行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - AI算力需求爆发驱动存储产业链技术升级与协同创新：全球AI算力需求持续攀升，正驱动存储产业链向AI专用技术倾斜，设备制造商与存储芯片厂商的协同创新成为行业核心趋势，建议关注国产存储芯片产业链的投资机会 [2][21] - 行业龙头跨界合作加速下一代技术研发：主要半导体设备及存储芯片厂商通过建立战略合作、联合研发中心等方式，聚焦于DRAM、HBM、NAND等AI存储芯片的核心技术、先进制程与3D封装，旨在缩短研发周期并完善AI算力生态 [2][21][22] - 前沿技术发布与突破为未来增长奠定基础：包括下一代芯片架构、先进制程（如亚1nm）、高速光通信芯片等关键技术的发布与研发进展，预示着未来AI基础设施在性能、能效和带宽上的持续提升 [24][26][27] 根据相关目录分别总结 1. 本周市场回顾 - 行业指数表现：本周（2026/3/9-3/15）SW电子行业指数下跌1.23%，在31个SW一级行业中排名第20位，同期沪深300指数上涨0.19% [2][3] - 一级行业涨跌对比：SW一级行业中，涨幅前五为煤炭（+5.03%）、电力设备（+4.55%）、建筑装饰（+4.12%）、公用事业（+3.07%）、银行（+1.39%）；跌幅后五为国防军工（-6.64%）、石油石化（-4.33%）、综合（-4.30%）、有色金属（-3.69%）、传媒（-3.23%） [2][3] - 电子三级行业表现：SW电子三级行业中，涨幅前三为印制电路板（+2.95%）、LED（+2.19%）、分立器件（+1.84%）；跌幅后三为被动元件（-5.13%）、半导体设备（-4.86%）、集成电路封测（-3.82%） [2][8] - 个股涨跌情况：SW电子行业个股涨幅前五为南亚新材（+20.96%）、中英科技（+19.87%）、德明利（+18.05%）、东山精密（+16.22%）、华特气体（+15.49%）；跌幅后五为灿芯股份（-15.82%）、伊戈尔（-15.01%）、芯原股份（-13.42%）、朝阳科技（-12.94%）、ST恒久（-12.66%） [2][11] - 全球科技指数：费城半导体指数（SOX）本周上涨1.76%，恒生科技指数上涨0.62% [16] - 中国台湾电子板块：中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅各异，其中电子零组件（+5.70%）和电子通路（+5.36%）涨幅居前，通信网路（-1.54%）和半导体（-1.12%）等板块下跌 [18] 2. 全球产业动态 - AMAT与存储巨头合作开发AI存储芯片：2026年3月13日，Applied Materials (AMAT) 宣布与SK hynix、Micron达成战略合作，两家公司成为其总投资最高达50亿美元的EPIC（设备与制程创新及商业化）中心的创始合作伙伴，合作聚焦于DRAM、HBM、NAND等AI存储芯片的核心技术、制程工艺与3D先进封装联合研发 [2][21] - Samsung与NVIDIA合作研发下一代NAND Flash：Samsung Electronics与NVIDIA合作，联合研究团队成功开发出“物理信息神经算子”AI模型，该模型可将铁电基NAND器件的性能分析速度较现有模型提升10000倍以上，旨在加速下一代NAND Flash芯片的研发与商业化 [2][22] - NVIDIA发布下一代芯片架构：在即将召开的GTC 2026大会上，NVIDIA将重点发布采用台积电1.6nm A16制程的Feynman下一代芯片架构，该架构引入光通信技术以降低数据中心能耗，并聚焦AI推理场景，预计2028年正式上市 [2][24] - 寒武纪2025年业绩爆发式增长：寒武纪2025年营业收入达64.97亿元，同比增长453.21%；归母净利润为20.59亿元，同比增长555.24%；基本每股收益4.93元；业绩增长主要得益于AI算力需求攀升，云端产品线收入约64.77亿元，同比增长455.34%；公司2025年研发投入11.69亿元，同比增长9.03%，占营收比例为17.99% [2][25] - Broadcom推出400G光学DSP芯片：Broadcom发布业界首款单通道400G光PAM4 DSP芯片Taurus BCM83640，采用3nm制程，专为新一代AI数据中心1.6T/3.2T高速光模块打造，单通道带宽较主流200G/通道技术实现翻倍 [26] - IBM与Lam Research合作开发亚1nm制程：IBM与泛林集团（Lam Research）合作，联合攻关亚1nm逻辑芯片制程技术，旨在解决AI大模型发展带来的性能功耗瓶颈，并构建基于纳米片、纳米堆叠器件的完整工艺流程，优化背面供电技术，目标是实现High-NA EUV光刻机的高良率图案转移 [27][28]