核心观点 - 日本半导体材料巨头Resonac自3月1日起将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上，调价将传导至HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节，结合英伟达强劲的业绩指引，报告继续看好覆铜板行业高景气的持续 [4] - 国产功率半导体厂商新洁能、江苏捷捷微电子等相继上调MOSFET产品价格，上调幅度为10%起及10%-20%，显示行业需求开始复苏，且SiC和GaN等第三代半导体部分型号售价已接近硅基器件，报告看好第三代半导体行业的价格复苏和需求高增长 [4] 产业综合组（半导体与电子材料） - Resonac调价主因是关键原材料（玻纤布、环氧树脂、铜箔）持续紧缺及价格上涨，尽管已采取成本优化措施，但为保障供应与研发投入而启动调价 [4] - 功率半导体行业出现集体调价，除新洁能、捷捷微电子外，士兰微、英飞凌等更早上调价格，核心原因是原材料涨价、代工成本攀升及下游需求复苏带来的供给紧张 [4] 消费组（食品加工） - 欧福蛋业2025年全年收入为9.05亿元，同比微降0.13%，但归母净利润达8,607万元，同比大幅增长88.8%，扣非净利润同比增长91.9%，利润弹性超预期 [6] - 欧福蛋业业绩高增的核心在于原料鸡蛋价格下行带动毛利率大幅提升，同时公司通过提升高附加值产品占比、优化采购与调价机制增强了盈利韧性 [6] - 欧福蛋业B端烘焙业务基本盘稳固，全国化产能布局完善，四川基地投产强化供应链协同与降本能力，餐饮渠道有望贡献增量弹性；C端蛋白饮品等高毛利产品放量及出海业务突破，推动第二增长曲线成型 [6] - 金龙鱼2025年全年收入为2,451亿元，同比增长2.9%，归母净利润为31.5亿元，同比增长26%，扣非净利润为28.5亿元，同比大幅增长194% [7] - 金龙鱼业绩拐点的核心在于上游大宗原料成本回落，各业务板块盈利能力全面改善：厨房食品板块受益于小麦、水稻成本下降；饲料原料及油脂科技板块在养殖需求支撑和南美大豆成本下降背景下，压榨利润同比改善 [7] - 金龙鱼报告期内计提两起诉讼预计负债合计7.33亿元，若剔除该一次性影响，归母净利润同比增长55%，更能体现主业真实弹性，公司主营业务已进入利润释放阶段 [7]