报告行业投资评级 - 强于大市 [2] 报告核心观点 - 报告核心观点围绕智能制造领域的多个细分赛道展开，重点分析了人形机器人、半导体设备及零部件、PCB设备等领域的投资机会，并覆盖了商业航天等新兴产业的深度研究 [1][2] - 报告认为，宇树科技IPO获受理标志着人形机器人产业化进程加速，其全栈自研和降本能力是核心优势 [2][5] - 在半导体设备领域，AI等新需求持续推升资本开支，设备与零部件环节处于产业投入传导的关键位置 [2] - 在PCB设备领域，AI服务器等需求驱动中高端PCB扩产，带动相关设备需求增长 [2] - 报告首次覆盖并给予“买入”评级的公司包括神开股份、东威科技、燕麦科技、芯碁微装 [2][40][44][47][50] 行业与公司核心观点总结 人形机器人行业与宇树科技 - 宇树科技科创板IPO于2026年3月20日获上交所受理，计划公开发行不低于4044.64万股，募集资金42.02亿元，其中约85%投向研发 [2][5] - 宇树科技计划建设智能机器人制造基地，项目达产后预计可形成年产7.5万台人形机器人和11.5万台四足机器人的产能 [2][5] - 公司核心零部件自研率超过95%，国产化率超过85%，在电机、减速器、控制器等环节基本实现自主可控 [2] - 截至2025年9月，公司四足机器人累计销量已超过3万台，全球市场份额连续多年位居前列 [2][8] - 人形机器人自2023年起进入量产阶段，报告期内累计销量接近4000台，2025年全年出货量已超过5500台 [8] - 公司2025年1-9月人形机器人收入已超过四足机器人，产销率超过95% [8] - 公司财务表现强劲：2023年营业收入1.59亿元，同比增长29.46%；2024年营业收入3.92亿元，同比增长146.57%，并实现扭亏为盈，归母净利润0.95亿元；2025年营业收入17.08亿元，同比增长335.36%，归母净利润2.88亿元，同比增长204.29% [6] 半导体设备及零部件行业 - AI等新需求持续推升高性能芯片和算力基础设施投入，带动海内外产能建设、先进制程及先进封装升级，资本开支持续向设备与零部件环节传导 [2] - 国内方面：先导基电披露2026年度定增预案，拟募资不超过35.10亿元，投向半导体、新材料及科学仪器等领域产业化项目 [2][60] - 海外方面：马斯克提出Terafab计划，拟由Tesla、SpaceX与xAI在美国得州奥斯汀联合建设先进芯片制造基地，服务汽车、机器人、太空数据中心及卫星等场景，并计划延伸至逻辑、存储和先进封装环节，远期目标是实现年产1TW计算能力 [2][58] - 行业驱动呈现AI基础设施扩张、先进制程演进、先进封装渗透提升以及本土替代推进的多重共振 [2] PCB设备行业 - AI服务器等需求驱动中高端PCB扩产，相关扩产伴随钻孔、电镀、曝光、压合、检测等关键设备投入增加 [2] - 鹏鼎控股持续加大高端PCB投入：2026年3月，通过全资子公司庆鼎精密在江苏淮安投资110亿元建设高端PCB生产基地；2025年8月，总投资80亿元的AI芯片配套线路板项目已在淮安开工 [2][60] - 全球PCB行业景气回升，Prismark预计2025年产值同比增长7.6%至791亿美元，其中18层以上高多层板增长达41.7% [45] - 全球PCB设备市场规模预计从2024年约71亿美元增长至2029年108亿美元，CAGR为8.7% [45] - 中国PCB电镀设备行业规模2024年约31亿元，同比增长11.7% [45] 首次覆盖公司核心观点 神开股份 (002278) - 公司是中国石油勘探、钻采及炼化领域的设备骨干企业，产品覆盖油气行业全链条 [40] - 行业层面：中国油气产量增速快于全球，增量开发加速向海洋、非常规领域集中，中国海油原油产量占比从2015年的23.6%提升至2025Q3的32.4% [41] - 全球数字油田市场规模预计从2024年301亿美元增长至2030年430亿美元，CAGR 6.1% [41] - 公司受益于海工装备国产替代，预计相关业务增量空间在2027年达3.2亿元，2030年达6.7亿元 [42] - 公司受益于科威特数字化油服业务，预计收入增量在2027年达1.2亿元，2030年达3.83亿元 [42] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.55亿元、0.78亿元、1.21亿元，同比增长81.5%、42.7%、54.4% [43] 东威科技 (688700) - 公司为全球领先的电镀设备制造商，垂直连续电镀设备在中国市占率50%以上 [45] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为10.64亿元、14.59亿元、18.90亿元，归母净利润分别为1.47亿元、2.36亿元、3.25亿元 [44] - 关键假设：高端印制电路设备收入2025-2027年同比增长60%、45%、33%，毛利率升至35.3%、37.0%、38.0% [46] 燕麦科技 (688312) - 公司是中国FPC测试设备龙头企业，客户覆盖全球前十大FPC厂商，是苹果产业链重要供应商之一 [48] - 2024年11月，公司收购新加坡硅光晶圆级检测和光电耦合对准设备商AXIS-TEC 67%股权，切入硅光设备领域 [48] - 全球FPC软板市场规模有望从2024年128亿美元增至2029年155亿美元 [48] - 苹果有望于2026年下半年发布折叠屏手机，预计单机FPC用量有望从30片以上提升至50片以上 [48] - 全球硅光芯片市场规模预计从2023年0.95亿美元增长至2029年8.63亿美元，CAGR 44.45% [48] - 预计公司2025-2027年营业总收入分别为6.19亿元、8.76亿元、10.91亿元，归母净利润分别为1.37亿元、1.60亿元、1.92亿元 [47] 芯碁微装 (688630) - 公司为全球PCB直接成像设备龙头供应商，2024年全球市场份额15.0%，位列第一，同时布局IC载板、先进封装及晶圆级光刻 [51] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.09亿元、4.27亿元、5.40亿元，同比增长92.6%、37.8%、26.5% [50] - 全球直写光刻设备市场规模预计从2024年约112亿元增长至2030年约190亿元，CAGR 9.2% [51] - 预计全球先进封装领域直写光刻设备市场从2024年的2亿元跃升至2030年的31亿元，CAGR 55.1% [52] 商业航天行业 - 报告核心结论：2026年中国商业航天进入运力降本拐点，行业商业模式将从国家任务驱动转向市场盈利驱动 [54] - 预计中国商业火箭发射服务市场规模从2025年102.6亿元提升至2030年473.9亿元，CAGR约35.8% [54] - 在火箭发射服务环节，发动机价值量占比54%，箭体结构占比24%，合计达78% [54] - 中国已申报低轨星座中，超23.7万颗卫星需在2039年前完成部署；Starlink在轨卫星超过9000颗 [54] - 报告推演了商业火箭单位入轨成本的阶梯式下行路径：从一次性发射约5.5万元/kg，逐步降至可复用成熟阶段的约1.3万元/kg，远期有望逼近0.5万元/kg [55] 本周行情与数据总结 板块行情回顾 - 本周（2026/03/16-2026/03/20）沪深300指数下跌2.19%，机械设备板块下跌6.26%，在申万一级行业中排名第25/31位 [2][19] - 子板块涨跌幅：表现最佳为其他专用设备（下跌2.89%），表现最差为磨具磨料（下跌9.21%） [22] - 板块估值：本周机械设备PE-TTM为39.93倍，处于近三月20.60%分位值 [2][24] - 子板块PE-TTM前三为：其他自动化（189.37倍）、机器人（167.04倍）、磨具磨料（132.12倍）；后三为：轨道交通Ⅲ（18.17倍）、工程整机（18.54倍）、能源重型设备（29.84倍） [2][24] 个股行情回顾 - 本周机械设备板块涨幅前五公司：强瑞技术（+24.86%）、电光科技（+19.58%）、海川智能（+17.59%）、标准股份（+15.30%）、厦工股份（+14.97%） [36] - 跌幅前五公司：田中精机（-24.24%）、黄河旋风（-21.61%）、合锻智能（-20.83%）、哈焊华通（-20.65%）、京城股份（-20.45%） [36][37] 行业重点新闻 - 【半导体】迈为股份钙钛矿叠层电池装备项目和半导体装备研发制造项目签约苏州，总投资50亿元，其中钙钛矿项目投资35亿元，半导体项目投资15亿元 [59]