核心观点 报告认为，人工智能正重塑电子行业的底层逻辑，推动行业进入一个由算力需求驱动的成长大时代，而非传统的周期循环。报告核心聚焦于“算力闭环”的加速构建，并强调AI将重塑产业链各环节的价值锚点，具体表现为从存储、PCB、芯片到设备、材料、封测等全链条的升级与国产化机遇，同时消费电子也迎来以AI为核心的创新大周期[1][2][3][4][7][8][9][10][18]。 行业分项总结 存储 - 行业逻辑转变：存储行情已跳出传统周期循环，进入由人工智能重塑底层逻辑的成长大时代[1][27] - 核心驱动力：AI推理时代到来，KV Cache等技术带来分级存储新需求，英伟达推出推理上下文记忆存储平台，存储系统角色发生颠覆[29][47][60] - 价格与资本开支：预计2026年第一季度一般型DRAM合约价季增90-95%，NAND Flash季增55-60%；2026年资本支出重心转向制程技术升级和高附加值产品（如HBM），而非单纯扩产[29][67][72] - 国内机遇：在供需紧缺背景下，能获得稳定、高品质颗粒供给的模组厂商有望受益于存储升级、涨价和国产化三重驱动，业绩弹性显著[1][77] PCB - 行业高景气持续：AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速提升，预计2026年高景气度将持续[2] - 增长动力：增长动力来自英伟达GB300及Rubin系列供给产能的显著增长，以及AI硬件供应商扩散带来的ASIC增量市场[2] - 技术升级：AI硬件迭代加速，将推动PCB材料进入M9及M9+时代，正交背板、Cowop等新技术方案落地成为重要增长增量[2] 国产算力芯片 - 市场规模与增长：中商产业研究院预测，2025年中国AI芯片市场规模将增长至1，530亿元，2020-2025年复合增长率达53%[3] - 核心逻辑：看好国产算力芯片的投资机会，核心在于需求、政策、技术和国产替代四条逻辑线同时向上[3] - 业绩表现：2020-2024年国内主要国产算力芯片公司合计营收CAGR达38%；2025年Q1-Q3实现营收222.2亿元，同比增长80%，归母净利润16.6亿元，同比增长205%[3] 半导体设备 - 市场规模：根据SEMI数据，2026年全球半导体设备总销售额有望达1，450亿美元；2025年Q3中国大陆半导体设备销售额达145.6亿美元，位居全球第一[4] - 国产化加速：在地缘政治影响下，本土设备厂有望受益于更强国产化趋势和晶圆厂加大扩产的双重催化，2026年将迎价值重估[4] - 业绩表现：选取的部分设备公司2025年Q3营业总收入合计达248.8亿元，同比增长37%；2020-2024年营收CAGR达42%[4] 半导体材料 - 市场规模：2015年至2024年，全球半导体材料市场规模自433亿美元增至675亿美元，CAGR为5.06%；中国大陆市场规模由68.0亿美元增至134.6亿美元，CAGR为8.91%，增速快于全球[7] - 国产厂商成长：选取的14家半导体材料公司2020-2024年合计营收CAGR达19%，增速快于国内市场[7] - 受益逻辑：国产厂商将受益于晶圆产能持续扩充、国产化强需求、平台化布局以及更多新产线验证机会[7] 半导体零部件 - 市场规模：国内半导体零部件整体市场从2020年的765.4亿元增长至2024年的1，605.2亿元，CAGR达20.3%；预计将从2025年的1，929.9亿元增至2029年的2，735.3亿元[8] - 国产化机遇：为保障供应链安全，设备厂商积极导入国产上游零部件，未来国产化率有望加速提升[8] - 关注重点：需重点关注光刻机光学元件、陶瓷件等国产化率极低赛道，以及实现由二级向一级供应商切换的厂商[8] 封测 - 行业态势：2025年封测行业稼动率稳中向好，至年底已上行至高位，先进封装相关产能较为紧张，叠加原材料价格上涨，2026年封测价格上行动能充足[9] - 先进封装趋势：先进封装是后摩尔时代的胜负手，台积电CoWoS产能始终紧张，2026年CoWoS订单外溢逻辑会持续加强，面板级封装将加速落地[9] - 国产化窗口：2026年是国产厂商先进封装上量的重要窗口，从设备、材料到封测厂将进入产业化正向循环[9] 代工 - 供需与价格：台积电、三星减产导致2025-2027年8寸产能下滑，而AI服务器拉动需求，供需错配下，预计2026年Q1将迎来8寸线BCD和HV平台全面涨价[10] - AI需求强劲：台积电2025年Q4业绩超预期，认为AI需求维持强劲，上调2026年资本支出至520-560亿美元[10] - 大陆厂商：中芯国际、华虹半导体产能利用率接近满载，在产能结构性紧缺下，2026年将积极酝酿涨价，预计产能利用率维持饱满[10] 数字IC - 板块业绩：在国产替代、AI渗透驱动下，数字IC设计板块2025年Q3营收达526亿元（同比增长35%），归母净利达69亿元（同比增长91%），毛利率/净利率分别提升至34.3%/13.9%[10] - CIS细分：豪威集团2025年Q3实现营收78.3亿元（同比增长15%），归母净利11.8亿元（同比增长17%），毛利率30.3%；AI终端升级趋势持续，看好CIS板块未来成长[12] - SoC细分：以恒玄科技、炬芯科技、瑞芯微为代表的企业持续成长，主要得益于AIoT下游的加速渗透，AI赋能产品升级的大趋势不可阻挡[12] 模拟芯片 - 行业拐点确认：2025年以来海外巨头（TI、ADI）发布涨价函，库存周转天数逐季改善，标志着长达两年的去库存周期正式结束[13] - 国产厂商受益：海外巨头涨价将加速国产替代进程，2026年将是国产模拟芯片加速替代、利润率修复的黄金窗口期[13] 被动元器件 - 市场规模：2024年全球被动元器件市场规模达391亿美元，同比增长7.7%，预计2025年将增至430亿美元，同比增长9.97%[14] - AI与汽车驱动：单台AI服务器MLCC用量可达传统服务器的8倍；新能源汽车单车MLCC用量约1.8万颗，是传统燃油车的6倍，2025年相关市场规模有望突破200亿元[14] - 涨价结构：2026年涨价潮持续，呈结构性扩散，由AI与汽车电子核心驱动的高端产品需求拉动“价稳量增”的结构性行情[14] 面板 - 涨价周期开启：品牌为第二季度促销备货，需求稳定，同时面临零部件成本上涨压力，预计面板厂将维持电视面板价格上涨态势[15] - 具体价格预测：预计2026年3月，32英寸、43英寸与50英寸电视面板价格上涨1美元，55英寸上涨2美元，65英寸与75英寸上涨3美元[15] - 新增长曲线：面板头部玩家如京东方基于显示技术积累，在钙钛矿领域实现突破，未来有望成为太空能源系统组成部分[15] 功率半导体 - 需求驱动：AI服务器功耗激增，单个GPU功耗预计从目前的1,000W激增至2030年的约2,000W，服务器机架峰值功耗将超300kW[16] - 技术升级：传统硅基器件已达性能上限，SiC和GaN等宽禁带半导体成为突破瓶颈的关键技术；碳化硅或将成为先进封装散热层的理想材料[17] - 市场规模：预计到2029年，宽禁带半导体将占全球电力电子市场近33%，其中SiC占26.8%，GaN占6.3%；SiC市场容量2029年将达100亿美元，GaN达22亿美元[17] - 国产进展：天岳先进等多家国内厂商已推出12英寸碳化硅衬底样品，预计未来几年逐步实现量产[17] 消费电子 - 进入创新周期：消费电子板块从复苏周期转向以AI为核心的创新周期，2026年是AI终端黄金元年[18] - 核心看点：包括苹果AI战略升级并与谷歌Gemini合作、苹果首款折叠屏手机面世、科技巨头抢滩AI硬件赛道、智能眼镜生态建设提速与机器人放量（特斯拉第三代Optimus即将量产）等[18]