分组1：报告行业投资评级 - 无相关内容 分组2：报告的核心观点 - 全球半导体设备市场正迎来由人工智能驱动的强劲增长浪潮，2025 - 2027年销售额预计连续刷新历史新高，行业资本开支进入新一轮上行周期，下游客户扩产节奏加快，光力科技国产化半导体业务受益发展较快 [26] - 随着公司定制共研设备销售占比逐步提升、自研核心零部件更多导入应用以及半导体业务规模化效应进一步显现，公司半导体业务的毛利率将会进一步提升 [27] 分组3：根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为光力科技，所属行业是专用设备，接待时间为2026 - 03 - 16，上市公司接待人员有总经理、董事胡延艳，董事会秘书吕琦，证券事务代表关平丽 [16] 详细调研机构 - 参与调研的机构包括大朴资产、福泽源基金、英鑫基金等众多机构，涉及资产管理公司、基金管理公司、证券公司、保险资产管理公司、信托公司、期货经纪公司等不同类型 [17][18] 调研机构占比 - 无相关内容 主要内容资料 - 公司国产半导体业务7月放量是因全球半导体设备市场增长、行业资本开支上行、下游客户扩产加快以及公司国产化划切设备在先进封装领域广泛应用 [26] - 公司国内半导体业务新增订单持续增加，大客户订单占国内半导体业务新增订单一半左右，自2025年开始定制共研型号设备销量占比逐步提升 [26] - 公司完成研发的激光划片机有激光开槽机和激光隐切机，分别用于不同材料加工和芯片切割，目前正在客户端验证 [26][27] - 公司研磨机可用于8寸和12寸晶圆背面磨削减薄，正在客户端验证且客户反馈良好，研磨抛光一体机正在研发中 [27] - 2025年上半年，公司物联网安全生产监控装备业务毛利率为70.92%，半导体封测装备制造业务毛利率为41.57% [27] - 公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过人民币5亿元科技创新债券，发行尚需公司股东会审议及协会批准 [27][28] - 公司物联网安全监控业务多年稳定发展并助力半导体设备业务，将结合产业趋势巩固产品优势、拓展新产品和新应用 [28]