报告行业投资评级 - 投资评级：推荐（维持）[2] 报告核心观点 - 台积电营收创历史新高，其先进制程（3nm、2nm、1.6nm）已成为全球科技巨头争相抢购的稀缺资源，并通过全球多地产能布局实现“去风险化”[3] - T-Glass（玻璃纤维布）因AI芯片封装需求而供不应求，成为制约AI硬件的关键瓶颈，预计供应紧张态势将持续[4] - 半导体行业景气度提升，全球半导体销售额增长，存储芯片价格因AI需求及产能切换而大幅攀升，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握复苏机遇[39][50][53] 根据目录分别总结 1. 半导体板块周度行情分析 - 市场表现：2月23日-2月27日当周，申万半导体指数为8091.38，周涨幅为2.19%[13]。半导体细分板块中，半导体材料板块涨幅最大，达7.47%；模拟芯片设计板块涨幅最小，为1.45%[16] - 海外龙头：当周海外半导体龙头总体上涨，其中中国台湾的稳懋领涨，涨幅达37.40%[12]。台积电（2330.TW）周涨幅为4.18%，市值达616,660.13亿元新台币[12] - 资金流向：当周申万电子化学品板块主力净流入6.72亿元，净流入率为0.59%，在二级子行业中排名第一；而半导体板块整体主力净流出3.37亿元[21] - 个股涨幅：当周A股半导体板块涨幅前十的个股中，欧莱新材涨幅最高，达28.30%，其次为新相微（23.84%）和林微纳（22.07%）[24] 2. 行业高频数据 - 全球景气指标：2025年12月，全球半导体当月销售额为788.8亿美元，同比增长37.1%。其中，中国销售额为212.9亿美元，环比增长3.8%，占比达26.99%[39] - 设备投资：2025年第三季度，中国大陆半导体设备销售额达到145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17%，增长显著[43]。同期中国半导体设备进口数量平稳，显示国产设备份额正逐步提升[46] - 晶圆制造：中芯国际的8英寸晶圆月产能从2018年的约45万片稳步提升至2025年9月的约102.3万片，实现翻倍以上增长。其产能利用率从2023年低谷的68.1%强劲反弹至2025年第三季度的95.8%，接近满产，当季出货量创历史新高，近250万片[50] - 存储芯片价格：受AI存力需求及HBM产能切换影响，存储芯片价格大幅上涨。截至2026年2月27日，DRAM: DDR5 (16Gb)现货平均价为39.50美元；截至2月9日，NAND: Wafer 512Gb TLC现货平均价为17.95美元[53] - 区域指数：费城半导体指数当周震荡下跌[28]。台湾半导体行业指数近两周（2月16日-27日）整体上涨[31] 3. 行业动态 - 台积电与苹果：苹果宣布Mac mini将在美国生产，并计划2026年从台积电美国亚利桑那州厂采购超过1亿颗芯片[58] - 技术进展：高通在印度研发的2nm芯片成功流片[59]。比利时imec发布全球最快的7位、175GS/s模数转换器（ADC）芯片，采用5nm工艺[60]。ASML计划将EUV光源功率从600W提升至1000W，可使晶圆产能提升约50%（从每小时220片提升至330片）[62] - 存储市场：受益于HBM4销售增长，三星在2025年第四季重夺DRAM市场第一，市占率达36.6%，该季度全球DRAM市场总收入达524.7亿美元[63]。SK海力士董事长称HBM今年供应短缺会超过30%，其HBM市场份额约60%[70] - 产品与定价：博通发布全球首款采用5nm工艺的6G射频前端芯片[66]。因存储芯片成本上涨，三星将供应给苹果的DRAM芯片价格上调100%，并导致其新款Galaxy S26系列手机起售价上涨100美元[68][69] 4. 公司公告 - 中科寒武纪：2025年实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%；归母净利润20.59亿元，同比扭亏为盈[73] - 无锡芯朋微：2025年实现营业收入11.43亿元，同比增长18.47%；归母净利润1.86亿元，同比增长67.34%。新兴市场营收同比大幅成长约50%[74][75] - 富创精密：2025年实现营业总收入35.51亿元，同比增长16.81%；归母净利润为**-0.09亿元**，同比下降104.61%，利润承压主要因前瞻性战略投入增加[78][79] - 苏州晶方科技：披露2025年度利润分配预案，拟每10股派发现金红利1.20元（含税）[77] 5. 建议关注公司 - 报告明确建议关注：中芯国际、华虹公司、中材科技、宏和科技[5] - 重点关注公司盈利预测显示，中芯国际（688981.SH）获“买入”评级，2026年预测EPS为0.77元，预测PE为148.93倍[7]