行业投资评级 - 增持（维持）[4] 报告核心观点 - 电芯片是光通信产业的核心枢纽与价值跃迁关键，其高速设计能力与工艺积累是核心壁垒[1][3] - 电芯片国产份额提升势在必行，当前自给率极低，国产替代空间巨大，本土企业有望在AI浪潮中加速追赶[1] - 伴随LPO/NPO/CPO等XPO技术演进，电芯片价值量及其在系统中的价值占比均将显著提升[2] - 协同先进封装与系统架构，电芯片为下一代技术路径奠定基础，将打开从中长距到芯片级互联的更大规模市场[2] 行业与市场分析 - 电芯片是光互联的信号引擎，决定信号速率与功耗，是光通信产业从“模块组装”走向“芯片定义”的关键[1] - 在25G速率及以上的光通信电芯片领域，按收入价值统计，中国厂商仅占全球市场7%，自给率极低[1] - 全球电芯片供应商竞争格局稳定，光通信公司涉足该领域的较少[2] - 伴随国内光模块公司份额提升及国产电芯片能力增强，国产电芯片有望迎来上行周期[2] 技术发展趋势 - XPO方案为节省功耗移除了DSP芯片，其承担的均衡/补偿功能需由SerDes、TIA、Driver等承担[2] - 在LPO等架构中，TIA/Driver需集成DSP的均衡功能，例如TIA需要集成CTLE对发射端信号进行预补偿[2] - 电芯片为LPO、CPO、3D光封装等下一代技术路径奠定基础[2] - 光互联正从数据中心scale out场景向scale up场景渗透，电芯片将打开更大规模市场[2] 投资建议与关注公司 - 建议重点关注在光通信电芯片布局的核心企业[3] - TIA/Driver设计公司：优迅股份、中晟微电子（金字火腿参股）、MACOM、Semtech、MaxLinear、玏芯科技等[3] - 代工与制造公司：Tower、中芯国际等[3]