行业投资评级与核心观点 - 报告对AI及电子板块整体持积极看法，核心推荐方向为AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [3][26] - 报告核心观点认为，AI需求持续强劲，从存储芯片、PCB到半导体设备等多个环节均呈现“价升量增”趋势，行业景气度上行 [1][3][26] 行业整体趋势与宏观数据 - 美光FY26Q2业绩超预期，营收238.6亿美元，同比+196%，环比+75%；GAAP净利润137.8亿美元，同比+771%，环比+163% [1] - 美光指引FY26Q3营收为335±7.5亿美元，显示存储需求继续强劲 [1] - DRAM与NAND价格持续上行：FY26Q2 DRAM价格环比上涨约65%，NAND价格环比上涨7580% [1] - 数据中心存储需求快速增长，预计2026年底数据中心DRAM与NAND位元需求将超过行业总位元市场的50% [1] - 博通指引2027年AI定制芯片业务营收将达到1000亿美元，ASIC崛起将进一步拉动存储需求 [1] - 英伟达CEO黄仁勋表示2027年AI硬件需求至少有1万亿美元 [1] - 近期电子行业周涨跌幅为-2.84%，但细分板块中分立器件、半导体设备、印制电路板表现相对较好 [35][38] 细分行业核心观点与景气度 消费电子 - 行业景气指标：稳健向上 [3] - AI正从技术探索迈向大规模生产力赋能，大模型调用量高速增长 [4] - 看好AI手机，重点看好苹果产业链，算力与运行内存提升是主逻辑，带动PCB、散热、电池等组件迭代 [4] - 多家厂商发布AI智能眼镜，关注Meta、苹果、微软等大厂布局 [4] - AI端侧应用产品加速，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等，为可穿戴硬件带来新机遇 [4] PCB与覆铜板(CCL) - 行业景气指标：加速向上 [3] - 产业链保持高景气度，主因汽车、工控政策补贴及AI大批量放量 [5] - 英伟达GTC 2026大会带来新增量：正交背板在Kyber架构全面采用，Rubin架构的NVL144开始使用；LPU在Rubin架构开始使用；新推出CPU机柜 [1][26] - 正交背板是PCB在AI领域的第三次重大技术创新，层数高、带宽大、附加值高，打开行业空间 [1] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [3][26] - AI覆铜板需求旺盛，由于海外扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [3][26] - 台系产业链月度营收数据显示行业增长：CCL月度营收同比增速最高接近50%，PCB月度营收同比增速最高接近40% [15][17] 半导体芯片（存储、IC设计） - 行业景气指标：稳健向上 [3] - 存储板块持续看好：供给端减产效应显现，大厂开启涨价；需求端云计算大厂Capex启动，企业级存储与消费电子补库需求加强 [20][22] - TrendForce上修2025年第四季一般型DRAM价格预估涨幅至18-23% [20][22] - 美光FY26Q2 DRAM营收188亿美元，同比+207%；NAND营收50亿美元，同比+169% [1] - 三星电子将在2025年下半年独家向OpenAI供应高达8亿Gb的HBM4，占其全年HBM总产量计划（超110亿Gb）的7% [1] - 看好谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量在2026-2027年迎来爆发式增长 [1][26] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 行业景气指标：稳健向上 [3] - 半导体产业链逆全球化，设备出口管制加强，自主可控逻辑持续，国产化加速 [23] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，受寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片驱动，HBM产能紧缺 [23] - 半导体设备板块：AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产，国产设备产业链迎增长机遇 [24] - 2025年前三季度，国内八家半导体设备龙头公司合计营收同比增长37.3%，归母净利润同比增长23.9% [24] 元件（被动元件、面板） - 被动元件行业景气指标：稳健向上 [3] - 26Q1淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+成本增加的顺价涨价 [18] - AI端侧升级带来需求：AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [18] - WoA笔电（ARM架构）中，1u以上MLCC用量占比近八成，单台MLCC总价大幅提至5.56.5美元 [18] - 面板行业：LCD面板价格报涨，3月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛 [18] - OLED看好上游国产化机会，国内8.6代线规划带动上游设备材料需求增长 [19] 重点公司观点摘要 - 胜宏科技：预计2025年净利润41.6亿元-45.6亿元，同比增长260.35%-295%，受益于AI算力与数据中心需求 [27] - 北方华创：半导体装备产品技术领先，平台化布局完善，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺 [28] - 中微公司：高端刻蚀设备增长，推出多款新产品加速向平台化转型，并计划收购杭州众硅股权 [28][29] - 兆易创新：25Q3毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分点，看好其“国产替代+定制化存储”逻辑 [31] - 领益智造：海外交付能力强，布局散热、折叠屏、AR/AI眼镜等关键组件，筹划发行H股 [32] - 三环集团：MLCC产品向高容化、微型化发展，AI需求带动SOFC业务增长 [33] - 江丰电子：积极布局静电吸盘业务以应对国产化替代的迫切需求，计划定增募资不超过19.48亿元 [34] - 东睦股份：SMC业务拓展AI服务器相关材料，25H1算力相关金属软磁SMC销售收入约1.0542亿元 [30]