报告投资评级与目标价 - 报告对ASMPT维持“买入”评级，并将目标价从103.6港元大幅上调至146港元 [1][4][6] 核心观点与业绩表现 - 报告认为ASMPT正进一步聚焦于先进封装业务，剥离非核心资产（如NEXX业务）并评估SMT部门，此举有望提升长期利润率中枢 [1] - 公司2025年第四季度业绩表现强劲：持续经营业务收入达39.59亿港元（5.089亿美元），同比增长30.9%，环比增长12.2% [1] - 第四季度订单额为38.87亿港元（4.997亿美元），同比增长28.2%，全年订单出货比（Book-to-Bill）达到1.05，创2021年以来新高 [1] - 受益于3900万港元订单取消补偿费等因素，第四季度调整后净利润达1.20亿港元，同比大幅增长390.7%，环比增长42.2% [1] - 公司预计2026年第一季度收入为4.70亿至5.30亿美元，中位数环比下降1.8%，但同比增长29.5% [1] 分业务表现 - SEMI业务：第四季度收入为19.11亿港元，同比增长19.5%，环比增长9.4%，增长主要由Photonics等AI相关应用驱动 [2] - SMT业务：第四季度表现强劲，收入达20.48亿港元，同比增长43.8%，环比增长15.0%，增长由AI服务器、中国电动汽车及智能手机应用的大宗订单交付驱动 [2] - 订单情况：SEMI订单同比/环比分别增长2.3%/15.4%，主要得益于先进逻辑客户的TCB订单及高端固晶机市场份额提升；SMT订单同比大幅增长73.3%，主要由中国AI服务器和电动汽车推动，环比下降3.9%则因季节性因素 [2] 先进封装业务前景 - 公司预测到2028年，其热压键合（TCB）设备的总目标市场（TAM）将达到16亿美元，对应2026-2028年复合年增长率（CAGR）为30%，并维持35-40%的市占率目标 [3] - 存储领域：公司的HBM4 12Hi方案已获得多家厂商订单，在16Hi开发方面处于领先地位，其中基于助焊剂的TCB设备已部署用于送样，无助焊剂设备正在进行最终验证 [3] - 逻辑领域：在芯片到基板（C2S）方面占据市场主导地位，订单流持续至2026年第一季度；在芯片到晶圆（C2W）方面，配备等离子AOR技术的超细间距TCB已在2026年第一季度赢得多台领先先进逻辑客户订单 [3] - 其他技术：混合键合设备已获得客户验收并出货了更多设备；Photonics领域2025年收入实现同比增长，继续主导800G收发器市场并积极推进1.6T方案合作 [3] 财务预测与估值 - 报告基于AI需求驱动下先进封装业务的增长前景，上调了公司盈利预测：将2026/2027年收入预测上调6%/10%，将2026/2027年净利润预测上调16%/20% [4] - 具体预测为：2026-2028年收入预计同比增长25%/16%/13%，分别达到172亿港元、199亿港元和225亿港元 [4][9] - 同期归属母公司净利润预计同比增长58%/55%/45%，分别达到14.25亿港元、22.15亿港元和32.17亿港元 [4][9] - 对应每股收益（EPS）预计为3.4港元、5.3港元和7.7港元 [4][9] - 目标价146港元是基于2026年43倍市盈率（PE）得出，而可比公司（Factset一致预期）的市盈率中位数为41倍 [4][23]