核心观点 报告认为，人工智能的爆发式增长是驱动电子行业进入新一轮景气周期的核心动力，同时国产替代进程正进入深水区，两者共同构成了行业发展的双主线。具体表现为：AI训练与推理需求推动存储芯片进入“量价齐升”的超级周期；国产算力需求释放与海外管制倒逼半导体芯片、制造、封测及设备环节加速自主突破；AI硬件创新亦带动PCB材料与架构、被动元器件等电子元器件全栈价值重塑；此外，AI与光学技术的融合正推动智能眼镜成为下一代重要的交互终端，市场加速扩张[1][2][3]。 半导体：AI爆发助力行业景气上行，国产替代进入深水区 存储：推理及计算驱动存储进入超级周期 - 需求激增：AI大模型从参数竞争转向数据竞争，算力需求爆发。2026年全球八大云服务提供商资本支出预计超7100亿美元，Meta资本开支指引较2025年提升50-80%至1150-1350亿美元[12]。AI训练与推理驱动对高带宽内存和大容量高速存储的需求，2026年一季度内存价格环比涨幅达80%-90%，预计全年全球内存市场规模将达5516亿美元[15]。 - HBM供需紧张：AI计算推动高带宽内存需求，但受3D堆叠工艺壁垒和产能扩张慢制约，供给弹性不足。预计2026年HBM容量供给增长32%，但供需缺口将从2025年的约5%扩大至2026年的约6%，2027年进一步扩大至约9%[17]。需求高度集中，英伟达、AMD、谷歌、AWS等头部厂商合计占HBM需求量的90%[17]。 - DRAM与NAND短缺持续：HBM产能挤占导致通用DRAM产能短缺，全球前五大DRAM厂商非HBM晶圆产能占比将从81%缩减至76%[22]。AI推理架构升级（如英伟达Rubin的ICMS架构）提升SSD需求，但NAND供给受资本开支谨慎（预计2026年仅增长5%）及向更高堆叠层数迁移的技术压力制约，缺货态势将持续[25]。 芯片：AI需求与国产替代双轮驱动 - 国产算力芯片崛起：国内AI大模型推理与数据中心建设释放强劲算力需求，2025年上半年中国加速服务器市场规模达160亿美元，同比增长超100%，预计2029年将超1400亿美元[29]。海外出口管制倒逼国产AI芯片量产与先进工艺替代。 - 功率器件量价齐升：高压直流技术在数据中心、新能源等领域渗透，拉动需求。同时，原材料及代工封测环节涨价推动价值量抬升，国内外厂商如英飞凌、士兰微等自2025年起陆续提价[33]。 - 模拟芯片进入上行周期：AI、智能驾驶等带动高端需求，预计2026年中国模拟芯片市场规模达2451亿美元，较2024年增长25%[37]。供给端产能温和复苏，库存周期反转，成本压力向下游传导，国内外龙头厂商均进行产品调价，行业呈现量价齐升[39]。 代工及封测：国内算力需求释放，代工封测量价齐升 - 先进制程国产替代加速：为应对国产AI芯片需求，本土晶圆厂加码先进制程布局。全球7nm以下先进制程产能预计从2024年的85万片/月增长69%至2028年的140万片/月，中芯国际7nm及以下产能正加速爬坡[44]。 - 先进封装市场高增长：先进封装成为提升算力关键，预计全球市场规模将从2024年的约460亿美元增长至2030年的超794亿美元，年复合增长率达9.5%[48]。Chiplet、HBM等技术带动封测需求升级，国内厂商有望承接订单外溢[48]。 半导体设备：需求扩容与国产替代共振 - 全球设备投资回暖：受AI与高性能计算驱动，预计2025年全球半导体设备市场增长7.4%至1250亿美元，2026年进一步增至1380亿美元，增速提升至10%[50]。其中，晶圆制造设备预计2026年增长10%至1220亿美元[50]。 - 国产设备迎来机遇：国内晶圆厂与存储厂商产能扩张，叠加出口管制，推动国产设备“需求扩容+国产替代”共振。中国国产半导体设备市场占比已从2024年的25%大幅提升至35%，刻蚀、薄膜沉积等核心工艺国产化率已突破40%[54]。 电子元器件：AI创新带动产业链全栈价值重塑 PCB：进入高多层、高速率、新材料时代 - 架构与材料双重升级：AI服务器、高速交换机推动PCB向高密度互连与低损耗传输演进。架构上，传统多层板向高多层HDI发展，英伟达GB300的Switch tray已升级为6+14+6 HDI结构，并采用PCB中板连接替代铜缆[58]。材料上，覆铜板向低介电常数、低损耗因子的M9等级升级，带动上游铜箔、玻纤布、树脂等高端材料需求[63]。 - 高端原材料需求缺口显著：高频高速应用驱动超低轮廓铜箔、低介电玻纤布（如Q布）、碳氢树脂等高端材料需求。预计2031年全球载体铜箔产值将达18.85亿美元，2025-2031年复合增长率达14.5%[67]。目前高端玻纤布产能严重不足，2026年低介电布产能约1000万平方米/月，但需求达1850万平方米/月[72]。 被动器件：高端需求与国产替代推动行业景气上行 - 全行业进入涨价周期：受上游贵金属及代工封测涨价影响，被动元器件市场迎来覆盖钽电容、MLCC、电阻、电感等全品类的涨价潮，国内外头部厂商如国巨、风华高科、顺络电子等均已提价[77]。 - 高端MLCC需求爆发：AI服务器显著提升MLCC单机用量，英伟达GB300需搭载约3万颗MLCC，单AI机柜消耗44万颗，预计2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年大增3.3倍[79]。预计2028年全球MLCC需求量将达5.95万亿只，市场规模1408亿元[79]。 - 国产替代机遇：日系龙头调整产能结构，缩减通用元器件产能，同时中国对日本两用物项的出口管制可能加剧日本本土厂商减产，为大陆厂商在中高端市场实现技术突破与份额提升提供机遇[83]。 消费电子：智能眼镜市场加速扩张，光学系统长坡厚雪 - AI驱动成为新交互终端：AI技术与光学创新推动智能眼镜从辅助工具向“生理级”交互终端演进，能实现跨设备互联协同。消费电子、互联网、汽车等多领域厂商正跨界布局[87]。 - 市场加速扩张：2025年第三季度，全球智能眼镜出货量429.6万台，同比增长74.1%；中国AR/ER品类出货量同比增长142.3%，市场份额达83.4%[89]。预计2026年全球AI眼镜及AR眼镜销量将分别达1600万台和165万台，较2024年增长9.5倍和2.3倍[89]。 - 光学系统是核心壁垒：光学系统占AR眼镜成本约40-50%。光波导方案正加速替代Birdbath，其中衍射光波导凭借轻薄优势成为主流。显示端LCoS、Micro-OLED、Micro-LED三种技术路径并存，通过优化搭配以解决“重量、性能、续航”矛盾[91]。 投资建议 报告按细分领域列出了建议关注的公司[5][95]： - 存储芯片：长鑫科技、兆易创新。 - 半导体芯片：寒武纪、扬杰科技、捷捷微电、杰华特。 - 晶圆制造与封测：中芯国际、华虹公司、长电科技、汇成股份。 - 半导体设备：芯碁微装、微导纳米、精测电子、精智达、芯源微。 - 电子元器件：铜冠铜箔、菲利华、三环集团、风华高科、顺络电子。 - 消费电子：中润光学、蓝特光学、天岳先进。