报告行业投资评级 - 电子行业评级为“推荐”，并维持该评级 [1] 报告核心观点 - 半导体行业延续高景气，板块表现较好 [1] - 在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势，设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级 [4] - 投资建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技 [4] 行情回顾与板块表现 - 本周（报告发布当周），沪深300指数涨跌幅为1.08%，电子板块涨跌幅为4.07%，半导体行业涨跌幅为2.19% [4] - 细分板块表现：半导体设备涨跌幅为5.45%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为8.6%和6.56%，集成电路封测行业涨跌幅为6.44%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为0.79%和1.22% [4] 半导体设备 - 板块表现相对较好，涨幅超越电子板块 [4] - Meta与AMD签署AI芯片供应协议，计划五年内部署高达6吉瓦的AMD芯片，提振对半导体设备需求持续性的信心 [4] - 盛美上海宣布获得全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，国产厂商产品竞争力逐步体现，国产替代逻辑进一步深化 [4] 半导体材料与电子化学品 - 板块本周领涨 [4] - 日本半导体材料企业Resonac预计从3月1日起上调CCL和黏合胶片价格，价格上调幅度为30%以上 [4] - 国内企业兴福电子预计归母净利润同比增长30.37% [4] - 行业的高景气度和部分企业较好的业绩表现为材料板块提供了坚实的基本面支撑 [4] 集成电路封测 - 板块本周表现相对较好 [4] - 盛合晶微科创板首发事项获上交所上市委审议通过，此次IPO拟募集资金约48亿元，用于三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [4] - 封测相关厂商对先进封装产能的投资持续，封测环节在AI产业链中的价值和增长空间愈发清晰 [4] 模拟芯片设计 - 板块本周表现较为平淡 [4] - 由海外头部企业主导的涨价预期明确并逐步落地，周期反转有所确认，但仍处于温和复苏状态，且细分领域表现有所分化 [4] - 德州仪器数据中心业务的强劲表现证明了AI需求传导至模拟芯片端，但非AI相关的消费类领域景气度依旧承压 [4] 数字芯片设计 - 板块本周表现平稳 [4] - 英伟达虽然交出较为卓越的财报，但市场反应冷淡，巨额AI资本开支的长期可持续性仍是担忧焦点 [4] - 国产算力板块表现较好，国产芯片通过软硬协同、系统优化等方式实现高效算力，有望重塑竞争格局 [4]