报告行业投资评级 - 增持（维持）[5] 报告的核心观点 - AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态[1] - 半导体硅片是芯片制造的地基，占晶圆制造材料比重达30%[1][9] - 硅片向大尺寸发展，12英寸硅片更具经济效益，是市场主流[2][21] - AI服务器、GPU、HBM及NAND技术演进带来显著的12英寸硅片增量需求[3][25] - 海外大厂（Sumco、信越化学、Siltronic）对12英寸硅片市场复苏持积极展望[4][37][53][54] - 全球半导体硅片市场集中度高，国产厂商市场份额小但正加速突破[33][58][60][61][62] 根据相关目录分别总结 1 硅片：供需逐步改善，半导体大硅片持续复苏 - 行业地位与结构：半导体硅片是生产集成电路等产品的关键基础材料，全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，在晶圆制造材料中占比30%，是耗用最大的材料[1][9] - 尺寸发展趋势：硅片向大尺寸发展，12英寸（300mm）硅片可用面积是8英寸（200mm）的两倍多，可使用率是其2.5倍左右，单位面积单价更高，适用于90纳米及以下先进制程，能获得最大经济效益[2][17] - 市场份额：2024年，12英寸和8英寸硅片出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%，合计占比超95%[21]；2000年至2024年，12英寸硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至9,294百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至76.39%[21] - AI驱动的增量需求： - AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍[3][25] - 同等存储容量下，HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍[3][25] - NAND Flash堆叠层数提升至400层，采用2片晶圆键合工艺将使12英寸硅片需求翻倍[3][25] - 晶圆厂扩产拉动需求：预计到2026年，全球12英寸晶圆厂数量将达到230座（2024年末为193座），产能将从2024年的834万片/月增长至989万片/月，年复合增长率8.9%[26]；中国大陆地区12英寸晶圆厂产能预计2026年增长至321万片/月，约占全球产能1/3[26] - 市场复苏与规模：预计2025年全球半导体硅片出货面积同比增长5.06%[29]；预计2030年全球半导体硅片市场规模超过200亿美元[3][29] - 行业壁垒：存在高技术壁垒（如缺陷控制、专利）、设备壁垒（如拉晶设备）、长认证周期（1-2年）以及高资金和产能壁垒（如12英寸硅片每10万片/月产能投入约需20亿元）[31][32][33][36] 2 大硅片海外指引积极，国产厂商突破进行时 - 海外厂商积极展望： - Sumco：2025年300mm硅片全年复苏趋势延续，26Q1前景乐观；中长期看，AI数据中心的先进逻辑芯片和DRAM需求旺盛，NAND需求预计回升；传统产品客户将去库存[4][37] - 信越化学：300mm硅片需求保持复苏态势，与AI相关的需求持续强劲，其他领域需求也开始回升；预计AI相关硅片出货量将大幅增长；目前DRAM供应已出现短缺[4][53] - Siltronic：展望2026年，预计库存调整前硅片需求同比增长约6%，主要由服务器需求驱动；长期看硅片需求持续增长，CAGR为5-6%，增长动力完全来自300mm硅片[4][54] - 国产厂商进展： - 沪硅产业：300mm半导体硅片合计产能已达75万片/月；200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月；SOI硅片产能超6.5万片/月（200mm及以下）及约8万片/年（300mm）[58] - 立昂微：2025年半导体硅片（折合6英寸）销量约1,939.41万片，同比增长约28.20%；其中12英寸硅片销量约178.57万片，同比增长约61.90%[60] - 西安奕材：已成为国内主流存储IDM厂和逻辑晶圆代工厂的重要供应商；第一工厂产能已提升至60万片/月以上，合并口径产能达71万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%；计划第二工厂2026年达产，届时两厂合计产能120万片/月[61] - 上海超硅：拥有设计产能80万片/月的300mm生产线和40万片/月的200mm生产线；产品已量产应用于先进制程芯片[62] - 市场竞争格局：全球半导体硅片行业集中度高，前五大厂商（Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic、SK Siltron、环球晶圆）市场份额约80%，其中前两大厂商约占据全球12英寸硅片产能和出货量的50%[33]；中国大陆公司目前所占国际市场份额较小[3][33]