投资评级 - 报告未明确给出对世界先进（5347.TWO）的具体投资评级（如强推、推荐等）[1][7][8] 核心观点 - 报告认为世界先进库存调整进入尾声，电源管理芯片（PMIC）将驱动公司业绩韧性释放 [1] - 公司2025年第四季度业绩符合预期，营收环比增长主要受美元计价ASP提升及新台币贬值支撑，抵消了出货量下滑的影响 [2] - 展望未来，随着电视与电子纸应用进入备货补库存阶段，面板驱动IC需求有望回温，而服务器、车用等领域的PMIC需求维持稳健增长 [4][23] - 公司正主动优化产能结构并投资12英寸新厂，为长期发展布局 [4][26] 2025年第四季度业绩总览 - 营收：实现营业收入125.94亿新台币，环比增长2.0%，同比增长9.0% [1][2][12] - 毛利率：为27.5%，环比增长0.7个百分点，同比下滑1.2个百分点 [1][2][12] - 归母净利润：为17.48亿新台币，环比增长2.6%，同比下滑5.4% [2][12] - 出货量：为626,000片8英寸晶圆，环比减少7%，同比增长13% [2][12] - 业绩驱动因素：营收增长主要受益于美元计价ASP季增约5%及新台币兑美元平均贬值约4%，部分被晶圆出货量季减约7%所抵消 [2][12] - 毛利率变动因素：环比增长主要来自有利汇率、产品组合与售价提升，部分被产能利用率下降、地震损失及较高生产成本所抵消 [12] 2025年全年业绩情况 - 营收：实现营业收入485.91亿新台币，同比增长10.3% [9][11] - 毛利率：为28.1%，同比提升1个百分点 [9][11] - 归母净利润：为79.08亿新台币，同比增长12.2% [9][11] - 业绩驱动因素：营收增长主要受益于晶圆出货量年增约15%，部分被新台币兑美元年度平均汇率升值约3%及一次性、长期合约收入减少所抵销 [11] - 毛利率变动因素：同比增长主要由于产能利用率由2024年的63%提升至74%，叠加有利的产品组合效应，部分被销售价格下跌、不利汇率及较高生产成本抵销 [11] 业绩结构分析（按制程与产品） - 按制程划分（25Q4）： - 0.18µm制程营收占比为61%，环比减少2个百分点，同比持平 [3][17] - 0.25µm、0.35µm与0.5µm制程营收占比均约为13% [3][17][18] - 按产品应用划分（25Q4）： - 电源管理芯片（PMIC）营收占比约78%，环比增加约4个百分点，同比增加7个百分点 [3][19] - 大尺寸面板驱动IC营收占比约13%，环比减少4个百分点，同比减少5个百分点 [3][19] - 小尺寸面板驱动IC营收占比约6%，环比持平，同比减少2个百分点 [3][19] - 其他产品营收占比约3%，保持稳定 [3][20] 公司需求展望 - 整体环境：预计2026年第一季度整体需求环境较2025年第四季度有所改善 [23] - 面板驱动IC（DDIC）：随着电视与电子纸（e-paper）相关应用进入备货与补库存阶段，需求有望逐步回温 [4][23] - 电源管理芯片（PMIC）：服务器、车用、工控及电脑等领域的需求维持稳健增长态势，PMIC仍是公司最主要的增长支柱，其高营收占比预计对整体出货量稳定与毛利率形成支撑 [4][23] - 制程结构：受应用结构变化影响，预计0.25μm制程营收比重将回升 [4][23] 公司产能与资本支出规划 - 2026年全年产能：预计可供产能约为330.6万片8英寸晶圆，同比减少约4%，此为公司主动淘汰并升级部分粗线宽产能的优化举措，而非需求转弱 [4][24] - 2026年第一季度产能：因年度检修、短月效应及产品组合调整，季度产能预计降至约266,000片8英寸晶圆，环比下降约9% [4][24] - 产能利用率：预计2026年第一季度产能利用率将由前一季的75%回升至80%-85% [24] - 2026年资本支出：预计规模维持在新台币600-700亿元区间，与2025年大致相当 [5][26] - 约85%将用于VSMC新加坡12英寸晶圆厂的建设及设备投资 [5][26] - 其余15%用于既有8英寸厂区的年度维修与产能优化 [5][26] - 新加坡12英寸厂进展：将于2026年进行产品验证，2026年底试产，2027年第一季度量产，旨在提供成熟的12英寸产能，与现有8英寸平台互补 [5][26][33] - 折旧费用：2026年全年折旧费用预计约为96.2亿新台币，同比增加约12%，主要来自8英寸厂去瓶颈及设备升级投入 [27][43] 公司2026年第一季度业绩指引 - 出货量：预计环比增加约1%-3% [5][28] - 平均销售单价（ASP）：预计环比减少约3%-5%，主要受产品组合变化驱动（如DDIC与PMIC占比上升拉低整体ASP），长期合约到期对全年ASP影响约为低个位数 [5][28][30][31] - 毛利率：预计维持在28%-30%区间，支撑因素包括产能利用率回升及产品结构改善 [5][28] 电话会议Q&A关键信息 - 供需与价格： - 2026年在AI应用推动下，半导体需求全面增长，成熟制程需求强劲，公司部分产品面临供不应求 [32] - 价格策略强调“稳固”与“协同”，不采取单边突发式调价 [38] - 中国大陆晶圆代工厂的涨价趋势与公司策略存在差异 [38] - 产品与技术： - AI相关电源产品主要为高电流、高功率、低电压的BCD制程芯片及MOSFET，用于GPU供电 [34] - 消费类PMIC与AI电源在制程平台层面一致，产能利用具备共通性 [34] - 积极布局化合物半导体（GaN、SiC），GaN技术覆盖高压车用、中压及低压数据中心应用，SiC生产线正与汉磊合作推进 [39][40] - 产能与需求细节： - 目前供不应求主要集中在0.18μm、0.15μm与0.1μm等细线宽制程以及分立器件（Discrete），产能利用率已满载 [41] - 将PMIC与Discrete合并定义为电源管理产品家族，预计2026年实现双位数增长 [42] - 细线宽制程广泛应用于PMIC、IC（如DDIC）及分立器件 [47] - 成本与费用： - 2026年主要成本增长来自折旧费用（同比增约12%）及人事费用，电费预计持平 [43] - 2026年营业费用率预计约为营业收入的12% [46] - 新厂影响： - 新加坡12英寸厂在2027年量产初期将对毛利率形成压力，预计损益平衡点可能落在2028年 [45] - 经历2025-2026年高强度资本支出后，预计2027年资本支出规模将低于这两年，但仍处历史偏高区间 [44] - 终端需求判断： - 内存价格上涨对PC/笔记本需求有影响，但单位产品电源管理芯片价值上升，全年晶圆需求仍呈成长态势 [35] - 电视需求因体育赛事备货，第一季度表现尚可，但全年相较于PC及AI应用偏弱 [36] - 即便PC、智能手机需求下修，对公司整体营运影响有限 [37]