投资评级 - 报告对ASMPT（0522.HK）的投资评级为“买入”，且评级由之前上调而来 [1][9] 核心观点 - 报告认为ASMPT的业务结构正发生质变，公司正全面转向半导体后端先进封装 [1] - AI需求强劲，驱动公司先进封装业务（特别是TCB设备）高速增长，同时主流封装和SMT业务出现复苏 [4][6][7] - 公司通过出售非核心业务（AAMI和计划出售NEXX）并评估SMT业务战略选项，持续优化业务结构以聚焦半导体解决方案业务 [5] - TCB设备业务表现强劲，未来增长前景明确，公司指引2028年全球TCB设备市场规模将达约16亿美元，并目标占据35%-40%的市场份额 [6][7] - 基于AI需求驱动、业务聚焦及TCB设备出货加速，报告上调了公司未来盈利预测，并看好其长期业绩和估值提升 [9] 2025年第四季度及全年业绩总结 - 营收表现：2025年第四季度持续经营业务营收为5.09亿美元（约39.59亿港元），同比增长30.9%，环比增长12.2%，接近指引上限（4.7-5.3亿美元），超出市场预期的4.97亿美元 [4] - 半导体解决方案业务营收2.46亿美元，同比增长19.5%，环比增长9.4% [4] - SMT业务营收2.63亿美元，同比增长43.8%，环比增长15% [4] - 盈利能力：第四季度经调整毛利率为35.8%，同比下降101个基点，环比下降175个基点，低于市场预期的38.9% [4] - 半导体解决方案业务经调整毛利率为40.3%，同比下降292个基点，环比下降102个基点 [6] - SMT业务毛利率为31.6%，同比上升199个基点，环比下降225个基点 [6] - 净利润：第四季度净利润为11.10亿港元，主要因出售AAMI业务获得11.1亿港元收益；经调整净利润为1.20亿港元，同比增长390.7%，环比增长42.2% [4] - 订单情况：第四季度新增订单约5亿美元，同比增长28.2%，环比增长5.0%；期末未完成订单为7.93亿美元 [6] - 2025年全年新增订单18.57亿美元，同比增长21.7%，订单对付运比率为1.05，为2021年以来最高水平 [6] - 半导体解决方案业务新增订单2.53亿美元，同比增长2.3%，环比增长15.4% [6] - SMT业务新增订单2.46亿美元，同比增长73.3%，环比下降3.9% [6] 业务结构调整与聚焦 - 出售非核心资产：已完成出售持股49%的AAMI业务，获得约11.1亿港元现金，该业务过去几年未并表 [5] - 剥离NEXX业务：已宣布将ASMPT NEXX列为终止经营业务并计划出售，该业务2025年收入规模约1亿美元，剥离有助于公司集中资源发展后道封装业务 [5] - 评估SMT业务：已启动对SMT Solutions分部的战略方案评估，可能选项包括出售、合资、分拆或上市，以支持其长期发展，并使公司进一步聚焦半导体解决方案业务 [5] 先进封装业务进展与展望 - TCB设备高速增长：2025年TCB收入同比增长约146%，实现创纪录增长；2025年先进封装营收同比增长30.2%，占总营收的30%，占比较上年提升4个百分点 [7] - 技术进展与客户合作： - 逻辑领域：TCB解决方案在先进逻辑封装中保持首选工艺地位，2026年第一季度已赢得一家领先先进逻辑客户的多台超微间距TCB设备订单 [7][8] - 存储领域：深化与多家客户合作，第四季度已交付TCB设备；在HBM4方面，已获得应用于HBM4-12Hi的多个客户订单，并推进HBM4-16Hi开发；基于助焊剂和无助焊剂的TCB工艺均取得客户验证进展 [8] - 混合键合（HB）设备：2025年获得客户正式验收并交付更多工具，第二代平台具备更高对准精度和产能 [8] - 其他领域拓展：公司同时在光模块封装、CPO及系统级封装领域持续拓展 [8] 财务预测与估值 - 盈利预测上调：由于业务结构调整及TCB设备出货加速，报告上调公司2026-2027年净利润预测至16.76亿港元和20.61亿港元（较上次预测分别上调24%和7%），对应同比增长率分别为54.5%和23.0% [9][10] - 营收预测：预测2026年营业收入为161.21亿港元，同比增长17.4%；2027年营业收入为182.94亿港元，同比增长13.5% [10] - 每股收益（EPS）：预测2026年EPS为4.01港元，2027年EPS为4.93港元 [10] - 市盈率（P/E）：基于2026年3月4日股价，对应2026年预测市盈率为27倍，2027年为22倍 [10] 未来业绩指引 - 2026年第一季度指引：营收指引为4.7-5.3亿美元，中值环比下降1.8%，同比增长29.5%，高于市场一致预期 [6] - 预计半导体解决方案业务营收受TCB及高端固晶机出货带动实现环比增长 [6] - 预计SMT业务营收受季节性因素影响可能环比回落 [6] - 毛利率指引：预计2026年第一季度半导体解决方案业务毛利率将回升至40%中段水平，SMT业务毛利率预计维持稳定 [6] - 订单动能：指引2026年第一季度订单有望实现环比20%的增长，将成为过去四年来最高季度订单水平，主要受AI数据中心投资带动 [6]