报告行业投资评级 - 半导体行业评级为“强于大市”（维持评级）[7] 报告核心观点 - 持续看好端云双旺，认为OFC和GTC大会的召开将强化这一趋势[2] - 年初以来国产AI大模型营销和Openclaw的推广加速了端云飞轮的转动[4] - 看好MicroLED在光通信和AI眼镜领域的应用及相关投资机会[4] 行业事件与催化 - OFC 2026大会：全球光通信行业年度盛会OFC 2026将于3月15-19日在洛杉矶举行，展会包含700多家光通信参展公司，预计吸引超1.6万名专业观众[2] - GTC 2026大会：英伟达GTC 2026大会将于3月16日至19日举行，CEO黄仁勋将发表主题演讲，重点介绍Feynman芯片架构与NemoClaw开源AI智能体平台[3] - Feynman芯片：为英伟达继Rubin之后的下一代芯片架构，采用台积电1.6纳米A16制程，并引入光通信技术以降低数据中心能耗，聚焦AI推理场景，预计于2028年上市[3] 云端算力需求逻辑 - 算力需求公式为用户规模×调用频率×单次复杂度[4] - 年初以来的大模型营销和Openclaw的推广显著提升了用户规模和调用频率[4] - 用户增多带动数据回流增加，进而推动模型参数扩张和推理模型规模提升，形成“模型升级→端侧用户数提升→数据回流→模型再升级”的飞轮效应[4] - 端侧AI用户数的提升将持续提升云端算力需求[4] 端侧AI发展前景 - 当前市场上AI眼镜、AI玩具、具身智能机器人等端侧AI产品层出不穷[4] - 公众对足够聪明、会聊天、能办事的AI Agent有强烈期待，目前市场需求仍未被很好满足[4] - 端云飞轮的加速转动和大模型的持续迭代，将使AI Agent变得越来越好用[4] - 端侧AI作为Agent硬件载体将迎来新的市场机遇[4] MicroLED技术应用与机遇 - 光通信领域：基于Micro LED的共封装光学方案相较于传统铜缆方案展现出较好的节能优势，其单位传输能耗低，可使整体能耗降低至铜缆方案的5%左右，MicroLED需求有望受益于AI数据中心建设而加速增长[4] - AI眼镜领域：MicroLED依托高亮度、低功耗、小尺寸、长寿命等技术优势，成为AI眼镜显示方案的较优选择，预计将受益于AI眼镜行业的放量而同步增长[5] 建议关注的投资方向与公司 - Microled：华灿光电、三安光电、兆驰股份、新益昌、英诺激光、新相微等[6] - 国产CPU：海光信息、龙芯中科、禾盛新材等[6] - 端侧AI：深科达、龙旗科技、立讯精密、统联精密、歌尔股份、蓝思科技、恒玄科技、汇顶科技、华灿光电、中科蓝讯、紫建电子、佳禾智能、润欣科技、豪鹏科技、乐创技术、瀛通通讯等[6] - 手机直连卫星通讯： - 手机端：电科芯片、海格通信、国博电子、华力创通等[6] - 卫星端：复旦微电、臻镭科技、国博电子、信维通信等[6] - 半导体国产替代： - 材料：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、兴福电子、金宏气体、华特气体、艾森股份、华海诚科、江丰电子、凯美特气、和远气体等[6] - 设备及零部件：拓荆科技、深科达、北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海、华海清科、华峰测控、长川科技、富创精密、珂玛科技、新莱应材等[6] - Fab：华虹半导体、中芯国际、华润微、晶合集成、芯联集成等[6] 数据图表要点 - 各大模型的token调用量自2026年1月下旬出现明显跃升[11] - 图表展示了全球半导体销售额（三月平均值）趋势[13]