报告行业投资评级 - 行业评级为“增持”，预期相对基准指数涨幅在10%以上 [15] 报告核心观点 - AI算力持续扩张驱动液冷产业链发展，TIM材料正从低价值辅材升级为影响散热效率上限的关键环节，兼具高频耗材属性与技术升级弹性 [4] - 近期产业出现两大边际变化：1) Akash Systems向印度云厂商NxtGen交付全球首批采用金刚石散热技术的NVIDIA H200服务器，可降低GPU热点温度约10摄氏度 [1]；2) 随着AI GPU/ASIC功耗提升至800W+，液态金属TIM加速验证并进入工程导入阶段 [1] 根据相关目录分别进行总结 TIM的定义与角色演变 - TIM是填充微观空隙的导热材料，核心作用是降低界面接触热阻 [2] - 在AI服务器功率密度持续提升背景下（单芯片从700W向1000W+发展），冷板能力增强，但界面接触不充分导致的热阻占比显著提升，TIM正从“填缝材料”升级为影响散热效率上限的“热阻核心” [2] TIM升级的驱动因素与技术路径 - 升级由芯片功率密度提升驱动：传统硅脂导热性能有限（3–10 W/mK），而液态金属凭借更高导热性能（20–80 W/mK）与优异润湿性，可显著降低界面热阻，是现实升级方向 [3] - 金刚石散热材料本质更偏向热扩散层，用于降低热点热流密度，与TIM材料是共同作用关系，并非替代 [3] 当前技术进展与产业节奏 - TIM材料革新正处于从“验证”到“导入”的阶段 [4] - GPU侧：NVIDIA当前以高端硅脂为主，下一代平台开始探索更高性能TIM方案 [4] - ASIC侧：Google TPU、Amazon Trainium等自研芯片功率提升，同时进行液态金属TIM材料的相关配套研发 [4] - 材料分工路径清晰：液态金属解决“界面接触热阻”问题；金刚石解决“热点扩散”问题，更偏封装内部材料 [4] 投资建议与关注公司 - 建议重点关注具备金属TIM技术储备的头部企业，如霍尼韦尔（材料龙头）、3M（可靠性TIM）、国内公司如科创新源（高分子材料平台）等 [4]