报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 半导体行业战略地位重要，我国“十五五”规划将其列为重点突破方向，但产业融资面临挑战，国内债券市场服务能力与产业需求存在错配 [9][10] - 复盘海外三家顶尖半导体企业海力士、阿斯麦、博通的债券融资轨迹，分析其在不同发展阶段对债券工具的运用策略，为我国半导体企业拓展融资视野、优化资本结构提供海外经验，为我国债券市场探索半导体领域的一级发行创新与二级投资价值挖掘提供新思路 [11] 各公司相关总结 海力士 公司概况 - 全球领先的半导体存储解决方案供应商，隶属于半导体存储领域，是韩国三大半导体企业之一，与三星、美光并称全球三大 DRAM 制造商，业务覆盖多个核心应用领域，客户包括苹果、华为等知名科技企业 [12] - 核心业务聚焦半导体存储芯片，主要产品有 DRAM、NAND 闪存和 CMOS 图像传感器，其中 DRAM 和 NAND 闪存是核心营收来源 [13][14] - 2025 年 Q1 超越三星成为全球最大 DRAM 制造商，全年市占率居首；NAND 闪存市场 Q3 位列全球第二；HBM 市场 2025 年全年市占率达 53% [15] 发展路径 - 呈现“初创奠基 - 规模扩张 - 战略转型 - AI 赋能”四大阶段，以技术迭代为核心驱动力，债券融资、战略并购贯穿全程 [16] - 初创奠基阶段（1983 - 1998 年）：依托现代集团，聚焦存储芯片研发，实现国产化突破，资金主要依赖母体注资与银行信贷 [16] - 规模扩张阶段（1999 - 2011 年）：核心战略为“并购整合 + 产能扩张 + 制程升级”，通过收购补齐产品短板，扩大产能规模 [17] - 战略转型阶段（2012 - 2020 年）：SK 集团入主，战略调整为“先进制程迭代 + 产品多元化 + 全球化布局”，推进制程升级，拓展新兴应用场景 [19] - AI 赋能阶段（2021 - 2025 年）：核心战略升级为“AI + HBM 双轮驱动”，推进 HBM 技术迭代与产能扩张，深化场景布局 [20] 发债历史及债券发行变化 - 发债历程与发展战略深度绑定，从“点状试探性融资”逐步升级为“常态化、规模化、多元化的战略融资” [24] - 初创奠基阶段未开启债券融资 [24] - 规模扩张阶段首次试水债券市场，呈“点状融资”特征，募集资金用于产能建设与技术研发 [25] - 战略转型阶段债券融资进入“常态化与规模化”新时期，募集资金投向前沿领域 [26] - AI 赋能阶段进入“高频化与战略化”阶段，募集资金投向 HBM 产能建设等，构建协同生态 [27] - 融资策略演变分三个阶段：2007 - 2011 年“点状试探性融资”，发行频率低、期限偏好中长期、票面利率高；2012 - 2020 年“常态化与成本优化”，发行频率提升、期限缩短、票面利率降低；2021 年至今“高频化与战略化”，发行频率密集、期限多元化、票面利率波动大 [31][32][34] - 长期借贷余额从 2010 年的 167.14 亿元增长至 2025 年的 837.93 亿元，普通股权益总额从 2010 年的 380.04 亿元攀升至 2025 年的 3,552.54 亿元，股权相关资本增长速度稍高于债权融资增速 [37] - 债券主要持有者多元化，不同币种债券持有者有偏好差异，投资者配置源于对半导体产业前景的乐观预期 [44] 债券融资与发展关系 - 债券融资策略演变与发展战略“协同进化、相辅相成”，初期作为精准匹配重资产项目的工具，后期成为稳定资金动脉，AI 赋能阶段形成“飞轮效应” [45] 阿斯麦 公司概况 - 全球半导体光刻设备领域的龙头企业，隶属于半导体设备领域，是全球唯一量产 EUV 光刻设备的企业，占据全球高端光刻设备市场垄断地位，客户覆盖全球顶尖半导体制造商 [46] - 核心业务是半导体光刻设备的研发与制造，产品分为 EUV 光刻设备、DUV 光刻设备和其他半导体相关设备及服务，EUV 设备市场份额 100%，DUV 市场份额稳居前列 [47] - 2025 年占据全球光刻设备市场份额超过 80%，EUV 市场市占率 100%，DUV 市场市占率超过 70% [48] 发展路径 - 呈现“困境突围期、技术垄断期、生态绑定期”三个阶段，以光刻技术研发为核心，债券融资成为支撑研发与产能扩张的核心资本工具 [49] - 困境突围期（1984 - 2007 年）：多关键决策与合作，推出突破性平台和技术，2001 年收购硅谷集团，2004 年推出浸润式光刻机原型机 [50] - 技术垄断期（2007 - 2013 年）：投入超 100 亿欧元研发 EUV 技术，2010 年推出首款量产型 EUV 设备，2012 年推出“客户联合投资计划”，2013 年收购 Cymer [51][52] - 生态绑定期（2013 年至今）：2016 年 EUV 技术商业化，收购蔡司股份，EUV 设备大规模出货，2025 年推出 High - NA EUV 光刻机 [53] 发债历史及债券发行变化 - 发债历程深度绑定战略主线，从“补充性融资”升级为“战略配套型融资” [57] - 困境突围期 1999 年拟发行可转换次级债券，2007 年发行 6 亿欧元债券用于 EUV 技术研发 [57] - 技术垄断期发债活跃度未上升，更多依靠自身现金流和股权融资 [58] - 生态绑定期重新启动并扩大债券融资，呈现“精准匹配”特征，如 2013 年、2020 年、2023 年发行债券用于不同战略需求 [59] - 融资策略分三个阶段：2007 - 2013 年“战略性试水”，发行频率低频、期限偏好长期、票面利率由高走低；2013 - 2020 年“成本优化与规模化”，发行频率活跃、期限偏好长期、票面利率极低；2021 年至今“灵活应变与前瞻布局”，发行频率降低、期限短期化、票面利率回升但利差收窄 [62][64][65] - 长期借贷余额从 2010 年 58.69 亿元增长至 2025 年 223.90 亿元，普通股权益总额从 2010 年 229.27 亿元增长至 2025 年 1,620.97 亿元，融资以权益资本积累为主，债券融资为辅 [69] - 债券买方结构中，欧元债券和美元债券的机构投资者不同 [73] 债券融资与发展关系 - 债券融资策略契合公司财务考量与战略意图，EUV 技术攻坚期提供“耐心资本”，建立市场垄断后形成良性循环，形成“技术优势→信用优势→成本优势→再投资→巩固技术优势”闭环 [76] 博通 公司概况 - 全球领先的半导体芯片和基础设施软件解决方案供应商，隶属于半导体与软件融合领域，通过战略并购构建“半导体芯片 + 基础设施软件”双主业格局，客户涵盖全球知名企业 [77] - 核心业务分为半导体芯片业务和基础设施软件业务，半导体芯片业务产品广泛应用，基础设施软件业务营收占比持续提升 [78] - 2025 年以 343 亿美元营收位列全球半导体公司第 7 位，市场份额为 4.3%，以太网交换芯片占据全球数据中心网络芯片市场 70%以上份额，AI 芯片市场份额预计可达 86% [79][80] 发展路径 - 呈现“并购扩张 - 技术整合 - 芯片 + 软件生态闭环”三个阶段 [81] - 并购扩张期（1991 - 2013 年）：创立后上市，开启激进收购扩张模式，进行一系列技术导向收购 [82] - 技术整合期（2013 - 2018 年）：Avago 收购 LSI 后进行重大并购，尝试收购高通 [83] - 芯片 + 软件生态闭环期（2018 年至今）：进军企业软件市场，收购 CA Technologies、赛门铁克企业安全业务、VMware，实现向“硬件 + 软件”双轮驱动企业转型 [84] 发债历史及债券发行变化 - 发债历程深度绑定战略主线，从“补充性研发融资”升级为“并购驱动型规模化融资” [86] - 并购扩张期主要依赖股权融资和银行信贷，未开启大规模债券融资 [86] - 技术整合期 2014 年首次进入债券市场，开启“债务驱动并购”模式 [88] - 芯片 + 软件生态闭环期发债活跃度增加，服务于超大型并购，2024 年发行债券用于 VMware 收购贷款再融资 [88] - 融资策略分两个阶段：2014 - 2019 年“并购扩张启动期”，发行频率低、期限以中长期为主、票面利率成本相对可控；2020 年至今“生态布局与债务管理深化期”，发行频率显著攀升、期限结构多元化、票面利率成本受宏观利率主导但信用利差仍具优势 [93][94] - 长期借贷余额从 2010 年的 0.28 亿元大幅增长至 2025 年的 4,320 亿元，普通股权益总额从 2010 年的 104.9 亿元增长至 2025 年的 5,666 亿元，成长模式为“债务驱动” [101] - 美元债券持有者包括保险公司、养老基金、共同基金、对冲基金 [105] 债券融资与发展关系 - 债券融资与并购驱动增长模式深度绑定，为支付并购对价和优化债务结构提供资金，被并购资产现金流为偿债和再融资提供信用基础，发债与发展互为表里 [106]