报告投资评级 * 报告未明确给出对日月光的投资评级 [1][7][8] 报告核心观点 * 日月光凭借其半导体封测（ATM）业务在AI超级周期中接近满载的先进封装产能，以及电子代工服务（EMS）向AI及光电共封装（CPO）等领域的战略转型，共同构筑了公司在AI全栈解决方案的护城河 [1][5][24][36] 一、财务表现综述 * 2025年第四季度（25Q4）业绩：合并营收达1,779.15亿新台币，同比增长9.6%，环比增长5.5%；毛利率为19.5%，同比提升3.1个百分点，环比提升2.4个百分点；归母净利润为147.13亿新台币，环比大增35%，同比增长58% [1][2][9] * 2025年全年业绩：合并营收达6,453.88亿新台币，同比增长8.4%；毛利率为17.7%，同比提升1.4个百分点；归母净利润为406.58亿新台币，同比增长25% [3][11] * 资本支出：2025年设备资本支出总计33.96亿美元，主要用于封装（21.04亿美元）和测试（11.4亿美元）的先进产能扩充；25Q4设备资本支出为7.33亿美元 [9][11] 二、分业务营收情况 * 半导体封测事业部（ATM）： * 25Q4：营收创历史新高，达1,097.07亿新台币，环比增长9.4%，同比增长24.2%；毛利率达26.3%，环比提升3.7个百分点 [2][13] * 2025年全年：营收达3,892.28亿新台币，同比增长19%；毛利率达23.5%，同比提升1个百分点 [3][18] * 业务结构：先进封装（Bumping， Flip Chip， WLP & SiP）营收占比已达49%，打线封装占比降至24%；测试业务增速（全年+32%）持续超过封装业务 [14][18] * 先进服务（LEAP）：2025年营收翻倍至16亿美元，占ATM营收的13% [18] * 电子代工服务事业部（EMS）： * 25Q4：营收为689.91亿新台币，环比基本持平，同比下降7.9%；毛利率为9.0%，环比微降0.2个百分点 [2][20] * 2025年全年：营收为2,590.79亿新台币，同比下降5%；毛利率为9.1%，同比微升0.1个百分点 [3][24] * 战略转型：业务重心正转向AI及周边应用，如服务器、光电和电源解决方案；子公司环旭电子收购Eugene Technology以切入光引擎与CPO供应链，旨在与ATM业务形成协同 [5][24] 三、公司业绩指引 * 2026年第一季度（26Q1）指引：受季节性因素影响，预计以新台币计营收环比下滑5%-7%，毛利率环比下滑0.5-1个百分点；其中ATM业务营收预计环比下滑低至中个位数百分比，毛利率维持在24%-25%区间；EMS业务营收预计环比持平 [4][25] * 2026年全年指引：预计营收上升趋势将持续，ATM营收表现将优于逻辑半导体市场；随着LEAP占比提升及运营杠杆效应，ATM毛利率将逐季改善，下半年有望接近30% [4][26][41] 四、市场展望与战略布局 * 宏观趋势：产业处于由超大规模云服务商和数据中心驱动的AI超级周期长期上升通道，增长动力正延伸至边缘设备的“物理AI”领域；物联网、汽车、工业等主流业务预计在2026年将有更好的复苏表现 [5][30] * 资本支出计划：2026年设备资本支出将接近49亿美元（同比增加15亿美元），其中约三分之二投入先进产能；厂房设施投资维持在21亿美元，总资本支出约70亿美元 [5][30][48] * 产能扩张策略：坚持中国台湾作为研发与高端制造核心；选定马来西亚槟城为主要海外扩张基地；采取激进策略收购现有厂房（如英飞凌、ADI槟城工厂）以快速扩充产能 [5][31] * 技术协同与全栈能力：通过ATM封装业务与EMS系统级能力的结合，提供从芯片到封装再到系统（如CPO、电源模块）的完整解决方案，特别是在光电领域进行早期布局 [5][34][40] 五、问答环节关键信息 * LEAP业务展望：2026年LEAP营收指引至少翻倍至32亿美元，增长由OS外包和晶圆测试驱动；全流程业务营收预计翻三倍，年底占LEAP总营收约10% [32] * CPO业务布局：集团内部分工明确，ATM专注硅光子与CPO的封装环节，EMS子公司USI提供系统级能力，两者互补以掌握从芯片到系统的完整知识 [34][35] * EMS业务定位：并非战略收缩，而是进行战略重组，将资源重新导向与ATM业务具有高度协同的AI与系统级优化领域，特别是在AI数据中心的光学与电源领域 [36][37] * 毛利率驱动因素：ATM毛利率的改善主要依靠技术进步和高端产品组合优化，而非单纯的价格上涨 [46][47] * 增长信心来源：主流业务增长信心源于AI溢出效应带动相关芯片需求、收购带来的IDM外包订单以及工业和汽车领域的周期复苏 [39]