报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 海外主要CSP厂商2026年资本开支大幅增长，奠定光模块未来至少两年的高确定性需求，光模块、CPO、NPO等多种光互联技术方案将长期共存并驱动行业市场空间高速扩张，建议结合市场周期与产业演进阶段，重点布局“大光”、“小光”、“新光”三条核心主线[1][5] 根据相关目录分别进行总结 光模块需求前景 - 海外主要CSP（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2026年资本开支合计将达6600亿美元，同比大幅增长60%，主要投向AI算力建设[5] - GPU/TPU/ASIC等算力芯片2026年持续放量，新一代芯片加速迭代商用，奠定2027年需求基础，拉动算力集群端口带宽需求在未来至少两年维持快速上升趋势[5] - 光模块将在较长时间内具有足够竞争力，相关企业将持续受益于800G/1.6T/3.2T等产品迭代放量，业绩逐季度增长兑现具有强支撑[5] CPO（共封装光学）产业化进展 - Lumentum在CPO领域获得数亿美元Scale-out场景超高功率激光器追加订单，预计2027年交付，首批订单2026年下半年将实质性放量，预计2027年底前开始交付Scale-up的CPO产品[5] - 英伟达宣布三家合作伙伴（CoreWeave、Lambda、TACC）将在2026年上半年部署IB CPO系统，以太网CPO产品计划于2026年下半年开始出货[5] - CPO产业进展较此前预期加速，在Scale-out场景率先落地，并向市场规模空间更大的Scale-up拓展，商业价值持续清晰化，可触达市场空间进一步拓展[5] - CPO产业年内从0到1，全年维度将有较多产业进展[5] NPO（近封装光学）技术优势 - 腾讯近期发布其NPO技术规格，NPO将光引擎集中化部署在设备芯片附近，通过Socket连接，可实现单层Scale-up组网，并支持去DSP设计[5] - 根据中际旭创信息，NPO有更多的灵活性和性价比优势，目前是CSP客户比较青睐和重视的方案，并有可能成为较长期的技术选择[5] - NPO通过高密度互联可以实现成本和功耗的降低，同时在供应链上保持更高解耦性，有望复用光模块的成熟供应链，综合竞争力突出[5] - 市场此前对NPO产业关注较少，存在预期差[5] 光互联技术演进与投资主线 - 未来光互联由Scale-out、Scale-up、Scale-across等多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势[5] - 光模块、CPO、NPO各类技术方案均具备独立的市场扩容基础，拥有长期、广阔且可持续的产业发展机遇，并非完全替代关系，而是在技术特性、成本结构、适配应用场景层面形成差异化定位[5] - 建议结合市场周期与产业演进阶段，重点布局三条核心主线[5] 1. 大光：光模块核心标的受益于光互联更高速率和更大需求的产业趋势，成长性确定性高，在新技术布局广泛，成长持续性更高；重点推荐中际旭创，建议关注新易盛[5] 2. 小光：光模块将有更多客户释放需求，二线光模块企业有更多机会突破供应链；建议关注联特科技、汇绿生态等[5] 3. 新光：光互联新技术从0到1，当前布局卡位有望享受技术迭代大红利；重点推荐天孚通信，建议关注炬光科技、致尚科技、罗博特科等[5]