报告投资评级 - 行业投资评级：看好（维持） [1] 报告核心观点 - 全球靶材龙头JX金属发布超预期的财务业绩与乐观指引，市场反应积极，其股价在财报发布后首个交易日涨停 [3][5] - 半导体溅射靶材行业正成为半导体制造端的“金铲子”，受益于供给紧平衡与需求端单位用量及规模用量齐升的倍增效应，行业高景气具备持续性基础 [6] - 报告建议关注国内半导体靶材相关公司，包括江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材、隆华科技 [7] 关于JX金属的业绩与指引 - 2025财年前三季度业绩：JX金属实现营收6145亿日元，同比增长19% (yoy+19%) 其中聚焦事业营收3664亿日元 (yoy+23%)，基础事业营收2577亿日元 (yoy+16%) 在聚焦事业中，半导体材料营收1302亿日元 (yoy+17%)，其中薄膜材料营收1070亿日元 (yoy+13%)，钽铌业务营收345亿日元 (yoy+31%) [4] - 2025财年全年指引上修：预计全年营收8200亿日元（较此前指引上修4%），其中聚焦事业营收4900亿日元（上修4%），半导体材料营收1800亿日元（上修6%），薄膜材料1500亿日元（上修7%），钽铌业务500亿日元（持平） [4] - 盈利能力指引：预计2025财年营业利润1500亿日元 (yoy+33.3%)，整体营业利润率达18.3% 聚焦事业营业利润率13.7%，半导体材料营业利润率22.2% (同比提升4.2个百分点) 预计2023-2027年聚焦事业营业利润复合年增长率(CAGR)为35%-40%，到2027年半导体材料营业利润率预计达到25%-30% [5] - 市场地位：据富士经济2023年数据，JX金属在半导体靶材领域全球市占率超过5成 [4] 关于半导体靶材行业分析 - 市场规模：预计到2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达到251亿元，2023-2027年CAGR约14.4% [6] - 主要品种：半导体靶材主要包括钽、铜、钛、铝、钨以及贵金属等，其中钽、铜、钛等比例较高 [6] - 供给端：据江丰电子数据，2025年上半年其超高纯靶材业务产能利用率已提升至97.11%，产销率达100.82% 报告认为2025年全球半导体靶材基本处于紧平衡状态 [6] - 需求端驱动因素： - 工艺升级增加用量：制程微缩推动布线层数增加，晶体管结构复杂化导致物理气相沉积(PVD)工艺频次增加 [6] - 背面供电工艺：预计将增加铜布线及相关阻挡层工艺对靶材的需求 [6] - 存储技术演进：DRAM工艺升级以及3D NAND结构演进，对阻挡层、屏蔽层及新材料提出更高要求 [6] - 先进封装：后道工艺中，高带宽内存(HBM)及硅通孔(TSV)环节均应用溅射靶材 [6] - 产能扩张：在算力时代，先进制程与先进存储的扩产预计将相继进入上行周期 [6]