新股覆盖研究:红板科技
华金证券·2026-03-25 16:24

报告投资评级 - 报告未明确给出对红板科技的投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][21][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34] 报告核心观点 - 红板科技是全球印制电路板重要供应商,在手机HDI板细分市场占据主导地位,并积极向光模块、AI服务器等新兴应用市场拓展 [2][26] - 公司已实现IC载板的技术突破与量产,成为国内少数具备该能力的企业之一,受益于集成电路产业增长与国产化替代趋势 [2][27][29] - 公司业绩增长迅速,2023至2025年营收与归母净利润复合增速显著,且2026年第一季度业绩预计持续增长 [2][4][9][31] 公司基本财务状况 - 2023至2025年,公司营业收入分别为23.40亿元、27.02亿元、36.77亿元,同比增长依次为6.12%、15.51%、36.06% [2][4][9] - 同期,归母净利润分别为1.05亿元、2.14亿元、5.40亿元,同比增长依次为-25.40%、103.87%、152.37% [2][4][9] - 2025年主营业务收入中,HDI板收入22.93亿元,占比66.84%,是核心业务且占比自2022年的48.80%持续提升 [9] - 公司预计2026年第一季度营业收入为9.00亿元至9.50亿元,同比增长16.08%至22.53%;归母净利润为1.20亿元至1.25亿元,同比增长10.85%至15.47% [2][31] 公司业务亮点与竞争优势 - 公司产品线覆盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板等,提供一站式服务,在Prismark 2024年全球PCB企业排行榜中位列第58位 [2][7][26] - 在HDI板领域技术领先:最小激光盲孔孔径达50µm,芯板电镀层板厚最薄0.05mm,任意层互连HDI板最高层数达26层,盲孔层偏差控制在50µm以内 [2][8][26] - 公司在手机HDI主板市场占据主导地位,是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要供应商,2024年其手机HDI主板供货量约占全球前十大品牌出货量的13% [2][26] - 公司正积极切入光模块与AI服务器市场,已具备批量生产AI服务器电路板能力,并研发800G光模块PCB及24层8阶AI服务器印制电路板 [2][26] - 公司提前建设“年产120万平方米HDI板项目”,预计2026年下半年投产,为业务扩容奠定产能基础 [2][26] IC载板战略布局 - IC载板是集成电路封装核心组件,产值约占封装材料总值的40%,2024年前三季度全球产值约100.27亿美元,中国大陆厂商仅占8.3%,国产化空间大 [2][27][29] - 公司基于HDI技术积累,自2020年战略布局IC载板,2022年实现工厂投产,成为国内少数具备量产能力的企业之一 [2][27][29] - 公司掌握Tenting、mSAP等先进工艺,样品最小线宽/线距达10µm/10µm,量产最小线宽/线距达18µm/18µm [2][8][29] - IC载板产品可应用于逻辑、存储、射频、传感器、高端MiniLED等多种芯片类型,客户已导入卓胜微、好达电子等企业供应链,并通过唯捷创芯审核,2025年实现销售收入超7500万元 [3][29] 行业情况 - 全球PCB行业:2024年全球PCB产值达735.65亿美元,同比增长5.8%,预计2024至2029年复合年增长率为5.2%,2029年市场规模有望达946.61亿美元 [15][21] - 中国大陆是全球最大PCB生产基地,2024年产值占全球56.0%,预计2024至2029年复合年均增长率为3.8%,2029年产值将达497.04亿美元 [18][23] - 产品结构趋势:HDI板、封装基板(IC载板)等高端产品增长更快,预计2024-2029年IC载板市场规模复合增长率7.4%,HDI板为6.4% [19][21] - 下游应用驱动:人工智能服务器、高速网络、汽车电子(新能源和智能驾驶)等是PCB行业长期重要增长驱动力,推动产品向高速、高频、高密度方向发展 [21][24] 同行业对比与募投项目 - 选取景旺电子、胜宏科技等7家可比公司,2024年可比公司平均收入规模为106.41亿元,平均PE-TTM为46.03X,平均销售毛利率为18.70% [4][32][34] - 相较而言,红板科技2024年营收27.02亿元,未及可比公司平均,但销售毛利率为19.00%,处于同业中高位区间 [4][32][34] - 公司IPO募投项目为“年产120万平方米高精密电路板项目”,投资总额21.92亿元,拟使用募集资金20.57亿元,建设期2年,达产后将新增年产120万平方米HDI板产能 [30][31]

新股覆盖研究:红板科技 - Reportify