报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告核心观点 - 2026年端侧AI产业趋势明确，AI应用迭代驱动终端硬件重构，为端侧SoC芯片带来价值重估与位阶提升的机遇 [1] - 端侧AI是AI云算力与AI应用向物理世界延伸的必然阶段，其核心合理性在于隐私保护、安全、低延迟及多模态初步处理能力 [6] - 存储价格自2025年二季度启动上涨，是短期扰动，无法掩盖端侧AI长期的技术发展大趋势 [6] 按相关目录总结 1. 端侧AI开启物理世界入口，国产供应链迎来跨越性机遇 - 端侧AI已从技术构想转变为高度确定的产业演进路径，标志着大模型正由云端算力中心向物理世界入口实现战略级重心转移 [15] - 端侧硬件的深度重构为国产供应链提供了系统级的位阶提升机遇，国产厂商在AI眼镜、具身智能机器人等新型终端赛道已主导部分芯片创新与量产方案 [16] - 端云协同架构成为主流，AI在手机、PC、座舱及机器人等终端的本地化推理，成为驱动全球电子产业由周期性波动转向技术溢价的核心支柱 [15] 2. AI赋能核心基本盘手机与PC市场的存量革新 - PC与手机依然是大模型实现端侧全链条执行的主要物理载体，用户对让渡底层硬件控制权限的接受度较高，为端侧智能体落地提供需求基础 [17] - “端云协同”的混合计算架构，是目前平衡执行效率与隐私安全的有效方案 [17] 2.1 手机芯片高端化与AI驱动：性能体验升级及市场格局重塑 - 市场趋势：AI手机渗透率持续增长，预计2028年达到54%，2026年90%的高端智能手机将支持端侧AI功能 [18]。市场向高端化发展，2025年四季度智能手机平均售价首次突破400美元，同比上涨8% [18]。预计2026年近三分之一的手机售价将超过500美元 [21] - 技术升级：芯片制程由3nm向2nm迭代，台积电2nm工艺（N2）于2025年四季度量产，良率突破80% [23]。相比3nm，2nm在相同功耗下性能提升10%-15%，或在相同性能下降低功耗25%-30% [23]。主流旗舰手机SoC的NPU算力已普遍突破50TOPS，可满足7–13B量级端侧模型的落地算力标准 [25] - 竞争格局：2025年全球智能手机SoC出货量份额：联发科34.4%、高通25.1%、苹果18.1%、紫光展锐12.1%、三星5.7% [29]。联发科以性价比优势开拓中高端市场，其同款性能芯片售价比高通低15%-20% [30]。高通在高端市场延续领先，其手机芯片业务毛利率高达52%，专利授权收入占比超30% [34]。华为麒麟芯片实现国产突围，2025年重返中国智能手机市场出货榜首 [38]。紫光展锐深耕4G中低端及5G入门级市场，2025年Q3全球市场份额达14% [45][51] 2.2 AI PC SoC：架构之争与算力重构 - 市场前景：Windows 10停服换机潮或促使AI PC于2026年大规模普及，预计2026年全球AI PC出货量将达到1.43亿台 [60]。到2027年，中国支持AI的PC渗透率将增长至60% [63] - 架构博弈：高阶AI PC需至少具备60TOPS以上算力 [64]。ARM架构在相同性能下功耗比x86低40%，其高能效优势在AI PC竞争中被放大 [64]。x86架构在PC和服务器市场仍占据主导，2025年在桌面CPU市场份额超90%，在服务器CPU市场份额达77% [70] - 竞争格局：苹果凭借M系列芯片和软硬件一体化生态，在2024年AI PC市场份额达54% [74]。高通骁龙X Elite系列早期符合微软AI PC算力标准（NPU≥40TOPS），建立初期竞争优势 [78]。英特尔市场份额持续下滑，2025年在桌面和笔记本CPU市场份额已跌至60% [73]。AMD在2025年二季度台式机PC市场份额创下新高，达到32.2% [89] 2.3 AI NAS方案：存算一体破解核心痛点 - AI NAS凭借“本地智能+高效存储”的存算一体架构，解决AI基础设施中存储缺位与数据利用效率低的核心痛点，实现从消费级到企业级的全面渗透 [92] 3. 汽车电子的“算力军备竞赛”是端侧AI的第二增长极 - 车载场景是端侧AI落地的最佳实践场景，汽车产品形态天然搭载智驾所需的高算力芯片、人机交互界面以及物联互联控制所需的车载芯片 [5] - 车载芯片主要分为座舱芯片与智驾芯片两大品类，并正逐步向单芯片的终极形态融合演进 [5] 4. AIoT与具身智能是端侧AI的市场增量长尾与未来 - IoT市场是当前规模最大的蓝海市场，也是国产替代的核心机遇所在，覆盖穿戴、家居、工业等多元场景 [2] - AI眼镜仍是当下尚未被证伪的优质端侧场景，无论是作为手机的衍生产品，还是探索替代手机的产业方向，均在持续寻求最优解决方案 [2] - 具身智能有望实现与IoT、智能驾驶领域的技术能力平滑迁移，这些尚未完全定型的终端AI新场景，均为国产IoT芯片带来重要发展机遇 [2] 5. 互联网大厂构建端云协同闭环硬件生态 - 互联网与云算力大厂加速布局端云协同硬件生态、筑牢AI转型硬件底座，通过搭建端云协同的闭环硬件生态体系，夯实自身向AI全面转型的底层硬件支撑 [2] - 从投资视角出发，紧密跟踪国内外科技大厂的端侧战略布局动向，深度绑定大厂产业链、成功跻身其硬件核心供应链的相关企业，将充分受益于行业发展红利 [2] 产业链相关公司 - 端侧AI SoC芯片：晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、恒玄科技、乐鑫科技、地平线机器人、黑芝麻智能等 [6][7] - 端侧存储芯片：兆易创新等 [6][7] - 消费电子终端与供应链：立讯精密、歌尔股份、领益智造、东山精密、绿联科技等 [6][7] - 端云生态：阿里巴巴等 [6][7]