投资评级与核心观点 - 报告对瀚天天成（2726.HK）的IPO申购建议为“谨慎申购” [1][3] - 报告核心观点：公司是全球碳化硅外延行业领导者，但近期财务表现因市场竞争和需求减弱而承压，发行估值处于行业中游，结合市场环境，建议谨慎申购 [2][3] 公司业务与市场地位 - 公司是全球碳化硅外延行业的领导者，主要从事碳化硅外延芯片、组件的研发、量产及销售 [2] - 公司的产品用于制造功率器件，广泛应用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统等领域 [2] - 根据灼识咨询报告，自2023年来，按年销售片数计，公司是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年市场份额超过30% [2] 行业前景与市场数据 - 全球碳化硅功率半导体器件市场销售额从2020年的6亿美元增长至2024年的26亿美元，年复合增长率为45.4% [2] - 预计到2029年，全球碳化硅功率半导体器件行业的销售额将达到136亿美元，2024年至2029年的年复合增长率为39.9% [2] - 碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体市场中的渗透率从2020年的1.3%增至2024年的4.9%，预计到2029年将达到17.1% [2] 公司财务表现 - 公司收入在2022年、2023年、2024年分别为人民币440.7百万元、人民币1,142.5百万元、人民币974.3百万元 [3] - 公司收入在截至2024年9月30日止九个月及截至2025年9月30日止九个月分别为人民币808.3百万元及人民币535.1百万元 [3] - 公司净利润在2022年、2023年、2024年分别为人民币127.5百万元、人民币107.5百万元、人民币165.1百万元 [3] - 公司净利润在截至2024年9月30日止九个月及截至2025年9月30日止九个月分别为人民币118.4百万元及人民币21.1百万元 [3] - 自2024年起，公司的财务表现因市场竞争压力导致销售价格下降，加上下游市场低迷导致需求减弱而受到不利影响 [3] 发行详情与估值 - 公司港股发行中间价为76.26港元/股 [1][3] - 按此价格计算，对应2024年市销率（PS）为29.3倍 [3] - 此次发行集资额（扣除包销费及佣金）为15.601亿港元 [1] - 每手股数为50股，入场费为3,851.46港元 [1] - 招股日期为2026年3月20日至2026年3月25日，上市日期预计为2026年3月30日 [1] 可比公司估值参考 - 同行业可比公司天岳先进（2631.HK）2024年PS为12.55倍 [5] - 同行业可比公司天域半导体（2658.HK）2024年PS为32.38倍 [5] - 同行业可比公司ASMPT（0522.HK）2024年PS为3.39倍 [5] - 报告认为，瀚天天成发行价对应的29.3倍2024年PS在行业内处于中间区域 [3]