报告投资评级 - 行业评级为“推荐”（维持）[1][2] 报告核心观点 - AI需求带动光模块行业资本开支增加，CPO等新技术持续迭代，建议重点关注光模块设备行业[1] - 行业扩产周期与技术迭代周期均利好设备，同时光模块产能出海趋势提升了对自动化设备的需求，因此建议重点关注光模块设备行业[5][40] 一、可插拔光模块设备简介 - 可插拔光模块是光通信中实现光电转换的核心器件，是数据中心内部高速互联的重要硬件[5][9] - 其生产的核心工序包括贴片、引线键合、光学耦合、封装、焊接、老化测试[5] - 贴片：将光电芯片贴在载体上，主要依靠固晶贴片机、共晶机完成[5][13] - 引线键合：用金属引线连接芯片与电路板，形成电气键合，需要用到键合机，光通信行业一般采用金丝热超声键合[5][13] - 光学耦合：将光高效耦合进入光纤，核心设备为全自动光学耦合平台、高精度六轴微调平台，耦合后通过UV固化机或热固化炉固定[5][14] - 封装：通过外壳对内部光路与芯片进行保护、固定与密封，分为气密性（如TO-can、BOX）与非气密性（如COB）封装[5][14] - 老化测试：主要针对激光器，分为管芯级和光模块级两道测试，通过专用老化夹具和测试夹具进行[5][15] 二、CPO与可插拔光模块在设备方面的区别 - 技术本质差异：CPO与可插拔光模块在生产流程上的核心差异，本质是分立器件组装与先进系统级集成的区别[5][30] - 芯片互连：传统光模块以引线键合为主；CPO采用倒装焊、微凸块、混合键合等先进互连技术，互连密度、精度与难度更高[5][30] - 光学耦合：传统光模块是光纤与分立器件耦合，容差较大；CPO是光直接耦合进硅光波导中，对准精度到亚微米级，工艺复杂度更高[5][32] - 封装与散热：传统光模块以TO、BOX、COB封装为主，散热压力小；CPO需与高性能ASIC共封装，热密度极高，需要配套微流道液冷、均热板、真空焊接等先进散热工艺与设备[5][32] - 测试体系：传统光模块可分部件测试；CPO高度集成后只能在封装后整体测试，需要光电联合测试系统，测试方案与设备均需重新开发[5][32] - CPO生产流程：包括光芯片/电芯片制备、基板/中介层制备、芯片贴装与互连、光学耦合与对准、封装与散热、测试与老化[23] - CPO封装形式：可分为2D封装、2.5D封装和3D封装[17][20][22] - 市场展望：可插拔光模块仍是未来5年的主流，LightCounting预计2024-2029年其出货量复合增长率将维持在22%，到2029年全球光模块市场规模有望突破370亿美元[33] - 高速率产品趋势：800G光模块在2025年迎来需求高峰，全球出货量预计达1800-1990万只，同比翻倍；1.6T光模块2025年进入商用元年，全球需求预计达250-350万只[33] - CPO商业化进程：CPO产品有望在2026至2027年开始规模上量，Lumentum在2027年上半年有数亿美元超高功率激光器订单计划出货，Q4 CPO营收预期约5000万美元[36][37] 三、投资建议 - 光模块是AI算力基建的核心赛道，下游持续增加对高速率可插拔光模块的资本开支以扩产，同时持续投入CPO等新技术路线的研发，行业扩产周期与技术迭代周期均利好设备[5][40] - 过去光模块生产线对人工依赖度较高，主要玩家产能出海是大趋势，为了提高海外产能的生产效率，自动化设备的需求持续增加[5][40] - 建议重点关注光模块设备行业，核心标的包括博众精工、科瑞技术、凯格精机、罗博特科、快克智能等[6][40] - 核心标的估值（数据截至2026年03月13日）： - 博众精工：市值295亿元，2025e/2026e/2027e归母净利润分别为5.91/7.32/8.75亿元，对应PE为50/40/34倍[41] - 科瑞技术：市值110亿元，2025e/2026e/2027e归母净利润分别为2.99/3.60/4.88亿元，对应PE为37/31/23倍[41] - 凯格精机：市值200亿元，2025e/2026e/2027e归母净利润分别为1.77/2.24/3.09亿元，对应PE为113/89/65倍[41] - 罗博特科：市值650亿元，2026e/2027e归母净利润分别为0.50/1.01亿元，对应PE为1300/644倍[41] - 快克智能：市值100亿元，2025e/2026e/2027e归母净利润分别为2.67/3.15/3.82亿元，对应PE为37/32/26倍[41]