报告投资评级 - 维持“强烈推荐”评级 [1][6] 报告核心观点 - 大族激光正进入由AI端侧与算力共振驱动的新一轮向上成长周期 [1] - AI端侧：苹果26-27年AI硬件加速创新将大幅提升激光设备需求，公司消费电子业务有望重回高增长轨道，尤其在3D打印赛道有望成为行业领导者 [1][5] - AI算力：下游算力PCB加速扩产及技术升级，公司PCB业务进入新一轮高端化升级周期，机械钻孔需求旺盛，超快激光设备实现0-1突破 [1][5] - 其他业务：新能源、半导体业务总体平稳向好，通用设备收入及盈利持续改善，商业航天等新兴领域拓展应用 [1][5][6] - 公司业绩具备超预期潜力，估值向上弹性大 [1][6] 公司概况与历史业绩 - 大族激光是亚洲最大、全球知名的平台型激光设备厂商，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势 [5][11] - 2024年营收147.7亿元，同比增长4.8%；归母净利润16.94亿元，同比增长106.5%（剔除处置大族思特股权的8.9亿元非经常性损益后，同比下滑约2%）[7][12] - 2024年业务结构：消费电子占14.5%，PCB占22.6%，新能源占10.4%，泛半导体占12.0%，通用设备占40.4% [11][12] - 2025年前三季度营收127.1亿元，同比增长25.5%；剔除前年同期股权处置收益影响后，归母净利润同比增长59.3% [5][13] - 公司计划投资1.5亿美元在东南亚设立海外运营中心 [11] AI端侧：苹果创新与3D打印机遇 - 公司是苹果链激光设备第一大供应商，历史业绩与苹果硬件创新周期高度相关 [5][23] - 苹果26-27年进入硬件创新与AI共振的向上周期，AI Phone、折叠机、20周年版等潜在新项目将带来金属材质、3D玻璃、VC散热、光学、钢壳电池等部件创新，驱动新增激光设备需求 [5][28][32] - 以散热为例，激光焊接是VC均热板等高端散热器制造的主流技术，公司技术可实现微米级深度稳定控制 [37][38] - 3D打印（增材制造）凭借复杂设计、轻薄化和ESG优势，有望成为苹果后续新品金属件的重要路线，公司已进行初步项目验证 [5][39][41] - 公司通过子公司大族聚维重点布局3D打印业务，并已引入员工持股平台绑定核心人才，凭借垂直一体化能力及大客户配套经验，有望在该领域后来居上成为领导者 [5][45][46] AI算力：PCB业务高端化升级 - 算力PCB扩产驱动设备需求，Prismark预计全球PCB专用设备市场规模将从2024年增至2029年的108亿美元，24-29年CAGR为8.7%，其中钻孔设备占比最高，CAGR为10.3% [5][50] - 公司PCB业务主体大族数控是国内龙头，2025年归母净利润预告中值为8.35亿元，同比大幅增长177% [5][55] - 机械钻孔设备需求旺盛，公司CCD背钻机优势突出，价值量较常规设备翻倍，产品结构优化带动盈利提升明显 [5][61] - 超快激光钻孔设备实现0-1突破，在算力PCB领域的SLP、CoWoP新技术及M9等新材料升级中具备良效率和成本优势，2025年已开始批量交付用于1.6T光模块，未来利润贡献弹性可观 [5][61][68] - AI服务器液冷升级趋势下，公司的激光焊接和3D打印设备在散热组件制造中具备精度、速度和可靠性优势，有望打开增量空间 [64][65][66] 其他业务板块展望 - 新能源业务：2025年上半年收入9.6亿元，同比增长38.2%。在全球“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，公司绑定宁德时代等头部客户并拓展海外业务，预计业务持续向好 [5][71][74] - 泛半导体业务：2025年上半年收入5.96亿元，同比下滑20.76%。半导体设备行业处于新一轮向上周期，公司持续推进新品研发验证，已取得多项国内首台设备订单，未来有望稳中向好 [5][75][78][79] - 通用设备业务：2025年上半年收入28.60亿元，同比增长11.85%。工业激光加工设备市场需求稳中向好，公司产品持续升级并拓展中低端市场，预计收入及盈利将持续改善 [5][78][81] - 新兴领域：商业航天等新兴领域对高可靠性激光焊接有巨大需求，公司技术已应用于火箭关键部件焊接，有望拓展激光设备应用领域 [6][84][86] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025-2027年营收分别为183.6亿元、238.8亿元、305.2亿元，同比增长24%、30%、28% [6][7] - 预测2025-2027年归母净利润分别为11.80亿元、23.24亿元、33.03亿元，对应PE分别为55.3倍、28.1倍、19.8倍 [6][7] - 随着3D打印和超快激光等新品放量，公司业绩有超预期潜力，且估值具备向上弹性 [1][6]