报告行业投资评级 - 看好 [1] 报告的核心观点 - 半导体行业已进入系统级时代，芯片设计从单芯片SoC转向先进封装下的Multi-Die系统，AI算力需求加速了这一趋势 [1][2] - 在功耗密度剧增的背景下，多物理场耦合效应增强，传统的分层设计方法失效，跨层级、跨维度、一体化的多物理场仿真工具成为EDA行业愈发重要的能力 [1][3] - EDA与CAE的融合是行业明确趋势，海外巨头通过并购验证并强化了这一方向，国内厂商芯和半导体卡位系统级EDA，填补了国内封装级与系统级EDA的空白 [1][10] 根据相关目录分别进行总结 1. 多物理场仿真：系统级时代EDA重要需求 - 底层驱动：后摩尔时代，芯片通过先进封装延续“摩尔定律”，Multi-Die设计（如Chiplet、3DIC）成为必然趋势，AI芯片的功耗密度剧增进一步加速了多物理场仿真的渗透 [1][11][18][22][26] - 系统层级挑战：AI芯片功耗密度剧增与系统设计复杂度提升共同作用，引发系统级多物理场效应增强，以NVL72延迟出货为例，芯片发热引发的连锁反应导致机柜系统稳定性缺陷 [1][32][38] - EDA工具演进：设计范式从追求单芯片PPA的DTCO向追求系统全局最优的STCO演进，多物理场仿真在EDA工具中呈现“左移”（仿真前置至设计前端）和纵向延伸（从芯片拓展至封装、PCB、整机）两大趋势 [44][45][50][51] - 市场规模：根据Research and Markets数据，未来5年全球EDA市场CAGR为8.1%，其中与多物理场仿真强相关的CAE子板块CAGR将达到25.8%，增速显著高于行业 [1][55] 2. 海外：三巨头并购验证“系统级”趋势 - Synopsys：2024年以350亿美元收购CAE领军企业Ansys，补齐电磁、热、结构、流体等多物理场仿真能力，构建从芯片到系统的全栈仿真平台，2025财年Ansys贡献营收7.57亿美元，成为增长主要动因 [61][66] - Cadence：通过散点式并购构建多物理场仿真版图，2026年以27亿欧元收购Hexagon D&E业务（含MSC Software），获得结构仿真与多体动力学能力，打通从芯片到整机系统的多物理场仿真链条 [67][68][74] - Siemens：2025年以约106亿美元收购Altair，强化其在系统级多物理场优化与仿真能力，特别是在结构拓扑优化和高频电磁仿真领域，补强了其从制造签核向系统设计延伸的能力 [76][82] - 共同逻辑：三大巨头的并购共同指向EDA+CAE融合，设计目标从追求单芯片PPA转向追求芯片系统乃至整机系统的性能与可靠性，多物理场仿真正从“可选能力”变为“必选项” [83][84] 3. 国内：芯和半导体卡位系统级EDA - 公司定位：芯和半导体是国内最早专注仿真的本土EDA厂商，定位系统级EDA，提供从芯片、封装、模组、PCB到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，填补了国内封装级与系统级EDA的空白 [1][85][87][95] - 产品矩阵：已形成“三大平台、六大解决方案”的完整产品矩阵，包括Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台和集成系统仿真平台，支撑STCO设计方法 [87][88][91] - 财务与IPO进展：2023-2024年营业收入分别为1.06亿元、2.65亿元，净利润从-8992.82万元扭亏为盈至4812.82万元，已于2025年12月完成IPO辅导 [92] - 与现有上市公司关系：国内EDA上市公司（如华大九天、概伦电子、广立微）产品以芯片级设计工具为主，芯和半导体的系统级EDA能力与其形成互补而非竞争关系 [1][93][95] 4. 有别于大众的认识 - 工具变革深度：多物理场仿真不仅是点工具升级，更是EDA工具整体“左移”的变革，仿真被前置到设计前端，以提升首次流片成功率 [4] - 市场空间弹性：EDA+CAE的融合趋势使其市场边界从半导体产业拓展至AI服务器、新能源车、机器人等广阔领域，增长弹性突出 [4][58]