核心观点 半导体行业整体景气度上行,但细分领域出现显著分化,人工智能是核心驱动力[5][7]。AI需求旺盛,直接拉动了算力芯片、存储芯片、晶圆代工、半导体设备及先进封装等细分领域的高景气度,相关企业业绩表现亮眼[5][7][70]。与此同时,非AI相关领域如消费电子则因AI需求挤占供应链资源导致成本上升,景气度承压,呈现温和复苏或增长放缓态势[5][7]。 境外(含中国台湾)上市企业业绩跟踪 - 北美四大云厂商:云业务收入同比大幅增长,资本开支高增,彰显AI高景气[5]。微软FY2026Q2智能云营收329亿美元,同比增长29%,资本开支375亿美元,同比增长66%[14]。亚马逊FY2025Q4云业务营收356亿美元,同比增长24%,预计2026年资本支出约2000亿美元,同比增长约50%[15]。谷歌FY25Q4云业务营收176.64亿美元,同比增长48%,预计2026年资本支出中位数约1800亿美元[16]。Meta 2025年资本支出约722亿美元,接近2024年的两倍,预计2026年资本开支为1150至1350亿美元[17][18]。TrendForce预计2026年全球八大云服务厂商资本支出合计将达6000亿美元,同比增长40%[18]。 - 晶圆代工(台积电):受益于AI与先进制程需求,业绩同比高增[5]。台积电25Q4营收337.3亿美元,同比增长25.5%,净利润162.97亿美元,同比增长超40%,创历史新高,销售毛利率达62.3%[21]。25Q4先进制程(7nm及更先进)占晶圆销售金额的77%,高性能计算业务占营收比重约55%[25]。公司2026年1月销售额4012.6亿新台币,同比增长36.8%,创单月历史新高[28]。预计2026年资本开支将大幅攀升至520-560亿美元,其中超七成投入先进制程[28]。 - 存储:行业景气上行,厂商业绩亮眼[5]。美光FY26Q1营收约136.4亿美元,GAAP净利润约52.4亿美元[31]。西部数据FY26Q1营收28.18亿美元,同比增长27%,稀释后EPS达3.07美元,同比大增631%[34]。闪迪FY2026Q2营收30.3亿美元,同比增长约61%,GAAP净利润约8.03亿美元,同比增长约672%[35]。南亚科2026年1月合并营收153.10亿新台币,同比增长608.02%,创历史单月新高[36]。威刚2025年12月合并营收58.1亿新台币,同比大增101%,2025年全年营收达530亿新台币,创历史新高[37]。 - 模拟芯片:行业温和复苏,后续展望积极[5]。德州仪器25Q4营收约44.23亿美元,同比增长约10%,结束连续下滑态势,预计26Q1营收中值约45亿美元[39]。2025年数据中心终端市场营收同比增长64%,达到约15亿美元[39]。亚德诺25Q4营收约30.8亿美元,同比增长约26%,预计2026财年第一季度营收中值为31亿美元[41]。 - 半导体设备:业绩表现出色,晶圆代工驱动上游设备需求[5]。ASML 25Q4总净销售额为97亿欧元,净利润约28亿欧元,2025年底在手订单达388亿欧元[45]。泰瑞达2025财年第四季度营收约10.83亿美元,同比增长约44%,非GAAP净利润约2.83亿美元,利润增速显著高于收入[47]。 - 消费电子:存储短缺推高成本,业绩承压[5]。高通预计26Q2营收为102至110亿美元,每股收益2.45-2.65美元,均低于市场预期[52]。联发科25Q4营收1501.9亿新台币,同比增长约8.8%,但净利润同比下降约3.6%[53]。 内地上市企业业绩跟踪 - 整体概览:截至2026年2月10日,114家披露业绩预告的半导体上市公司中,64家业绩同比改善,占比56.14%[57]。 - 晶圆代工(中芯国际):25Q4经营稳健,营收178.13亿元人民币,同比增长11.9%,净利润12.23亿元人民币,同比增长23.2%[57]。2025年资本开支约81.0亿美元,年末8英寸月产能达105.9万片,全年平均产能利用率93.5%,毛利率21.0%[58]。 - 半导体封装与测试:景气复苏,业绩同比增长[5]。已披露业绩预告的五家企业中,四家实现盈利且同比提升,先进封装增长明显强于传统封装[60]。例如,通富微电预计2025年归母净利润11至13.5亿元人民币,同比增长62.34%至99.24%[61]。 - 模拟芯片:底部修复,温和复苏[7]。大部分上市企业2025年业绩相比2024年改善,呈现亏损收窄(如纳芯微、希荻微)、扭亏为盈(思瑞浦)或利润增长(艾为电子)等态势[62]。 - 存储芯片:价格上涨,高度景气[7]。已披露业绩预告的7家存储企业中,6家2025年净利润同比增长,其中佰维存储、德明利、江波龙的预告净利润中值同比增速超过100%[64]。 - 半导体设备:利润大多同比增长,国产替代持续推进[7]。8家披露业绩预告的设备企业中,6家2025年业绩同比增长,例如长川科技预计净利润12.5至14亿元人民币,同比增长172.67%至205.39%[66][67]。 - 功率半导体:景气分化,新能源链条相对强势[7]。已披露业绩预告的4家企业中,士兰微、宏微科技净利润同比增长,而天岳先进、闻泰科技出现由盈转亏或亏损扩大,SiC行业仍阶段性供过于求[67][68]。 投资建议 - 报告建议继续关注由AI驱动的高景气细分领域投资机会,包括算力、存力、先进封装、先进制程晶圆代工、半导体设备与材料等[7][70]。 - 具体建议关注的标的包括:海光信息、兆易创新、长电科技、通富微电、长川科技、北方华创、精智达、中科飞测、中芯国际等[71]。
半导体行业:行业整体景气上行,存储、设备、晶圆代工需求火