市场指数与行业表现 - 截至报告日，上证指数收盘4063点，单日上涨0.32%，近一月下跌1.7% [1] - 深证综指收盘2681点，单日上涨0.97%，近一月下跌2.3% [1] - 风格指数方面，中盘指数近六个月表现突出，上涨11.78%，小盘指数上涨9.01% [1] - 通信设备行业单日涨幅居前，达5.62%，近六个月涨幅达27.07% [1] - 航天装备Ⅱ行业近六个月涨幅显著，达106.99% [1] - 油服工程行业单日跌幅居前，为-3.63%，但近六个月涨幅达46.38% [1] 光通信行业核心观点 - 光通信、网络设备与芯片、AIDC算力基建是AI算力网络的三大重要投资方向 [11] - AI演进带动ICT设备与基建升级，光通信技术加速迭代、路径多元、需求爆发 [11] - 海外AI算力网络从Scale-out向Scale-up倾斜，Scale-up网络以太网化、开放化是重要增量 [11] - Scale-out场景形成IB网络和基于以太网的AI演进两大生态阵营 [11] - 光电混合是趋势原点，可插拔、LPO、CPO、NPO、CPC等多个技术方向并行 [11] - 本土Scale-out方案在设备端已具规模优势，未来芯片端国产替代（围绕以太网生态）是重点 [11] 光通信行业技术趋势与预测 (基于OFC2026) - NPO和XPO成为光通信头部厂商竞争的“新战场” [3][11] - 400G/lambda技术全面亮相，预示着3.2T时代将至 [3][11] - 中国厂商的技术差异化正在加速 [3][11] - 可插拔模块是Scale-out绝对主力，预计2026-2027年800G/1.6T可插拔模块将继续主导AIDC光互连市场 [11] - CPO大规模部署预计在200G/lane世代，即2027-2028年后，液冷是刚需，供应链和生态正在建立中 [11] - NPO是2026年产业重大变量之一；XPO预计距商用1-2年 [11] - CPC是光电混合方案，为Scale-up网络的关键 [11] 半导体行业核心观点 - 国产算力芯片崛起，先进制造版图重塑 [3][11] - 中国AI芯片市场爆发，先进制程扩张超预期，TrendForce预测2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额将接近20% [11] - 高阶AI芯片推动2.5D/3D先进封装平台需求激增，CoWoS相关产能供不应求 [11] - 全环节进入资本开支高峰期，国产半导体设备受益 [3][11] - SEMI预计至2026年中国大陆半导体设备市场投资金额占全球比重约3成 [11] - 中国大陆使用本土半导体制造设备的占比已从2024年的25%提升至2025年的35% [11] - 存储进入超级周期，AI驱动需求横跨所有领域，2026年服务器成为存储占比第一的下游应用 [11] - 年内存储新增产能有限，价格预计维持高位，国产存储厂商在超级周期中崭露头角 [11] 模拟行业核心观点 - 模拟板块开启涨价周期，重点关注两大方向 [3][13] - 方向一：海外大厂（如TI、ADI、NXP、安森美）相继提价，为国内平台型模拟公司创造了替代窗口和定价空间，价格竞争或缓解 [3][15] - 方向二：卡位稀缺赛道，受益于国产GPU供电芯片需求爆发 [3][15] - 以英伟达GPU为例，预计从V100到B300单卡DrMOS价值量增长约4倍 [15] - 预计未来3年国内AI服务器电源DrMos市场规模超40亿元，杰华特已于2024年第四季度放量 [15] - 多家国产厂商如晶丰明源、南芯科技、芯朋微等争相布局AI电源解决方案 [15] “固收+”基金配置行为分析 - 2025年“固收+”基金逆势扩容，规模增加10443亿元，而纯债基金规模负增长 [4][16] - 混合二级债基数量与规模增速双领先，截至2025年末存续规模1.59万亿元，较2024年末翻倍 [16] - 低利率环境下（10年期国债收益率上封1.9%），资金寻求“债券底仓+权益弹性”方案，“固收+”基金性价比提升 [16] - 保险负债端结构变化（分红险占比提升）也加强了对弹性收益需求，二级债基成为险资增配权益的重要工具 [16] - “固收+”基金整体持仓增配利率债和股票，减配信用债和可转债 [16][17] - 细分品种中，国债、政金债、非政金金融债持仓占比提升显著，分别达到7%、12%、28% [17] - 混合一级债基配纯债逻辑为“纯债增强”，信用债仓位高，久期拉长，信用下沉意愿较强 [4][17] - 混合二级债基配纯债逻辑为“安全垫”，纯债部分对流动性要求提高，利率债占比提升，久期策略趋于收敛 [4][17] - 偏债混合型基金配纯债逻辑为“大类资产轮动工具”，股债切换灵活，宏观对冲属性强 [4][17] - 可转债基金配纯债逻辑为“专注可转债，纯债仅作流动性缓冲”，纯债占比极低 [4][17] GTC 2026 行业动态与展望 - 英伟达上修数据中心收入指引，预计2025-2027年超1万亿美元 [19] - 英伟达推出异构推理范式：预填充/注意力（ATTN）用GPU，前馈网络（FFN）解码用LPU [19] - LP30单芯片含500MB片上SRAM（带宽150TB/s）、980亿晶体管，由三星代工，预计2026年第三季度出货 [19] - 多机架部署推升PCB需求，互联PCB带宽密度与介电性能需提升 [19] - 物理AI正从技术框架走向应用落地，涉及AI工厂、数字孪生、自动驾驶和机器人等领域 [19] - 英伟达首次明确CPO从Scale-out向Scale-up渗透时间表，确立“铜光双轨”框架：短期铜缆为主力，中期CPO路径明确 [19] - CX9带宽升级、Kyber NVL144互连提升及AWS部署超百万颗GPU，验证光通信持续高景气 [19] - 对Coherent和Lumentum的战略投资强化了CPO供应链 [19] 相关标的汇总 - 光通信产业链：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、源杰科技、仕佳光子、光库科技、永鼎股份、长光华芯等 [11][20] - 算力设备：紫光股份、锐捷网络、中兴通讯、烽火通信、盛科通信等 [11] - AIDC（算力基础设施）：东阳光、奥飞数据、科华数据、光环新网、数据港、宝信软件、大位科技、润泽科技等 [11] - 半导体算力芯片：摩尔线程、沐曦股份、芯原股份、灿芯股份 [15] - 半导体先进制造/封装：中芯国际、华虹公司、燕东微、芯联集成、通富微电、盛合晶微、伟测科技、甬矽电子、晶方科技、华天科技 [15] - 半导体设备/零部件：北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、中科飞测、华海清科、芯源微、江丰电子 [15] - 存储芯片及配套：长鑫科技、兆易创新、澜起科技、深科技、晶合集成、华润微、汇成股份 [15] - 模拟芯片：思瑞浦、纳芯微、圣邦股份、杰华特、南芯科技、晶丰明源、芯朋微 [15] - PCB/CCL产业链：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、生益电子、生益科技、南亚新材、华正新材 [20] - 物理AI与数字孪生：索辰科技、智微智能、中控技术、能科科技、汉得信息、赛意信息、亚信科技 [20]