报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 光芯片和光材料行业正迎来由AI算力需求驱动的供需双振高景气周期，行业巨头扩产计划与亮眼业绩强化了量价齐升逻辑，技术路径多线并进与材料体系协同发展将带来黄金投资机遇 [4][5][6][7] 行业高景气度确认与驱动因素 - 在2026年光纤通信大会（OFC）上，光通信巨头纷纷宣布扩产计划：Lumentum表示到2026年底，EML产能将较2025年增长超50%，并预测到2030年AIDC对磷化铟（InP）的需求年复合增长率将达到85% [4] - Coherent管理层表示2026至2027年间“磷化铟产能将实现‘超级加倍（double-then-double）’增长” [4] - Lumentum预计2025至2028年OCS出货量年化增长率超150%，目标在2027年营收超10亿美元 [4] - 这些扩产计划是面对AI算力集群规模持续扩张的前瞻性布局，从供给端确认光芯片需求有望维持高景气度 [4] 龙头企业业绩验证与乐观指引 - Lumentum FY2026Q2营收达6.66亿美元，同比增长65.5%，Non-GAAP营业利润率达25.2%，同比增长超1700个基点 [5] - 公司OCS业务积压订单超4亿美元，CPO领域已获得价值数亿美元的增量订单，将在2027年上半年交付 [5] - 公司预计FY2026Q3营收将达到7.8-8.3亿美元，同比增长将超过85%；Non-GAAP营业利润率预计进一步提升至30.0%-31.0% [5] - 亮眼业绩和乐观指引来自于AI旺盛的需求，光芯片企业或持续受益 [5] 技术路径与核心器件需求 - 光模块产业正处于传统方案与硅光技术的双线并行期 [6] - 在传统路径中，EML是中短期需求交付主力；在硅光技术路径中，CW-DFB激光器是目前主流方案 [6] - Coherent在OFC大会提出基于高速VCSEL的多模插槽式CPO [6] - 随着光网络持续升级，EML、VCSEL和CW激光器等需求或不断提升 [6] 核心材料体系协同发展 - 光芯片正从单一材料竞争走向多材料体系协同发展 [7] - 磷化铟（InP）是EML、DFB等光芯片核心载体，受限于外延工艺复杂、扩产周期长等因素，或将成为供给瓶颈 [7] - 硅凭借CMOS兼容、低成本、可大规模集成的优势，成为硅光模块的核心平台 [7] - 薄膜铌酸锂（TFLN）是下一代超高带宽明星材料，具有高带宽、低驱动电压、高线性极的特性 [7] - 几大材料体系占据不同战略地位，有望在技术迭代中共同受益 [7] 投资机会与标的梳理 - 光芯片推荐标的：中际旭创（硅光芯片）、新易盛（硅光芯片）、源杰科技（EML+CW）、华工科技（EML+硅光芯片+CW+TFLN） [8] - 光芯片受益标的包括：长光华芯、光迅科技、永鼎股份、仕佳光子、东山精密、光库科技、安孚科技以及Lumentum、Coherent、Broadcom、Marvell、住友电工、Tower半导体等 [8] - 光材料受益标的：天通股份（TFLN衬底）、福晶科技（TFLN晶体）、中瓷电子（TFLN基片）、云南锗业、AXT、IQE、Coherent等 [8]