm与0.1μm）及分立器件（discrete），产能利用率已满载 [41] - 2026年PMIC与分立器件成长：合并定义为电源管理产品家族，预计2026年实现双位数增长 [42] - 成本结构增长：2026年折旧费用预计约96.2亿新台币，同比增加约12%；人事费用因奖金等增加；电费预计大致持平 [43] - 新加坡厂毛利率影响：量产初期将对毛利率形成压力，整体损益两平时间点可能落在2028年 [45] - 细线宽制程应用：广泛应用于PMIC、IC（包括DDIC）与分立器件，其中0.15μm BCD需求持续增长 [47]