报告行业投资评级 - 增持（维持）[5] 报告核心观点 - 报告认为，电子行业正进入由人工智能驱动的“算力闭环加速”新阶段，这正在重塑行业价值锚点，多个细分领域将迎来成长大时代，而非简单的周期性复苏[1] 按相关目录总结 一、存储：AI存力大时代已至 - 本轮存储行情已跳出传统周期循环，进入由人工智能重塑底层逻辑的成长大时代[1][27] - AI需求爆发驱动算力需求非线性增长，全球算力规模从2019年的309 EFlops增长至2024年的2207 EFlops，CAGR为48.2%，预计2029年将达14130 EFlops[28] - 主要云服务提供商（CSP）持续加码AI资本开支，例如谷歌2025年资本支出达914亿美元，并预计2026年将显著增加[29] - AI推理时代带来存储结构升级，KV Cache等需求催生分级存储新架构，英伟达推出了推理上下文记忆存储平台[29][47][60] - 存储价格接受度高，预计2026年第一季度一般型DRAM合约价季增90-95%，NAND Flash合约价季增55-60%[29][67] - 存储行业资本开支重心从扩产转向技术升级和高附加值产品（如HBM），2026年DRAM资本支出预计为613亿美元（同比+14%），NAND Flash为222亿美元（同比+5%）[29][73] - 在供需紧缺和国产化背景下，能获得稳定高品质颗粒供给的模组厂商有望受益于存储升级、涨价和国产化三重驱动，业绩弹性显著[1][77] 二、PCB：AI驱动高景气延续 - AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速提升[2] - 预计2026年PCB行业高景气度将持续，英伟达GB300及Rubin系列供给产能有望显著增长，同时ASIC将成为重要成长增量[2] - AI硬件迭代加速，将推动PCB材料进入M9及M9+时代，正交背板、Cowop等新技术方案落地成为重要增长点[2] 三、国产算力：国产AI芯片迎供需双击机遇 - 预计2025年中国AI芯片市场规模将增长至1530亿元，2020-2025年CAGR达53%[3] - 国产算力芯片公司业绩快速增长，2020-2024年主要公司合计营收CAGR达38%，2025年前三季度实现营收222.2亿元（同比增长80%），归母净利润16.6亿元（同比增长205%）[3] - 投资机会核心在于需求、政策、技术和国产替代四条逻辑线同时向上[3] 四、半导体设备：国产化加速，本土厂商展锋芒 - 预计2026年全球半导体设备总销售额有望达1450亿美元，中国大陆晶圆厂扩产动能强，2025年第三季度设备销售额达145.6亿美元，位居全球第一[4] - 国产设备厂商加速追赶，选取的部分公司2025年第三季度营业总收入合计达248.8亿元，同比增长37%，2020-2024年营收CAGR达42%[4] - 需高度重视扩产核心设备（如刻蚀、薄膜沉积）及国产化率极低赛道（如量检测、光刻机）[4] 五、半导体材料：关键领域持续突破 - 全球半导体材料市场规模从2015年的433亿美元增至2024年的675亿美元，CAGR为5.06%；中国大陆市场规模从68.0亿美元增至134.6亿美元，CAGR为8.91%[7] - 选取的14家半导体材料公司2020-2024年合计营收CAGR达19%，增速快于国内市场[7] - 国产厂商将受益于晶圆产能扩充、国产化强需求、平台化布局及更多验证机会[7] 六、半导体零部件：设备之基，携手攻关 - 国内半导体零部件整体市场从2020年的765.4亿元增长至2024年的1605.2亿元，CAGR达20.3%，预计2029年将达2735.3亿元[8] - 当前国产零部件渗透率仍较低，未来国产化率有望加速提升，光刻机光学元件、陶瓷件等赛道增长潜力大[8] 七、封测：稼动率饱满迎涨价，先进封装百花齐放 - 2025年底封测行业稼动率已上行至高位，先进封装相关产能较为紧张，叠加原材料价格上涨，预计2026年封测价格上行动能充足[9] - 先进封装是后摩尔时代的关键，台积电CoWoS产能紧张，预计2026年订单外溢逻辑将持续加强，面板级封装将加速落地[9] - 2026年是国产厂商先进封装上量的重要窗口[9] 八、代工：算力底座，量价齐升 - 台积电+三星减产导致2025-2027年8寸产能下滑，而AI服务器拉动需求，预计2026年第一季度将迎来8寸线BCD和HV平台全面涨价[10] - 台积电2025年第四季度业绩超预期，AI需求维持强劲，上调2026年资本支出至520-560亿美元[10] - 大陆晶圆厂（如中芯国际、华虹半导体）产能利用率接近满载，2026年将积极酝酿涨价，预计产能利用率维持饱满[10] 九、数字IC：周期上行，AI接力 - 数字IC设计板块2025年第三季度营收达526亿元（同比增长35%），归母净利达69亿元（同比增长91%），毛利率/净利率分别提升至34.3%/13.9%[10] - CIS：国产替代进入第二阶段，由单一料号转向多个料号全面开花，豪威集团2025年第三季度营收78.3亿元（同比增长15%）[11][12] - SoC：AIoT全面渗透，端侧AI是大势所趋，下游应用广泛，需求短期扰动不改向上趋势[12] 十、模拟芯片：国产替代加速，26年量价齐升 - 海外巨头（如TI、ADI）发布涨价函，库存周转天数逐季改善，标志着长达两年的去库存周期结束[13] - 在此背景下，国产模拟芯片厂商将更为受益，2026年将是加速替代、利润率修复的黄金窗口期[13] 十一、被动元器件：AI需求激增带动行业价稳量增 - 2024年全球被动元器件市场规模达391亿美元（同比增长7.7%），预计2025年将增至430亿美元[14] - AI服务器MLCC用量可达传统服务器的8倍，2030年AI领域对MLCC和芯片电感的年均需求增速将超30%；新能源汽车单车MLCC用量约1.8万颗，是传统燃油车的6倍[14] - 2026年被动元件行业呈现结构性涨价，AI与汽车电子是核心驱动力[14] 十二、面板：供需日益改善，涨价周期或已开启 - 品牌为第二季度促销备货，需求稳定，同时成本上涨压力促使客户提前备货，面板厂有望维持电视面板价格上涨态势[15] - 预计2026年3月部分尺寸电视面板价格将上涨1-3美元[15] - 面板头部玩家拓展新增长曲线，如京东方在钙钛矿领域实现突破[15] 十三、功率：三代半助力服务器供电系统架构改革 - AI服务器功耗激增，单个GPU功耗预计将从目前的1000W激增至2030年的约2000W，服务器机架峰值功耗将达300kW以上[16] - SiC和GaN等宽禁带半导体成为突破性能瓶颈的关键技术，预计到2029年将占全球电力电子市场的近33%[17] - 国产厂商已在全球竞争中崭露头角，多家企业成功研制12英寸碳化硅衬底样品[17] 十四、消费电子：迎来创新大周期，AI终端黄金元年已至 - 消费电子板块从复苏周期转向创新周期，端侧AI创新趋势延续，AI终端渗透率将加速提升[18] - 重大看点包括：苹果AI战略升级及首款折叠屏手机面世、科技巨头抢滩AI硬件赛道、智能眼镜生态建设提速、机器人（如特斯拉第三代Optimus）启动量产并加速普及[18]